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Für Unternehmen Auf einen Blick
- Aufgaben: Entwickle innovative Verpackungskonzepte für hochmoderne Datacenter und KI-Server.
- Arbeitgeber: Führendes Unternehmen in der Forschung und Entwicklung mit Fokus auf Technologie.
- Mitarbeitervorteile: Attraktives Gehalt, flexible Arbeitszeiten und Möglichkeiten zur beruflichen Weiterentwicklung.
- Andere Informationen: Dynamisches Team mit globaler Reichweite und exzellenten Karrieremöglichkeiten.
- Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Technologie und arbeite an bahnbrechenden Projekten.
- Gewünschte Qualifikationen: Technischer Hintergrund in Maschinenbau, Elektronik oder Physik sowie Erfahrung in der Montage.
Das voraussichtliche Gehalt liegt zwischen 80000 - 110000 € pro Jahr.
Als Lead Principal Engineer in unserem Forschungs- und Entwicklungsteam gestalten Sie die Zukunft der Technologie, treiben bahnbrechende Projekte voran und bringen neue Ideen zum Leben. Sind Sie dabei?
Hauptverantwortlichkeiten
- Entwicklung von Verpackungskonzepten für IBC (Intermediate Bus Converter) Module mit dem Ziel hoher Effizienz und Leistungsdichte für hyperskalierte Rechenzentren und KI-Server.
- Bewertung und Validierung von Verpackungs-/Modulkonzepten durch Simulation und Hardware-Demonstratoren, enge Zusammenarbeit mit Backend-Entwicklung, Produktentwicklung und Systemarchitekten.
- Initiierung neuer Ideen und Konzepte in Zusammenarbeit mit internen und externen Partnern.
- Auslösen von Verpackungs-/Modulprojekten mit Entwicklungspartnern an Inhouse- oder OSAT-Fertigungsstandorten und Unterstützung sowie Nachverfolgung von Entwicklungsprojekten bis zur endgültigen Produktfreigabe.
- Definition einer Verpackungs-Roadmap für IBC-Module und Ableitung der notwendigen Innovations- und Vorentwicklungsaktivitäten, um die richtigen Fähigkeiten für zukünftige Bedürfnisse sicherzustellen.
- Beratung von Kunden zu verpackungsspezifischen Fragen und kontinuierliche Durchführung von Markt- und Wettbewerbsanalysen zur Identifizierung neuer Geschäftsmöglichkeiten und zum Verständnis der Kostenpositionierung.
Qualifikationen und Fähigkeiten
- Starke Kommunikationsfähigkeiten und lösungsorientiertes Denken, mit der Fähigkeit, Innovation und Umsetzung als Teil eines interdisziplinären globalen Teams voranzutreiben.
- Technischer Hintergrund mit einem Abschluss in Maschinenbau, Elektronik, Physik oder einem verwandten Bereich.
- Umfangreiche praktische Erfahrung in der Montagetechnologie mit detailliertem Wissen über Back-End- und/oder EMS-Prozesse und -Materialien.
- Tiefes Verständnis von Konzept- und Anwendungsabhängigkeiten, die das Laminatdesign, Materialien und Prozesse beeinflussen, um HW- und thermomanagementtechnische Aspekte zu bewerten.
- Hintergrundwissen über SMT-bezogene Technologien bevorzugt.
- Erfahrung mit typischen Verpackungsdesign-Tools (z.B. AutoCAD, Cadence).
- Nachgewiesene Fähigkeit, komplexe Probleme zu lösen, indem proaktiv Expertennetzwerke einbezogen werden.
- Gelegentliche Reisebereitschaft zu Kunden und Lieferanten mit guten Kommunikations- und Präsentationsfähigkeiten in Englisch und Deutsch.
Lead Principal Engineer Package Concept Engineering (m/w/div) Arbeitgeber: Infineon Technologies
Kontaktperson:
Infineon Technologies HR Team
StudySmarter Bewerbungstipps 🤫
So bekommst du den Job: Lead Principal Engineer Package Concept Engineering (m/w/div)
✨Netzwerken, Netzwerken, Netzwerken!
