Auf einen Blick
- Aufgaben: Entwickle innovative AI-Power-Module für HPC-Anwendungen und leite spannende Halbleiterverpackungsprojekte.
- Unternehmen: Weltweit führendes Unternehmen in der Halbleitertechnologie mit Fokus auf Nachhaltigkeit.
- Vorteile: Attraktives Gehalt, Gesundheitsleistungen, flexible Arbeitszeiten und Weiterbildungsmöglichkeiten.
- Weitere Informationen: Dynamisches Umfeld mit hervorragenden Karrierechancen und einem inklusiven Team.
- Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Technologie und arbeite an bahnbrechenden Projekten mit globalen Experten.
- Qualifikationen: Abschluss in Ingenieurwissenschaften und 7+ Jahre Erfahrung in der Montage-Technologie.
Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 62100 - 75900 € pro Jahr.
Führen Sie die nächste Generation der KI-Power-Modulverpackung für HPC-Anwendungen und leiten Sie innovative Halbleiterverpackungen von der Konzeptphase bis zur Produkteinführung. Ihre Rolle umfasst folgende Hauptverantwortlichkeiten:
- Abschluss eines Ingenieurstudiums (z.B. Halbleitertechnologie, Mikroelektronik, Automatisierung, Maschinenbau, Elektrotechnik oder Angewandte Physik) mit mehr als 7 Jahren relevanter Erfahrung in der Montagetechnologie.
- Starke praktische Kenntnisse der Back-End-Prozesse, Materialien und Abhängigkeiten (einschließlich Laminatdesign, Materialien und Fertigungsprozesse).
- Kenntnisse in SMT- und PCB/modulbezogenen Technologien.
- Expertise in Halbleiterverpackung, Montage und Test.
- Erfahrung in der Fehlersuche und Zuverlässigkeitsengineering.
- Starke analytische, statistische (JMP, Minitab) und strukturierte Problemlösungsfähigkeiten.
- AutoCAD- und 3D-Zeichnungsfähigkeiten sind von Vorteil.
- Ausgezeichnete Kommunikations- und Präsentationsfähigkeiten, effektive Kommunikation in Mandarin und Englisch, sowohl schriftlich als auch mündlich.
Qualifikationen und Fähigkeiten, um erfolgreich zu sein:
- Entwicklung und Definition von Verpackungskonzepten für KI-Stromversorgungsprodukte mit Schwerpunkt auf Hochleistungsrechnermodulen.
- Validierung vorgeschlagener Verpackungskonzepte durch Simulation und Hardware-Demonstratoren, enge Zusammenarbeit mit der Back-End-Entwicklung, Produktentwicklung und Systemarchitekten.
- Koordination und Abstimmung neuer Verpackungsideen mit den Back-End-Entwicklungsteams (intern und OSAT-Partnern) und Durchführung erforderlicher Montageprojekte.
- Verfolgung und Unterstützung von Verpackungsentwicklungsprojekten bis zur endgültigen Produktfreigabe.
- Identifizierung neuer Entwicklungsbedarfe und Übersetzung in Ergänzungen/Aktualisierungen des Verpackungsfahrplans.
- Technischer Ansprechpartner für Kundenfragen zur Verpackung.
- Aktuelle Informationen über Verpackungslösungen durch kontinuierliche Marktbeobachtung und Wettbewerbsbenchmarking.
- Erkennung und Bewertung von Geschäftsmöglichkeiten, die durch neue Technologien und Verpackungskonzepte entstehen.
- Leitung der technischen Definition für wichtige/neue Verpackungsprojekte (z.B. BOM, Verpackungsdesign, Auswahl der Montagetechnologie, PRP-Überprüfungen, Projektklassifizierung), einschließlich Risiko- und Auswirkungenbewertung.
- Definition von Verpackungseigenschaften, die elektrische, thermische, mechanische und Zuverlässigkeitsanforderungen erfüllen.
