Auf einen Blick
- Aufgaben: Leite die Entwicklung neuer Prozesse für innovative Technologien in der Halbleiterverpackung.
- Unternehmen: Infineon, ein globaler Marktführer in Halbleiterlösungen.
- Vorteile: Wettbewerbsfähiges Gehalt, Gesundheitsleistungen und ein unterstützendes Arbeitsumfeld.
- Weitere Informationen: Vielfältige Karrieremöglichkeiten in einem dynamischen und inklusiven Umfeld.
- Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft mit grünen und effizienten Energielösungen.
- Qualifikationen: Bachelor oder Master in Ingenieurwissenschaften und 5 Jahre Erfahrung in der Halbleiterverpackung.
Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 60000 - 80000 € pro Jahr.
Sie sind der Eigentümer der Entwicklung des Einheitprozesses für SAM/X-Ray/Dickenmessung.
Ihre Rolle
- Einrichten und Implementieren neuer Montageprozesse (SAM/X-Ray/Dickenmessung) zur Unterstützung der Entwicklung neuer Pakete, Hochlauf, Plattformerweiterungen, Innovationen und praktische Einrichtung von Geräten.
- Planen und Durchführen von Bewertungen für die Entwicklung des Einheitprozesses gemäß den Projektzielen in Bezug auf Zeitrahmen, Qualität, Kosten, Wettbewerbsfähigkeit und Herstellbarkeit.
- Durchführen von Prozessentwicklungsaktivitäten (Scouting von Prozessparametern, Optimierung, Verifizierung und Prozessfrost).
- Unterstützen beim Bau von Prototypen und Entwicklungsproben.
- Verantwortlich oder unterstützend für den technischen Austausch und Wissenstransfer an die Produktion.
- Vorantreiben und Kontakt mit Lieferanten zur kontinuierlichen Verbesserung sowie Durchführung von Verifizierungs- und Qualifikationsaktivitäten für neue Werkzeuge, Maschinen und Materialien in Entwicklungsprojekten.
- Erstellen und Aktualisieren relevanter Dokumente, z. B. Prozessspezifikation, PFMEA, OJTI, PDR.
- Technische Leitung für Task Forces und komplexe Problemlösungsteams unter Verwendung statistischer und analytischer Werkzeuge, z. B. SPC, APC, DOE, 8D, FMEA.
- Bereitstellung von Eingaben zur Aktualisierung verwandter Dokumente und Verantwortung für deren korrekten Inhalt, z. B. Prozessaufzeichnung, Montage-Designregel, Fehlerkatalog, Kontrollplan, Wartungscheckliste.
Ihr Profil
- Abschluss als Bachelor oder Master in Maschinenbau, Elektrotechnik oder Elektronik, Materialwissenschaft, Metallurgie oder einem verwandten Fachgebiet.
- Mindestens 5 Jahre Berufserfahrung in der Halbleiterverpackung.
- Vorherige Erfahrung in DSC, Map Mold, SON, TO, DSO Produktentwicklung ist stark bevorzugt.
- Starke praktische Kenntnisse und Fähigkeiten im SAM/X-Ray/Dickenmessungsprozess für DSC-Pakete.
- Statistische Datenanalyse, analytische und problemlösende Fähigkeiten, z. B. DoE, 8D, DMAIC.
- Gute Kommunikations- und Präsentationsfähigkeiten & Microsoft Office.
- Gute Eignung für Zusammenarbeit, Verhandlung und Lösungsfindung.
- Kompetent in täglicher mündlicher und schriftlicher Kommunikation in Englisch für funktionsübergreifende und internationale Kommunikation.
Staff Engineer Development SAM Arbeitgeber: Infineon Technologies Austria AG
Infineon ist ein hervorragender Arbeitgeber, der seinen Mitarbeitern eine dynamische und unterstützende Arbeitsumgebung bietet, in der Innovation und Zusammenarbeit gefördert werden. Mit einem klaren Fokus auf persönliche und berufliche Weiterentwicklung sowie einer starken Unternehmenskultur, die Vielfalt und Inklusion schätzt, ermöglicht Infineon seinen Mitarbeitern, an bedeutenden Projekten im Bereich der Halbleiterlösungen zu arbeiten und gleichzeitig einen positiven Einfluss auf die Gesellschaft auszuüben. Die Lage des Unternehmens bietet zudem Zugang zu modernsten Technologien und einem internationalen Netzwerk von Fachleuten.
