Auf einen Blick
- Aufgaben: Leite die Entwicklung von innovativen Leistungmodulen und optimiere Verpackungsdesigns.
- Unternehmen: Führendes Unternehmen in der Halbleiterindustrie mit Fokus auf Innovation.
- Vorteile: Attraktives Gehalt, flexible Arbeitszeiten und Weiterbildungsmöglichkeiten.
- Weitere Informationen: Dynamisches Team mit großartigen Karrierechancen und modernem Arbeitsumfeld.
- Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Leistungselektronik und arbeite an spannenden Projekten.
- Qualifikationen: Masterabschluss in Mikroelektronik oder verwandten Bereichen und 5+ Jahre Erfahrung.
Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 60000 - 80000 € pro Jahr.
About the Role
We are seeking an experienced Power Semiconductor Packaging Design Engineer to lead the development of next-generation power module solutions.
This role is central to our product innovation, spanning material selection, structural design, multi-physics simulation, and reliability validation.
Key Responsibilities
- Lead power semiconductor packaging material selection, structural design, and multi-dimensional electro-thermal-mechanical stress analysis; drive critical packaging process development and reliability assessment.
- Proficient in mechanical stress and thermal simulation throughout power module development; utilize simulation tools to optimize module design and rapidly identify technical issues.
- Stay abreast of industry trends, emerging packaging technologies, and new design methodologies.
- Expertise in packaging material selection and full process flow, including die attach, wire bonding, vacuum soldering, molding, vacuum potting, and testing.
- Facilitate internal and external technical communication during R&D phases, including cross-functional collaboration and supplier engagement.
Qualifications
- Master's degree or above in Microelectronics, Power Electronics, Integrated Circuits, or related Electrical/Electronic Engineering fields (exceptional candidates may be considered regardless of degree).
- 5+ years of hands‑on experience in semiconductor packaging design.
- Proficiency in packaging design software such as PTC Creo, Solid Works, or CAD; demonstrated capability in thermal stress, structural, and mechanical stress simulation analysis.
- Excellent communication and interpersonal skills; proven experience in cross‑functional coordination and stakeholder management.
- #J-18808-Ljbffr
IPU Packaging Expert Arbeitgeber: Inovance Automation
Als Principal Robotics Motion Control Engineer in unserem innovativen Unternehmen haben Sie die Möglichkeit, an der Spitze der Robotikforschung zu arbeiten und Ihre Expertise in einem dynamischen Umfeld einzubringen. Wir bieten eine unterstützende Arbeitskultur, die Kreativität und Zusammenarbeit fördert, sowie umfangreiche Möglichkeiten zur beruflichen Weiterentwicklung und Weiterbildung. Unser Standort ermöglicht es Ihnen, mit führenden Experten der Branche zusammenzuarbeiten und an spannenden Projekten zu arbeiten, die die Zukunft der Robotik gestalten.