- Wesentliche Schnittstelle zu Partnern und technischen Beratern bei der Verpackungsdefinition, insbesondere für Fachwissen in der Back-End-Montagetechnologie.
- Unterstützung von Vorentwicklungs- und Projektdefinitionsaktivitäten und Beibehaltung der Expertise im Verpackungsdesign während des gesamten Projektlebenszyklus.
Wir sind dafür, die Dekarbonisierung und Digitalisierung voranzutreiben. Als globaler Marktführer in Halbleiterlösungen in Energiesystemen und IoT ermöglicht Infineon bahnbrechende Lösungen für grüne und effiziente Energie, saubere und sichere Mobilität sowie intelligentes und sicheres IoT. Gemeinsam treiben wir Innovation und Kundenerfolg voran, während wir uns um unsere Mitarbeiter kümmern und sie ermächtigen, ehrgeizige Ziele zu erreichen. Sind Sie dabei?
Wir sind auf einer Reise, um das beste Infineon für alle zu schaffen. Wir streben danach, das beste Infineon für alle zu schaffen, indem wir Vielfalt und Inklusion fördern. Wir begrüßen Bewerber, wie sie sind, und bieten einen Arbeitsplatz, der auf Vertrauen, Offenheit, Respekt und Chancengleichheit basiert. Unsere Einstellungsentscheidungen basieren auf Fähigkeiten und Erfahrungen. Selbst wenn Sie nicht alle Anforderungen erfüllen, ermutigen wir Sie, sich zu bewerben.
Bitte informieren Sie Ihren Recruiter, wenn Sie während des Interviewprozesses Unterstützung benötigen.
Senior Staff / Principal Engineer Module Package Technology Development Arbeitgeber: Infineon Technologies
Als Arbeitgeber bietet Infineon eine inspirierende Arbeitsumgebung, in der Kreativität und technisches Know-how zusammenkommen, um die Zukunft der Technologie zu gestalten. Mit einem starken Fokus auf Vielfalt und Inklusion fördert das Unternehmen eine respektvolle Kultur, die den Austausch von Ideen und die Zusammenarbeit über Abteilungen hinweg unterstützt. Zudem profitieren Mitarbeiter von umfangreichen Entwicklungsmöglichkeiten und einer dynamischen Arbeitsatmosphäre, die es ihnen ermöglicht, an bahnbrechenden Projekten zu arbeiten und ihre Karriere voranzutreiben.
StudySmarter Expertenrat🤫
Wir sind der Meinung, dass du so Senior Staff / Principal Engineer Module Package Technology Development erhalten könntest
✨Nutze Ingenieur-Events und Messen
Ingenieurs-Events und Messen sind der perfekte Ort, um persönliche Kontakte zu knüpfen. Schau dir die nächsten Karrieretage oder Fachmessen in deiner Nähe an. Dort kannst du nicht nur potenzielle Arbeitgeber treffen, sondern auch direkt mit Fachleuten plaudern, die dir Insider-Tipps geben können.
✨Schnapp dir Praktika und Werkstudentenstellen
Wenn du noch nicht das passende Vollzeitangebot gefunden hast, lohnt es sich, zunächst Praktika oder Werkstudentenstellen in deinem Wunschunternehmen zu ergattern. Diese Positionen bieten dir nicht nur wertvolle Einblicke, sondern auch die Möglichkeit, nach dem Abschluss übernommen zu werden. Lass uns deine Suche unterstützen, indem du auf unserer Website nach offenen Stellen schaust!
✨Werde Mitglied in Ingenieur-Communities
In vielen Städten gibt es spezielle Ingenieur-Communities oder Foren, wo sich Gleichgesinnte treffen. Dort kannst du nicht nur deinen Horizont erweitern, sondern auch direkt von anderen erfahren, wo die besten Stellen ausgeschrieben sind. Networking ist in unserer Branche Gold wert!
