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Für Unternehmen Auf einen Blick
- Aufgaben: Gestalte innovative Halbleiterpakete von der Idee bis zur Umsetzung.
- Arbeitgeber: Infineon ist ein globaler Marktführer in Halbleiterlösungen für Energie- und IoT-Anwendungen.
- Mitarbeitervorteile: Genieße flexible Arbeitszeiten, Weiterbildungsmöglichkeiten und ein unterstützendes Team.
- Warum dieser Job: Werde Teil eines innovativen Teams, das die Zukunft der KI mitgestaltet und positive Veränderungen bewirkt.
- Gewünschte Qualifikationen: Technischer Hintergrund in Physik oder Elektronik und mindestens 6 Jahre Erfahrung in der Montage.
- Andere Informationen: Wir schätzen Vielfalt und Inklusion und freuen uns auf Bewerbungen von allen.
Das voraussichtliche Gehalt liegt zwischen 72000 - 84000 € pro Jahr.
Do you want to build the bridge between AI computing product requirements and package solutions? Do you want to shape semiconductor packages from concept to implementation? If this sounds like a perfect challenge to you, apply as Principal Engineer for Package Concept Engineering and you will work on best-in-class package solutions that enable future AI computing trends. Bring in your technical expertise into our team, translate input from Infineon product experts, align with BE development colleagues and develop the right package – exploring technical limits and possibilities. With this position you will be entering our „technical ladder“: our career path for experts. You will be able to focus deeply on technology – while further pursuing your career. As you continually expand your expert knowledge, puzzle over matters and solve problems, you will position yourself as a thought leader – thus helping our products improve our world a bit more each day.
In your new role you will:
- Define package concepts for DCDC power supply products with focus on high-performance computing modules
- Validate package concepts through simulation and hardware demonstrators in cooperation with BE development, product development and system architects
- Align new ideas and concepts with BE development (in-house + OSAT) and initiate assembly projects
- Follow up and support package development projects until final release of the product
- Identify new development topics and incorporate them into the package roadmap
- Support our customers with package specific questions
- Stay up to date on package solutions through continuous market screening and competitor analysis
- Identify business opportunities enabled by new technologies and concepts
Sie haben eine klare Vorstellung davon, wie Innovation zum Geschäftserfolg beiträgt. Um Ihre ehrgeizigen Ziele zu erreichen, arbeiten Sie grenzüberschreitend zusammen, erkennen den Beitrag anderer an und nutzen das daraus resultierende kreative Potenzial. Darüber hinaus bleiben Sie lösungsorientiert, offen und flexibel, auch unter Druck.
Sie sind am besten für diese Aufgaben geeignet, wenn Sie:
- einen technischen Hintergrund durch ein Studium in z.B. Physik oder Elektronik haben
- mindestens 6 Jahre praktische Erfahrung in der Montagetechnologie mit detaillierten Kenntnissen über BE-Prozesse und Materialien sowie deren Abhängigkeiten im Laminate-Design, Materialien, Prozesse, idealerweise mit Hintergrundwissen über SMT-bezogene Technologien
- Erfahrung mit typischen Paketdesign-Tools (z.B. AutoCAD/Cadence) haben
- nachweislich in der Lage sind, Probleme mit höherer Komplexität proaktiv durch Einbeziehung von Expertennetzwerken zu lösen
- fortgeschrittene Kommunikations- und Präsentationsfähigkeiten sowie eine hohe Motivation zur Erweiterung Ihres Tätigkeitsbereichs besitzen
- gelegentlich bereit sind, zu Kunden und Lieferanten zu reisen
- fließend Englisch sprechen, Deutsch ist von Vorteil
Wir freuen uns auf Ihre Bewerbung, auch wenn Sie nicht alle Anforderungen der Stellenanzeige vollständig erfüllen. Bitte lassen Sie Ihren Recruiter wissen, ob er auf etwas Besonderes achten muss, um Ihre Teilnahme am Auswahlprozess zu ermöglichen.
Principal Engineer Package Concept Engineering (f/m/div) Arbeitgeber: Infineon
Kontaktperson:
Infineon HR Team
StudySmarter Bewerbungstipps 🤫
So bekommst du den Job: Principal Engineer Package Concept Engineering (f/m/div)
✨Netzwerken ist der Schlüssel
Nutze Plattformen wie LinkedIn, um dich mit Fachleuten aus der Halbleiterindustrie zu vernetzen. Suche gezielt nach Personen, die in ähnlichen Positionen arbeiten oder bei Infineon tätig sind, und tausche dich mit ihnen über aktuelle Trends und Technologien aus.
