Senior Staff Engineer Chip Package Board - CoDesign Flow and Methodology (f/m/div)

Wir sind auf der Suche nach einem Senior Staff Engineer Chip Package Board - CoDesign Flow and Methodology in unserem Forschungs- und Entwicklungsteam. In dieser Rolle haben Sie die Möglichkeit, Kreativität mit technischem Fachwissen zu verbinden, um die Zukunft der Technologie zu gestalten, bahnbrechende Projekte voranzutreiben und neue Ideen zum Leben zu erwecken.

Ihre Rolle:

• Definieren und Führen des technischen Fahrplans für Chip-Package-Board (CPB) Designmethoden, -abläufe, -werkzeuge und digitale Ingenieurfähigkeiten.
• Enger Austausch mit Geschäftsbereichen, Designzentren und Ingenieurgemeinschaften, um aktuelle und zukünftige Produktanforderungen, Technologietrends und geschäftliche Herausforderungen zu verstehen.
• Übersetzen der Bedürfnisse der Geschäftsbereiche in Methodikverbesserungen, Designflussoptimierungen, Simulationsfähigkeiten, Automatisierungskonzepte und EDA-Fahrplananforderungen.
• Technische Brücke zwischen Geschäftsbereichen, Methodikteams, Softwareteams, IT-Organisationen und EDA-Anbietern fungieren.
• Kontinuierliche Verbesserung der CPB-Methoden und Ingenieurarbeitsabläufe vorantreiben, um die Designkonvergenz zu beschleunigen, die Designqualität zu verbessern und den Erfolg beim ersten Versuch zu erhöhen.
• Skalierbare, wiederverwendbare und nachhaltige Methodiklösungen, Standards und Governance-Modelle im CPB-Ökosystem etablieren.
• Zukünftige Fähigkeiten für fortschrittliches Packaging, heterogene Integration, System-in-Package (SiP), 3D-Designmethoden, multidimensionale Simulation und KI-unterstützte Ingenieurarbeitsabläufe identifizieren und gestalten.
• EDA-Anbietertechnologien und Branchentrends bewerten und beeinflussen, um sicherzustellen, dass sie mit den zukünftigen Geschäftsbedürfnissen von Infineon übereinstimmen.
• Leitung von KI-, Automatisierungs-, Daten- und Digitalisierungsinitiativen, die messbaren Ingenieur- und Geschäftswert liefern.
• Entwicklung einer integrierten, datengestützten, KI-gestützten und hochautomatisierten CPB-Co-Design-Umgebung vorantreiben.
• Technische Führung, Beratung, Schulung und Unterstützung für globale Benutzergruppen und Stakeholder bereitstellen.
• Starke Partnerschaften über Ingenieurfunktionen hinweg aufbauen und die Akzeptanz von Methodik- und digitalen Ingenieurlösungen vorantreiben.

Ihr Profil:

• Abschluss in Elektrotechnik, Mikroelektronik, Physik, Computertechnik oder einem verwandten technischen Bereich mit mindestens 8 Jahren Erfahrung in der Halbleiterentwicklung, Designmethoden, EDA-Umgebungen, Verpackungsentwicklung, Designautomatisierung, Simulation oder verwandten Ingenieurbereichen.
• Starkes Verständnis der Produktentwicklung im Halbleiterbereich, einschließlich Chip, Paket, Platine, Simulation und systemübergreifenden Interaktionen.
• Fähigkeit, Herausforderungen der Geschäftsbereiche, Technologie-Roadmaps und zukünftige Produktanforderungen zu verstehen und in Methodikstrategien, Flussverbesserungen und technische Entwicklungsfahrpläne zu übersetzen.
• Nachgewiesene Erfahrung in der Definition, Optimierung und Implementierung von Ingenieurmethoden und Designflüssen.
• Starke analytische und strategische Denkfähigkeiten mit der Fähigkeit, zukünftige Anforderungen zu identifizieren und die Technologieentwicklung über den täglichen operativen Support hinaus voranzutreiben.
• Erfahrung in der Zusammenarbeit mit EDA-Technologien und -Anbietern (z.B. Cadence, Synopsys, Keysight, Comsol).
• Gutes Verständnis von Digitalisierung, Automatisierung, KI-gestützten Ingenieurarbeitsabläufen und datengestützten Ingenieurkonzepten.
• Softwareentwicklungserfahrung ist von Vorteil, aber nicht der Hauptfokus der Rolle.
• Stark kundenorientierte Denkweise mit der Fähigkeit, operative Exzellenz mit langfristiger Methodik-, Technologie- und Geschäftsstrategie in Einklang zu bringen.
• Nachweisliche Erfolge bei der Leitung funktionsübergreifender Initiativen mit Geschäftsbereichen, Methodikteams, Softwareorganisationen, IT-Funktionen und externen Partnern.
• Ausgezeichnete Kommunikations-, Stakeholder-Management- und Einflussfähigkeiten mit der Fähigkeit, unterschiedliche Teams um eine gemeinsame technische Vision zu vereinen.
• Fähigkeit, als vertrauenswürdiger technischer Partner für Geschäftsbereiche zu agieren, indem tiefes Ingenieurverständnis mit starkem Geschäftswissen und einer Leidenschaft für die Ermöglichung zukünftiger Produktinnovationen kombiniert wird.
• Fließende Englischkenntnisse sind erforderlich; Deutschkenntnisse werden als großer Vorteil angesehen.

Die Anstellung erfolgt gemäß dem Kollektivvertrag für Angestellte der Elektro- und Elektronikindustrie, Beschäftigungsgruppe H. Das monatliche Gehalt wird 14 Mal pro Jahr ausgezahlt. Wir bieten eine höhere Vergütung je nach Ihrer Expertise und Ihren Fähigkeiten.

Wir sind auf dem Weg, das beste Infineon für alle zu schaffen. Dies bedeutet, dass wir Vielfalt und Inklusion schätzen und jeden willkommen heißen, so wie er ist. Bei Infineon bieten wir ein Arbeitsumfeld, das durch Vertrauen, Offenheit, Respekt und Toleranz geprägt ist und setzen uns dafür ein, allen Bewerbern und Mitarbeitern gleiche Chancen zu bieten.