Kandou AI is seeking a Software Architect to define and implement a CMIS 5.x stack for a high-performance, chiplet-based AI memory fabric. You will drive host interop tests with hyperscalers, build a regression suite, and develop manufacturing test orchestration and telemetry from firmware to cloud.
Ideal candidates have 8–10 years of high-speed interconnect software, CMIS 5.x OSFP MSA experience, and strong architecture documentation. Occasional travel up to 25% is required.
#J-18808-Ljbffr
Software Architect - AI Hardware Interconnects & CMIS Arbeitgeber: Kandou AI
Kandou AI ist ein hervorragender Arbeitgeber, der innovative Technologien im Bereich der Kommunikation und Interkonnektivität vorantreibt. Mit einem dynamischen Arbeitsumfeld, das Kreativität und Zusammenarbeit fördert, bietet das Unternehmen zahlreiche Möglichkeiten zur beruflichen Weiterentwicklung und Weiterbildung. Die Lage ermöglicht es den Mitarbeitern, in einer inspirierenden Umgebung zu arbeiten, die den Austausch von Ideen und die Entwicklung bahnbrechender Lösungen unterstützt.