✨Bleibe auf dem Laufenden
Informiere dich regelmäßig über die neuesten Entwicklungen im Bereich der Verpackungstechnologien und DCDC-Stromversorgungsprodukte. Abonniere relevante Fachzeitschriften oder Blogs, um dein Wissen zu erweitern und interessante Gesprächsthemen für das Interview zu haben.
✨Präsentiere deine Expertise
Bereite dich darauf vor, deine technischen Fähigkeiten und Erfahrungen in der Verpackungstechnik während des Interviews klar und überzeugend darzustellen. Überlege dir konkrete Beispiele, wie du komplexe Probleme gelöst hast und welche innovativen Ansätze du verfolgt hast.
✨Fragen vorbereiten
Bereite einige durchdachte Fragen für das Interview vor, die dein Interesse an der Position und dem Unternehmen zeigen. Frage nach den Herausforderungen, die das Team aktuell bewältigt, oder nach den zukünftigen Entwicklungen im Bereich der Verpackungstechnologien bei Infineon.
Diese Fähigkeiten machen dich zur top Bewerber*in für die Stelle: Principal Engineer Package Concept Engineering (f/m/div)
Tipps für deine Bewerbung 🫡
Verstehe die Anforderungen: Lies die Stellenbeschreibung sorgfältig durch und achte auf die spezifischen Anforderungen und Qualifikationen, die für die Position des Principal Engineer Package Concept Engineering erforderlich sind. Stelle sicher, dass du alle geforderten Fähigkeiten und Erfahrungen in deinem Lebenslauf und Anschreiben hervorhebst.
Individualisiere dein Anschreiben: Gestalte dein Anschreiben so, dass es deine Motivation und Eignung für die Rolle unterstreicht. Gehe auf spezifische Punkte aus der Stellenbeschreibung ein und erkläre, wie deine Erfahrungen und Fähigkeiten dazu passen. Zeige, dass du die Herausforderungen der Position verstehst und bereit bist, diese anzugehen.
Hebe relevante Erfahrungen hervor: Betone in deinem Lebenslauf deine praktische Erfahrung in der Montage- und Verpackungstechnologie sowie deine Kenntnisse über BE-Prozesse und Materialien. Verwende konkrete Beispiele, um deine Erfolge und Problemlösungsfähigkeiten zu demonstrieren, insbesondere in Bezug auf komplexe technische Herausforderungen.
Prüfe auf Vollständigkeit und Genauigkeit: Bevor du deine Bewerbung einreichst, überprüfe alle Dokumente auf Vollständigkeit und Richtigkeit. Achte darauf, dass dein Lebenslauf und dein Anschreiben frei von Rechtschreibfehlern sind und alle erforderlichen Informationen enthalten. Eine sorgfältige Prüfung zeigt Professionalität und Sorgfalt.
Wie du dich auf ein Vorstellungsgespräch bei Infineon vorbereitest
✨Technisches Wissen auffrischen
Stelle sicher, dass du deine Kenntnisse über die neuesten Technologien und Trends im Bereich der Halbleiterverpackungen auffrischst. Informiere dich über aktuelle Entwicklungen in der DCDC-Stromversorgung und den damit verbundenen Verpackungslösungen.
✨Präsentationsfähigkeiten üben
Da fortgeschrittene Kommunikations- und Präsentationsfähigkeiten gefordert sind, solltest du deine Fähigkeit, technische Konzepte klar und überzeugend zu präsentieren, trainieren. Übe, komplexe Ideen einfach zu erklären, um dein Publikum zu fesseln.
✨Fragen vorbereiten
Bereite gezielte Fragen vor, die dein Interesse an der Position und dem Unternehmen zeigen. Frage nach den Herausforderungen, die das Team derzeit bewältigt, oder nach den nächsten Schritten in der Produktentwicklung.
✨Netzwerk nutzen
Nutze dein Netzwerk, um Informationen über das Unternehmen und die Branche zu sammeln. Wenn möglich, sprich mit aktuellen oder ehemaligen Mitarbeitern, um Einblicke in die Unternehmenskultur und die Erwartungen an die Rolle zu erhalten.