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Für Unternehmen Auf einen Blick
- Aufgaben: Leite die Produktion und das Engineering für innovative Produkte in einem dynamischen Umfeld.
- Arbeitgeber: Ein aufregendes Schweizer/deutsches Start-up, das an der Spitze der Technologie steht.
- Mitarbeitervorteile: Attraktive Vergütung, flexible Arbeitszeiten und ein kreatives Arbeitsumfeld.
- Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Technologie und führe ein engagiertes Team zu neuen Höhen.
- Gewünschte Qualifikationen: PhD oder Master in Physik, Elektrotechnik oder verwandten Bereichen erforderlich.
- Andere Informationen: Erfahrung in Halbleitertechnik und Produktentwicklung ist ein Plus.
Das voraussichtliche Gehalt liegt zwischen 72000 - 84000 € pro Jahr.
Unser innovatives Schweizer/deutsches Start-up sucht einen Leiter der Montagefertigung und Produkttechnik, der für die Planung, das Management und den Beitrag zum Betrieb der Produktionskapazitäten des Unternehmens verantwortlich ist. Die Rolle umfasst die Überwachung der täglichen Montage-, Test-, Fertigungs- und Produkttechnikoperationen an den Standorten in der Schweiz und Deutschland. Der Aufbau und das Management von Fertigungs- und Lieferketten-Teams sind ein wesentlicher Bestandteil dieser Position.
Erforderliche Fähigkeiten für den Leiter der Fertigung umfassen:
- Starke Erfahrung in der Montage, dem Testen und der Produkttechnik von Halbleitern
- Erfahrung in NPI und Produkttechnik (Produktqualität & Ertrag)
- Hohe Eigeninitiative und Ergebnisorientierung
- Starke Kommunikations- und Führungsfähigkeiten
- Doktorats- oder Masterabschluss in Physik, Elektrotechnik oder einem verwandten Fachgebiet, mit einem Hintergrund in Optik, Photonik, MEMS oder verwandten Bereichen.
Bitte kontaktieren Sie Rachel Anderson für weitere Details.
Head of Assembly Manufacturing and Product Engineering Arbeitgeber: Jobleads
Kontaktperson:
Jobleads HR Team
StudySmarter Bewerbungstipps 🤫
So bekommst du den Job: Head of Assembly Manufacturing and Product Engineering
✨Netzwerken ist der Schlüssel
Nutze Plattformen wie LinkedIn, um mit Fachleuten aus der Halbleiter- und Fertigungsbranche in Kontakt zu treten. Suche gezielt nach Personen, die bereits in ähnlichen Positionen arbeiten oder bei uns im Unternehmen tätig sind, und versuche, ein Gespräch zu initiieren.
✨Fachliche Expertise zeigen
Bereite dich darauf vor, deine Kenntnisse in der Halbleitertechnik und Produktentwicklung während des Vorstellungsgesprächs zu demonstrieren. Überlege dir konkrete Beispiele aus deiner bisherigen Berufserfahrung, die deine Erfolge in diesen Bereichen verdeutlichen.
✨Führungskompetenzen hervorheben
Da die Rolle stark auf Teamführung ausgerichtet ist, solltest du deine Erfahrungen in der Leitung von Teams und Projekten betonen. Bereite Geschichten vor, die deine Fähigkeit zur Motivation und Entwicklung von Mitarbeitern zeigen.
✨Interesse an Innovation zeigen
Zeige während des Bewerbungsprozesses dein Interesse an neuen Technologien und Innovationen in der Fertigung. Informiere dich über aktuelle Trends in der Branche und bringe diese Themen in Gesprächen ein, um dein Engagement für die Weiterentwicklung des Unternehmens zu unterstreichen.
Diese Fähigkeiten machen dich zur top Bewerber*in für die Stelle: Head of Assembly Manufacturing and Product Engineering
Tipps für deine Bewerbung 🫡
Verstehe die Anforderungen: Lies die Stellenbeschreibung sorgfältig durch und achte auf die geforderten Fähigkeiten und Qualifikationen. Stelle sicher, dass du diese in deinem Lebenslauf und Anschreiben hervorhebst.
Individualisiere dein Anschreiben: Schreibe ein maßgeschneidertes Anschreiben, das deine Erfahrungen im Bereich der Halbleiterfertigung und Produkttechnik betont. Zeige, wie deine Fähigkeiten zur Verbesserung der Produktionskapazitäten des Unternehmens beitragen können.
Hebe deine Führungskompetenzen hervor: Da die Position Führungsqualitäten erfordert, solltest du konkrete Beispiele für deine bisherigen Erfahrungen in der Teamleitung und im Management von Fertigungs- und Lieferkettenteams anführen.
Prüfe deine Unterlagen: Bevor du deine Bewerbung einreichst, überprüfe alle Dokumente auf Vollständigkeit und Richtigkeit. Achte darauf, dass dein Lebenslauf aktuell ist und alle relevanten Informationen enthält.
Wie du dich auf ein Vorstellungsgespräch bei Jobleads vorbereitest
✨Bereite dich auf technische Fragen vor
Da die Position umfangreiche Kenntnisse in der Halbleitertechnik und Produktentwicklung erfordert, solltest du dich auf technische Fragen vorbereiten. Überlege dir Beispiele aus deiner bisherigen Erfahrung, die deine Fähigkeiten in diesen Bereichen demonstrieren.
✨Zeige deine Führungsqualitäten
In dieser Rolle ist es wichtig, dass du deine Führungsfähigkeiten unter Beweis stellst. Bereite Geschichten vor, die zeigen, wie du Teams geleitet, motiviert und erfolgreich Projekte umgesetzt hast.
✨Kommunikation ist der Schlüssel
Starke Kommunikationsfähigkeiten sind für diese Position unerlässlich. Übe, komplexe technische Konzepte einfach zu erklären, und sei bereit, deine Ansichten klar und präzise zu artikulieren.
✨Verstehe die Unternehmenskultur
Informiere dich über das Unternehmen und seine Kultur. Zeige im Interview, dass du die Werte des Unternehmens verstehst und wie du dazu beitragen kannst, diese in deiner Rolle zu fördern.
