Auf einen Blick
- Aufgaben: Entwickle neue Drahtbondierungsprozesse und stelle hohe Qualitätsstandards sicher.
- Unternehmen: Infineon, ein globaler Marktführer in Halbleiterlösungen.
- Vorteile: Wettbewerbsfähiges Gehalt, Gesundheitsleistungen und ein unterstützendes Arbeitsumfeld.
- Weitere Informationen: Dynamisches Team mit Fokus auf Vielfalt und Inklusion.
- Warum dieser Job: Gestalte innovative Lösungen für eine grünere und sicherere Zukunft.
- Qualifikationen: Bachelor oder Master in Ingenieurwissenschaften und 3+ Jahre Erfahrung in der Halbleiterverpackung.
Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 45000 - 65000 € pro Jahr.
Identifizieren und Entwickeln neuer Drahtbonding-Prozesse für Produkte/Pakete, Etablierung von Prozesskontrollen zur Sicherstellung einer hohen Qualität und reproduzierbaren Fertigung.
Ihre Rolle
- Identifizieren und Entwickeln neuer Drahtbonding-Prozesse für Produkte/Pakete, Etablierung von Prozesskontrollen zur Sicherstellung einer hohen Qualität und reproduzierbaren Fertigung.
- Durchführen und Leiten der WB-Prozessentwicklung: Parameter-Scouting, Optimierung, Verifizierung und Prozessfrost, um Zeitpläne, Qualität, Kosten und Herstellbarkeit zu erfüllen.
- Unterstützen von Prototyp- und Entwicklungsmuster-Bauten; Durchführung technischer Übergaben und Wissensaustausch mit Produktions- und Betriebsteams.
- Erstellen und Aktualisieren von Prozessdokumenten: Prozessspezifikation, PFMEA/DFMEA, Kontrollplan, OJTI, Baublatt usw.
- Leiten und Teilnehmen an funktionsübergreifenden Problemlösungsteams unter Verwendung von SPC, DOE, 8D, FMEA zur Lösung von Ertrags- und Qualitätsproblemen.
- Entwickeln neuer WB-Technologien (z. B. Cu-Draht, ultra-feine Pitch) und Verbesserung der Prozessfähigkeit für neue Produktanforderungen.
- Technische Anleitung für Junior Engineers bereitstellen; Beitrag von IP-Ideen basierend auf Branchenforschung.
- Zusammenarbeit mit Lieferanten zur kontinuierlichen Verbesserung; Qualifizierung neuer WB-Werkzeuge, -Ausrüstungen und -Materialien.
Ihr Profil
- Bachelor- oder Master-Abschluss in Elektrotechnik, Elektronik, Materialien, Maschinenbau, Automatisierung oder Halbleitertechnik.
- Mindestens 3+ Jahre praktische Erfahrung in der Halbleiterverpackung, spezialisiert auf Drahtbonding (Au/Cu-Draht) Prozessentwicklung oder Hochvolumenfertigung.
- Starkes Wissen über WB-Ausrüstung (ASM/K&S/SHINKAWA), Prozessparameter und Fehlerarten (z. B. Stichriss, Drahtschwung, Bondlift).
- Versiert in statistischen Werkzeugen: SPC, DOE, Minitab; erfahren in der Ursachenanalyse (8D/FMEA).
- Praktische Laborfähigkeiten: Oszilloskop, Bondtester, Drahtzieh-/Schertester, optisches Mikroskop.
- Gute Englischkenntnisse (schriftlich/mündlich) für die globale Zusammenarbeit.
- Selbstmotiviert, starke analytische Fähigkeiten, Teamplayer und in der Lage, Projekte unabhängig voranzutreiben.
Staff Engineer Unit Process Engineering_1394 Arbeitgeber: Infineon Technologies Austria AG
Infineon ist ein hervorragender Arbeitgeber, der seinen Mitarbeitern ein dynamisches und unterstützendes Arbeitsumfeld bietet, in dem Innovation und Teamarbeit gefördert werden. Mit einem klaren Fokus auf persönliche und berufliche Weiterentwicklung sowie einer starken Unternehmenskultur, die Vielfalt und Inklusion schätzt, ermöglicht Infineon seinen Mitarbeitern, an bedeutenden Projekten zu arbeiten, die zur Schaffung einer nachhaltigeren Zukunft beitragen. Die Lage des Unternehmens bietet zudem Zugang zu modernster Technologie und erstklassigen Ressourcen, um die besten Lösungen im Bereich Halbleiter zu entwickeln.