✨Nutze Alumni-Netzwerke
Falls du an einer Hochschule studiert hast, schau mal in deren Alumni-Netzwerk rein. Oft gibt es dort spezielle Jobangebote oder Mentorenschaften, und du kannst von den Erfahrungen früherer Absolventen profitieren. So findest du schnellere einen Fuß in die Tür bei Unternehmen, die dich interessieren!
Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um Senior Staff / Principal Engineer Module Package Technology Development mit Bravour zu bestehen
Einige Tipps für deine Bewerbung 🫡
Technische Fähigkeiten im Fokus:Wenn du dich bei Infineon Technologies für die Position als Senior Staff / Principal Engineer Module Package Technology Development bewirbst, stelle sicher, dass dein Lebenslauf deine technischen Fähigkeiten und Projekte klar hervorhebt. Welche Software, Technologien oder Ingenieurmethoden beherrschst du? Achte darauf, relevante Zertifikate oder spezielle Ausbildungen anzugeben!
Praktische Erfahrungen zählen:Ingenieurwesen lebt von praktischen Erfahrungen! Wenn du Praktika oder Projekte hast, in denen du dein Wissen anwenden konntest, führe diese in deinem Lebenslauf auf. Zeige, wie du Probleme gelöst und Ergebnisse erzielt hast – Zahlen und Fakten werden hier sehr geschätzt!
Motivation für das Unternehmen:In deinem Anschreiben solltest du nicht nur deine Qualifikationen betonen, sondern auch, warum du für Infineon Technologies arbeiten möchtest. Welche Werte oder Projekte des Unternehmens sprechen dich an? Zeige, dass du nicht nur irgendeinen Job suchst, sondern dass du einen Beitrag zu unserem Team leisten möchtest.
Saubere und klare Struktur:Achte darauf, dass deine Bewerbungsunterlagen klar strukturiert sind. Verwende Absätze und Aufzählungen, um Informationen übersichtlich zu präsentieren. Ein gut gegliedertes Dokument macht es einfacher, deine Qualifikationen auf den ersten Blick zu erkennen und hinterlässt einen professionellen Eindruck.
Wie man sich auf ein Vorstellungsgespräch bei Infineon Technologies vorbereitet
✨Technisches Wissen nachweisen
Im Ingenieurwesen zählt technisches Wissen unglaublich viel, also sei bereit, spezifische technische Fragen zu beantworten. Mach dich mit gängigen Werkzeugen und Software in deinem Bereich vertraut, und stelle sicher, dass du bereit bist, dein Verständnis über Konstruktions- oder Analyseverfahren zu demonstrieren.
✨Einen Projektportfolios präsentieren
Gerade bei einer Vollzeitstelle im Ingenieurwesen erwartet man oft, dass du praktische Erfahrungen vorweisen kannst. Bereite eine Auswahl von Projekten vor, an denen du gearbeitet hast, und erarbeite, wie du Herausforderungen gemeistert hast. Zeige, wie deine Erfahrungen zu den Anforderungen bei Infineon Technologies passen.
✨Zusammenarbeit und Teamarbeit betonen
Ingenieure arbeiten selten alleine. Sei bereit, Beispiele anzuführen, wo du in einem Team gearbeitet hast oder interdisziplinär mit anderen zusammengearbeitet hast. Zeige, wie du deine individuellen Stärken in einer Gruppenarbeit einsetzen konntest und welche Rolle du gespielt hast.
✨Fragen zur praktischen Anwendung stellen
Nutze die Gelegenheit, um mehr über die alltäglichen Herausforderungen bei Infineon Technologies zu erfahren. Frage gezielt nach Projekten oder Initiativen, an denen du beteiligt sein könntest, und wie das Team mit technischen Hürden umgeht. Das zeigt nicht nur dein Interesse, sondern auch deine mentale Vorbereitung auf die Realität des Jobs.
