Auf einen Blick
- Aufgaben: Entwickle innovative Prozesse für das Sägen und Schleifen in der Halbleiterverpackung.
- Unternehmen: Infineon, ein globaler Marktführer in Halbleiterlösungen.
- Vorteile: Vielfältige Karrieremöglichkeiten, ein unterstützendes Arbeitsumfeld und Chancengleichheit.
- Weitere Informationen: Dynamisches Team, das Vielfalt und Inklusion schätzt.
- Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft mit grüner Energie und smarten IoT-Lösungen.
- Qualifikationen: Bachelor oder Master in Ingenieurwissenschaften und 5 Jahre Erfahrung in der Halbleiterverpackung.
Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 60000 - 75000 € pro Jahr.
Sie sind verantwortlich für das Einrichten neuer Prozesse, die Entwicklung neuer Verpackungen, den Hochlauf und die Prozessinnovation mit der Inbetriebnahme von Geräten vor Ort.
Ihre Rolle
- Einrichten und Implementieren neuer Montageprozesse (Schleifen & Verpackungssägen), Unterstützung bei der Entwicklung neuer Verpackungen, Hochlauf, Plattformerweiterungen, Innovationen und praktische Einrichtung von Geräten.
- Planen und Durchführen von Bewertungen für die Entwicklung von Einzelprozessen gemäß den Projektzielen in Bezug auf Zeitrahmen, Qualität, Kosten, Wettbewerbsfähigkeit und Herstellbarkeit.
- Durchführen von Prozessentwicklungsaktivitäten (Scouting von Prozessparametern, Optimierung, Verifizierung und Prozessfrost).
- Unterstützen beim Bau von Prototypen und Entwicklungsproben.
- Verantwortlich oder unterstützend für den technischen Austausch und den Wissenstransfer an die Produktion.
- Vorantreiben und Abstimmen mit Lieferanten zur kontinuierlichen Verbesserung sowie Durchführung von Verifizierungs- und Qualifikationsaktivitäten für neue Werkzeuge, Maschinen und Materialien in Entwicklungsprojekten.
- Erstellen und Aktualisieren relevanter Dokumente, z. B. Prozessspezifikation, PFMEA, OJTI, PDR.
- Technische Leitung für Task Forces und komplexe Problemlösungsteams unter Verwendung statistischer und analytischer Werkzeuge, z. B. SPC, APC, DOE, 8D, FMEA.
- Bereitstellung von Eingaben zur Aktualisierung verwandter Dokumente und Verantwortung für deren korrekten Inhalt, z. B. Prozessaufzeichnung, Montage-Designregel, Fehlerkatalog, Kontrollplan, Wartungscheckliste.
Ihr Profil
- Abschluss (Bachelor oder Master) in Maschinenbau, Elektrotechnik oder Elektronik, Materialwissenschaft, Metallurgie oder einem verwandten Fachgebiet.
- Mindestens 5 Jahre Berufserfahrung in der Halbleiterverpackung.
- Vorzugsweise Erfahrung in der Entwicklung von Map Mold, SON, TO, DSO Power-Produkten.
- Starke praktische Kenntnisse und Fähigkeiten im Bereich Verpackungssägen und Schleifen.
- Statistische Datenanalyse, analytische und problemlösende Fähigkeiten, z. B. DoE, 8D, DMAIC.
- Gute Kommunikations- und Präsentationsfähigkeiten sowie Microsoft Office-Kenntnisse.
- Gute Eignung für Zusammenarbeit, Verhandlung und Lösungsfindung.
- Kompetent in täglichem mündlichem und schriftlichem Englisch für funktionsübergreifende und internationale Kommunikation.
Staff Engineer Package Development Sawing Arbeitgeber: Infineon Technologies Austria AG
Infineon ist ein hervorragender Arbeitgeber, der seinen Mitarbeitern eine dynamische und innovative Arbeitsumgebung bietet, in der sie an zukunftsweisenden Technologien im Bereich Halbleiterlösungen arbeiten können. Mit einem starken Fokus auf Vielfalt und Inklusion fördert das Unternehmen eine Kultur des Vertrauens und der Zusammenarbeit, während es gleichzeitig umfangreiche Möglichkeiten zur beruflichen Weiterentwicklung und persönlichen Entfaltung bietet. Die Mitarbeitenden profitieren von einem engagierten Team, modernster Ausstattung und der Chance, aktiv zur Schaffung einer nachhaltigeren Zukunft beizutragen.