Nutze jede Gelegenheit, um mit Leuten aus der Branche in Kontakt zu treten. Besuche Messen, Konferenzen oder lokale Meetups und sprich mit anderen Ingenieuren. Oft sind es persönliche Kontakte, die dir den entscheidenden Vorteil bei der Jobsuche verschaffen.
✨Sei proaktiv!
Warte nicht darauf, dass Stellenanzeigen veröffentlicht werden. Gehe aktiv auf Unternehmen zu, die dich interessieren, und frage nach möglichen Möglichkeiten. Zeige dein Interesse und deine Begeisterung für innovative Projekte – das kommt immer gut an!
✨Bereite dich auf Interviews vor!
Informiere dich gründlich über das Unternehmen und seine Produkte. Überlege dir, wie deine Erfahrungen und Fähigkeiten zur Entwicklung von IBC-Modulen beitragen können. Übe Antworten auf häufige Interviewfragen und sei bereit, deine Problemlösungsfähigkeiten zu demonstrieren.
✨Bewirb dich über unsere Website!
Wenn du eine Stelle gefunden hast, die dir gefällt, bewirb dich direkt über unsere Website. So kannst du sicherstellen, dass deine Bewerbung schnell und effizient bearbeitet wird. Und vergiss nicht, deine Leidenschaft für Technologie und Innovation zu zeigen!
Diese Fähigkeiten machen dich zur top Bewerber*in für die Stelle: Lead Principal Engineer Package Concept Engineering (m/w/div)
Tipps für deine Bewerbung 🫡
Mach deine Bewerbung persönlich: Zeig uns, wer du wirklich bist! Verwende eine freundliche und authentische Sprache, um deine Persönlichkeit in die Bewerbung einzubringen. Das hilft uns, dich besser kennenzulernen und zu sehen, wie du ins Team passt.
Betone deine Erfahrungen: Erzähle uns von deinen bisherigen Projekten und Erfahrungen, die relevant für die Position sind. Wir suchen nach konkreten Beispielen, die zeigen, wie du innovative Lösungen entwickelt hast und welche Erfolge du erzielt hast.
Sei klar und strukturiert: Achte darauf, dass deine Bewerbung gut strukturiert ist. Verwende Absätze und Aufzählungen, um wichtige Informationen hervorzuheben. So wird es für uns einfacher, deine Qualifikationen schnell zu erfassen.
Bewirb dich über unsere Website: Wir empfehlen dir, deine Bewerbung direkt über unsere Website einzureichen. So stellst du sicher, dass alle Unterlagen an die richtige Stelle gelangen und wir deine Bewerbung schnell bearbeiten können.
Wie du dich auf ein Vorstellungsgespräch bei Infineon Technologies vorbereitest
✨Verstehe die Technologie
Mach dich mit den neuesten Entwicklungen im Bereich der IBC-Module vertraut. Informiere dich über aktuelle Trends in der Datacenter-Technologie und wie sie sich auf die Effizienz und Leistungsdichte auswirken. Das zeigt, dass du nicht nur die Anforderungen verstehst, sondern auch proaktiv an Lösungen arbeitest.
✨Bereite konkrete Beispiele vor
Denke an spezifische Projekte oder Herausforderungen, die du in der Vergangenheit gemeistert hast. Sei bereit, diese Erfahrungen zu teilen, insbesondere solche, die deine Fähigkeiten in der Zusammenarbeit mit interdisziplinären Teams und deine Problemlösungsfähigkeiten demonstrieren.
✨Fragen stellen
Bereite einige durchdachte Fragen vor, die du dem Interviewer stellen kannst. Das zeigt dein Interesse an der Position und hilft dir, mehr über die Unternehmenskultur und die Erwartungen an die Rolle zu erfahren. Fragen zur Innovationskultur oder zu aktuellen Projekten sind immer gut!
✨Kommunikation ist der Schlüssel
Da starke Kommunikationsfähigkeiten gefordert sind, übe, deine Ideen klar und präzise zu formulieren. Achte darauf, sowohl technische als auch nicht-technische Konzepte verständlich zu erklären. Das wird dir helfen, einen positiven Eindruck zu hinterlassen und deine Eignung für die Rolle zu unterstreichen.