Kontaktdaten:
Infineon Technologies Austria AG Recruiting-Team
StudySmarter Expertenrat🤫
Wir sind der Meinung, dass Sie so Staff Engineer Unit Process Engineering_1394 erhalten könnten
✨Tipp Nummer 1
Netzwerken ist der Schlüssel! Nutze Plattformen wie LinkedIn, um mit Fachleuten aus der Branche in Kontakt zu treten. Lass uns gemeinsam nach Verbindungen suchen, die dir helfen können, deinen Fuß in die Tür zu bekommen.
✨Tipp Nummer 2
Bereite dich auf technische Interviews vor! Übe typische Fragen zur Prozessentwicklung und zeige deine Hands-on-Erfahrung. Wir können dir helfen, die besten Ressourcen zu finden, um dich optimal vorzubereiten.
✨Tipp Nummer 3
Sei proaktiv und zeige dein Interesse! Kontaktiere Recruiter direkt über unsere Website und stelle Fragen zu den Projekten, an denen du interessiert bist. Das zeigt Engagement und kann dir einen Vorteil verschaffen.
✨Tipp Nummer 4
Verstehe die Unternehmenskultur! Informiere dich über Infineon und deren Werte. Wenn du während des Interviews zeigst, dass du gut ins Team passt, wird das deine Chancen erhöhen. Lass uns gemeinsam die besten Informationen sammeln!
Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um Staff Engineer Unit Process Engineering_1394 mit Bravour zu bestehen
Einige Tipps für deine Bewerbung 🫡
Mach deine Hausaufgaben!:Bevor du mit deiner Bewerbung anfängst, schau dir die Unternehmenswerte und die spezifischen Anforderungen der Stelle genau an. Das hilft uns, zu sehen, dass du wirklich interessiert bist und die richtige Passung für unser Team hast.
Sei konkret!:Wenn du über deine Erfahrungen sprichst, sei so konkret wie möglich. Nenne Beispiele aus deiner bisherigen Arbeit, die zeigen, wie du Prozesse optimiert oder Probleme gelöst hast. Das macht deine Bewerbung lebendiger und überzeugender!
Dokumente auf den Punkt bringen!:Achte darauf, dass deine Unterlagen klar und strukturiert sind. Verwende eine einfache Sprache und vermeide Fachjargon, wenn es nicht nötig ist. Wir wollen schnell verstehen, was du kannst und wie du uns unterstützen kannst.
Bewirb dich direkt bei uns!:Nutze unsere Website, um dich zu bewerben. So stellst du sicher, dass deine Bewerbung direkt bei uns landet und wir sie schnell bearbeiten können. Wir freuen uns darauf, von dir zu hören!
Wie man sich auf ein Vorstellungsgespräch bei Infineon Technologies Austria AG vorbereitet
✨Verstehe die Technologien
Mach dich mit den neuesten Technologien im Bereich Wire Bonding vertraut, insbesondere mit Cu-Draht und ultra-feinen Pitch. Zeige im Interview, dass du die aktuellen Trends und Herausforderungen in der Halbleiterverpackung verstehst.
✨Bereite konkrete Beispiele vor
Denke an spezifische Projekte oder Erfahrungen, bei denen du erfolgreich neue Prozesse entwickelt oder optimiert hast. Sei bereit, diese Beispiele zu teilen und zu erklären, wie du Herausforderungen gemeistert hast.
✨Statistische Werkzeuge beherrschen
Stelle sicher, dass du die statistischen Werkzeuge wie SPC und DOE gut beherrschst. Bereite dich darauf vor, zu erläutern, wie du diese Werkzeuge in der Vergangenheit verwendet hast, um Qualitätsprobleme zu lösen.
✨Teamarbeit betonen
Hebe deine Fähigkeit hervor, in cross-funktionalen Teams zu arbeiten. Zeige, dass du nicht nur technische Fähigkeiten hast, sondern auch ein Teamplayer bist, der bereit ist, Wissen zu teilen und andere zu unterstützen.