Kontaktdaten:
Infineon Technologies Austria AG Recruiting-Team
StudySmarter Expertenrat🤫
Wir sind der Meinung, dass Sie so Staff Engineer Package Development Sawing erhalten könnten
✨Tipp Nummer 1
Mach dir eine Liste von Unternehmen, die dich interessieren, und besuche deren Karriereseiten. Oft gibt es dort Stellenangebote, die nicht auf großen Jobportalen zu finden sind.
✨Tipp Nummer 2
Nutze dein Netzwerk! Sprich mit ehemaligen Kollegen oder Freunden in der Branche. Sie können dir wertvolle Einblicke geben oder sogar Empfehlungen aussprechen.
✨Tipp Nummer 3
Bereite dich gut auf Vorstellungsgespräche vor. Informiere dich über das Unternehmen und überlege dir, wie deine Erfahrungen und Fähigkeiten zur ausgeschriebenen Stelle passen.
✨Tipp Nummer 4
Bewirb dich direkt über unsere Website! So hast du die besten Chancen, dass deine Bewerbung gesehen wird und du schneller in den Auswahlprozess kommst.
Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um Staff Engineer Package Development Sawing mit Bravour zu bestehen
Einige Tipps für deine Bewerbung 🫡
Mach deine Hausaufgaben!:Bevor du mit deiner Bewerbung anfängst, schau dir die Unternehmenswerte und die Stellenbeschreibung genau an. So kannst du sicherstellen, dass du die richtigen Punkte in deinem Anschreiben hervorhebst und zeigst, dass du wirklich interessiert bist.
Sei konkret!:Wenn du über deine Erfahrungen sprichst, sei so konkret wie möglich. Nenne Beispiele aus deiner bisherigen Arbeit, die direkt mit den Anforderungen der Stelle zu tun haben. Das zeigt uns, dass du die nötigen Fähigkeiten mitbringst.
Pass auf die Details auf!:Achte darauf, dass deine Bewerbung fehlerfrei ist. Rechtschreibfehler oder unklare Formulierungen können einen schlechten Eindruck hinterlassen. Lass jemanden drüberlesen, bevor du sie abschickst!
Bewirb dich über unsere Website!:Wir empfehlen dir, deine Bewerbung direkt über unsere Website einzureichen. So stellst du sicher, dass sie schnell und unkompliziert bei uns ankommt. Wir freuen uns darauf, von dir zu hören!
Wie man sich auf ein Vorstellungsgespräch bei Infineon Technologies Austria AG vorbereitet
✨Verstehe die technischen Anforderungen
Mach dich mit den spezifischen Technologien und Prozessen vertraut, die in der Stellenbeschreibung erwähnt werden. Wenn du über Kenntnisse in Package Sawing und Grinding verfügst, sei bereit, konkrete Beispiele aus deiner bisherigen Erfahrung zu teilen.
✨Bereite dich auf praktische Fragen vor
Erwarte, dass dir Fragen zu Prozessoptimierung und -entwicklung gestellt werden. Überlege dir, wie du deine analytischen Fähigkeiten und Erfahrungen mit statistischen Werkzeugen wie DoE oder FMEA in der Praxis angewendet hast.
✨Zeige deine Kommunikationsfähigkeiten
Da die Rolle auch die Zusammenarbeit mit verschiedenen Teams und Lieferanten umfasst, solltest du Beispiele für erfolgreiche Kommunikation und Teamarbeit parat haben. Bereite dich darauf vor, wie du technische Informationen klar und verständlich vermitteln kannst.
✨Frage nach der Unternehmenskultur
Nutze die Gelegenheit, um mehr über die Werte und die Kultur des Unternehmens zu erfahren. Frage, wie das Unternehmen Vielfalt und Inklusion fördert und welche Möglichkeiten zur beruflichen Weiterentwicklung es gibt. Das zeigt dein Interesse an einer langfristigen Zusammenarbeit.
