Senior Staff Specialist Package Layout (f/m/d)

Senior Staff Specialist Package Layout (f/m/d)

Vollzeit 61650 - 75350 € / Jahr (geschätzt) Vor Ort
I

Auf einen Blick

  • Aufgaben: Entwickle innovative Verpackungsdesigns für leistungsstarke Produkte und arbeite an spannenden Projekten.
  • Unternehmen: Weltweit führendes Unternehmen für Halbleiterlösungen mit Fokus auf Nachhaltigkeit.
  • Vorteile: Attraktives Gehalt, Gesundheitsleistungen und Möglichkeiten zur beruflichen Weiterentwicklung.
  • Weitere Informationen: Dynamisches Arbeitsumfeld mit hervorragenden Karrierechancen und einem inklusiven Team.
  • Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Technologie und mache einen echten Unterschied in der Welt.
  • Qualifikationen: Master-Abschluss in Elektrotechnik oder Physik und mindestens 5 Jahre Erfahrung.

Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 61650 - 75350 € pro Jahr.

Wir sind auf der Suche nach einem Senior Staff Specialist Package Layout (f/m/d) in unserem Forschungs- und Entwicklungsteam. In dieser Rolle haben Sie die Möglichkeit, Kreativität mit technischem Fachwissen zu verbinden, um die Zukunft der Technologie zu gestalten, bahnbrechende Projekte voranzutreiben und neue Ideen zum Leben zu erwecken.

Ihre Aufgaben:

  • Entwicklung von Paketlayouts für laminatbasierte Power-Produkte (Chip-Embedding) und PCB-Moduldesigns unter Gewährleistung hoher Leistung und Kosteneffizienz.
  • Enge Zusammenarbeit mit dem Package Concept Engineering, Produktdesign & Entwicklung sowie Simulationsteams zur Erstellung optimierter Verpackungslösungen.
  • Förderung von Design for Manufacturability (DfM)-Prinzipien während des gesamten Entwicklungsprozesses des Paketlayouts.
  • Durchführung technischer Abstimmungen und Design-Reviews mit externen Fertigungspartnern und OSATs zur Unterstützung erfolgreicher Layoutfreigaben.
  • Beitrag zu Innovationen in der Layoutautomatisierung, -generierung und -validierung als Teil der globalen Layout-Community von Infineon.
  • Bewertung und Implementierung fortschrittlicher Layoutkonzepte zur Verbesserung der Zuverlässigkeit, Herstellbarkeit und Produktleistung.

Ihr Profil:

  • Ein Master-Abschluss in Elektrotechnik, Physik oder einer vergleichbaren technischen Disziplin.
  • Mindestens 5 Jahre Berufserfahrung in der Entwicklung von Leistungshalbleiterprodukten und PCB/Paket-Layouts.
  • Starke praktische Erfahrung mit CAD-Tools und Layout-Umgebungen wie AutoCAD, Cadence und K-Layout.
  • Solides Verständnis von Laminatmaterialien, PCB-Technologien und Fertigungsprozessen.
  • Eine kollaborative Denkweise mit der Fähigkeit, effektiv in funktionsübergreifenden und internationalen Projektteams sowie mit externen Partnern zu arbeiten.
  • Fließende Englischkenntnisse sind erforderlich; Deutschkenntnisse sind von Vorteil.

Wir streben danach, das beste Infineon für alle zu schaffen, indem wir Vielfalt und Inklusion fördern. Wir begrüßen Bewerber, so wie sie sind, und bieten einen Arbeitsplatz, der auf Vertrauen, Offenheit, Respekt und Chancengleichheit basiert. Unsere Einstellungsentscheidungen basieren auf Fähigkeiten und Erfahrungen. Selbst wenn Sie nicht alle Anforderungen erfüllen, ermutigen wir Sie, sich zu bewerben.

Senior Staff Specialist Package Layout (f/m/d) Arbeitgeber: Infineon Technologies

Infineon Technologies Bipolar GmbH & Co. KG ist ein hervorragender Arbeitgeber, der seinen Mitarbeitern nicht nur die Möglichkeit bietet, an innovativen Projekten im Bereich IT PLM und MDM zu arbeiten, sondern auch ein unterstützendes und inklusives Arbeitsumfeld fördert. Mit einem klaren Fokus auf persönliche Entwicklung und Karrierewachstum, sowie einer Unternehmenskultur, die Vielfalt und Chancengleichheit schätzt, sind wir bestrebt, das beste Infineon für alle zu schaffen und gleichzeitig die Herausforderungen von morgen zu meistern.

I

Kontaktdaten:

Infineon Technologies Recruiting-Team

Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um Senior Staff Specialist Package Layout (f/m/d) mit Bravour zu bestehen

Entwicklung von Paketlayouts
CAD-Tools (AutoCAD, Cadence, K-Layout)
Verständnis von Laminatmaterialien
PCB-Technologien
Herstellungsprozesse
Design for Manufacturability (DfM)
Technische Abstimmung