Kontaktdaten:
Infineon Technologies Austria AG Recruiting-Team
StudySmarter Expertenrat🤫
Wir sind der Meinung, dass Sie so Staff Engineer Development SAM erhalten könnten
✨Tipp Nummer 1
Mach dir eine Liste von Fragen, die du im Vorstellungsgespräch stellen möchtest. Das zeigt dein Interesse und hilft dir, mehr über die Rolle und das Unternehmen zu erfahren.
✨Tipp Nummer 2
Bereite dich darauf vor, deine praktischen Erfahrungen und Erfolge zu teilen. Zeige, wie du in der Vergangenheit Probleme gelöst hast, besonders in Bezug auf SAM/X-Ray/Thickness Measurement.
✨Tipp Nummer 3
Nutze Networking-Plattformen wie LinkedIn, um Kontakte in der Branche zu knüpfen. Oft erfährt man durch persönliche Empfehlungen von offenen Stellen oder erhält wertvolle Einblicke.
✨Tipp Nummer 4
Bewirb dich direkt über unsere Website! So kannst du sicherstellen, dass deine Bewerbung die richtigen Leute erreicht und du die besten Chancen hast, in den Auswahlprozess zu kommen.
Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um Staff Engineer Development SAM mit Bravour zu bestehen
Einige Tipps für deine Bewerbung 🫡
Mach deine Hausaufgaben:Bevor du mit deiner Bewerbung anfängst, schau dir die Unternehmenswerte und die Stellenbeschreibung genau an. So kannst du sicherstellen, dass du die richtigen Punkte in deinem Anschreiben hervorhebst und zeigst, dass du wirklich interessiert bist.
Sei konkret und präzise:Wenn du über deine Erfahrungen sprichst, sei so konkret wie möglich. Nenne Beispiele aus deiner bisherigen Arbeit, die direkt mit den Anforderungen der Stelle zu tun haben. Das zeigt uns, dass du die nötigen Fähigkeiten mitbringst.
Persönliche Note einbringen:Versuche, deine Persönlichkeit in die Bewerbung einzubringen. Ein bisschen Humor oder eine persönliche Anekdote können helfen, dich von anderen Bewerbungen abzuheben. Wir suchen nach Menschen, die nicht nur qualifiziert sind, sondern auch gut ins Team passen.
Bewirb dich über unsere Website:Um sicherzustellen, dass deine Bewerbung die richtige Aufmerksamkeit bekommt, bewirb dich direkt über unsere Website. So können wir deine Unterlagen schneller bearbeiten und du bist gleich im richtigen System.
Wie man sich auf ein Vorstellungsgespräch bei Infineon Technologies Austria AG vorbereitet
✨Verstehe die Technologien
Mach dich mit den spezifischen Technologien und Prozessen vertraut, die in der Stellenbeschreibung erwähnt werden, wie SAM, X-Ray und Thickness Measurement. Zeige im Interview, dass du nicht nur die Grundlagen verstehst, sondern auch, wie diese Technologien in der Praxis angewendet werden.
✨Bereite konkrete Beispiele vor
Denke an konkrete Projekte oder Erfahrungen aus deiner Vergangenheit, die deine Fähigkeiten in der Prozessentwicklung und Problemlösung demonstrieren. Bereite dich darauf vor, diese Beispiele klar und prägnant zu präsentieren, um deine Eignung für die Rolle zu untermauern.
✨Statistische Werkzeuge beherrschen
Da statistische Analyse und Problemlösungsfähigkeiten wichtig sind, solltest du dich mit Werkzeugen wie DoE, 8D und FMEA vertraut machen. Sei bereit, im Interview zu erklären, wie du diese Methoden in früheren Projekten eingesetzt hast, um Herausforderungen zu bewältigen.
✨Kommunikationsfähigkeiten zeigen
Gute Kommunikations- und Präsentationsfähigkeiten sind entscheidend. Übe, technische Informationen klar und verständlich zu vermitteln, sowohl mündlich als auch schriftlich. Dies wird dir helfen, im Interview einen positiven Eindruck zu hinterlassen und deine Teamfähigkeit zu demonstrieren.
