Hauptaufgaben
- Herstellen von piezoresistiven Silizium-Druckchips (Wafer-Bearbeitung) - Einrichten, Bedienen und Programmieren des Maschinenparks (Wafer-Dicing-Maschine, anodischer Bonder, CNC-Bohrmaschine und Wafer-Mounter) - Durchführen von Prüf- und Kontrollschritten (visuelle Prüfungen, Messmikroskop, taktile Messungen) - Nachschleifen von einschneidigen Diamantbohrern - Reinigen der Bauteile mittels Plasmaverfahren
Profil
- Abgeschlossene mechanische Grundausbildung oder mindestens 5 Jahre Berufserfahrung in einem vergleichbaren Umfeld - Mehrjährige Erfahrung in einem ähnlichen Tätigkeitsgebiet - Erfahrung in der Wafer-Weiterverarbeitung (Back-End / MEMS) von Vorteil - Sehr gute Deutschkenntnisse in Wort und Schrift - Gutes technisches Verständnis und ausgeprägtes handwerkliches Geschick - Hohes Qualitätsbewusstsein und Bereitschaft, neues zu erlernen - Zuverlässige, ausdauernde und sorgfältige Arbeitsweise - Aufgestellte, teamfähige und verantwortungsbewusste Persönlichkeit
Wir bieten
- Abwechslungsreiche, verantwortungsvolle Aufgaben in einem engagierten, kollegialen Team - Hohe Selbstständigkeit und Eigenverantwortung - Moderner Maschinenpark und Arbeitsmittel - Ein attraktives und dynamisches Arbeitsumfeld in einer offenen Unternehmenskultur
Weitere Einblicke erhältst du im Video unter folgendem Link: Fresh From Production – Wafer-cutting made easy
Bitte sende deine vollständigen Bewerbungsunterlagen inkl. Angaben zu deinen Lohnvorstellungen an die zuständige HR-Ansprechperson Alexandra Fürer. Wir freuen uns auf deine Bewerbung.
Hinweis für Personalvermittler: Vorschläge von Personalvermittlern werden nur auf Anfrage angenommen.
j4id10256876a j4it0727a j4iy26a
- Herstellen von piezoresistiven Silizium-Druckchips (Wafer-Bearbeitung) - Einrichten, Bedienen und Programmieren des Maschinenparks (Wafer-Dicing-Maschine, anodischer Bonder, CNC-Bohrmaschine und Wafer-Mounter) - Durchführen von Prüf- und Kontrollschritten (visuelle Prüfungen, Messmikroskop, taktile Messungen) - Nachschleifen von einschneidigen Diamantbohrern - Reinigen der Bauteile mittels Plasmaverfahren
Profil
- Abgeschlossene mechanische Grundausbildung oder mindestens 5 Jahre Berufserfahrung in einem vergleichbaren Umfeld - Mehrjährige Erfahrung in einem ähnlichen Tätigkeitsgebiet - Erfahrung in der Wafer-Weiterverarbeitung (Back-End / MEMS) von Vorteil - Sehr gute Deutschkenntnisse in Wort und Schrift - Gutes technisches Verständnis und ausgeprägtes handwerkliches Geschick - Hohes Qualitätsbewusstsein und Bereitschaft, neues zu erlernen - Zuverlässige, ausdauernde und sorgfältige Arbeitsweise - Aufgestellte, teamfähige und verantwortungsbewusste Persönlichkeit
Wir bieten
- Abwechslungsreiche, verantwortungsvolle Aufgaben in einem engagierten, kollegialen Team - Hohe Selbstständigkeit und Eigenverantwortung - Moderner Maschinenpark und Arbeitsmittel - Ein attraktives und dynamisches Arbeitsumfeld in einer offenen Unternehmenskultur
Weitere Einblicke erhältst du im Video unter folgendem Link: Fresh From Production – Wafer-cutting made easy
Bitte sende deine vollständigen Bewerbungsunterlagen inkl. Angaben zu deinen Lohnvorstellungen an die zuständige HR-Ansprechperson Alexandra Fürer. Wir freuen uns auf deine Bewerbung.
Hinweis für Personalvermittler: Vorschläge von Personalvermittlern werden nur auf Anfrage angenommen.
j4id10256876a j4it0727a j4iy26a
