Power module packaging design expert

Über uns

Li Auto ist ein führendes chinesisches Unternehmen für neue Energiefahrzeuge, das Premium-Smart-Elektrofahrzeuge (EVs) entwirft, entwickelt, herstellt und verkauft. Durch Produkt-, Technologie- und Geschäftsmodellinnovationen bieten wir Familien sicherere, komfortablere und bequemere Produkte und Dienstleistungen.

Über das Team

Unser Power-Modul-Team gehört zu den führenden Teams in der Leistungshalbleiterindustrie und ist bekannt für seine außergewöhnlichen Fähigkeiten und Fachkenntnisse im Bereich der Leistungshalbleiter. Mit einem starken Fokus auf Innovation und modernster Forschung haben wir uns als Pioniere im Bereich der Automobil-Grade SiC-Geräteverpackung und -anwendung etabliert. Wir begrüßen Kandidaten, die leidenschaftlich daran interessiert sind, die Grenzen der Verpackung von Leistungmodulen zu erweitern und bereit sind, zu den Pionierarbeiten unseres Teams beizutragen. Schließen Sie sich unserem Team an und werden Sie Teil einer aufregenden Reise, auf der Sie einen bedeutenden Einfluss im Bereich der Leistungshalbleiter ausüben können.

Aufgaben und Verantwortlichkeiten

• Verfolgen von Technologietrends in der Branche und Entwickeln von Verpackungstechnologie-Roadmaps für Leistungsmodule;
• Verantwortlich für die Produktdefinition von Leistungmodulen, Entwicklung der Produkt-Roadmap;
• Leitung des Teams zur Durchführung der Vorforschung zu fortschrittlichen Verpackungslösungen und Organisation der technischen Zusammenarbeit mit Universitäten und Forschungsinstituten;
• Leitung des Teams zur Fertigstellung der technischen Entwicklung fortschrittlicher Leistungsmodule, Ausgabe von Entwurfs- und Prozessdateien;
• Unterstützung des Produktentwicklungsteams bei der Fertigstellung der Produktentwicklung und dem Import in die Fabrik für die Serienproduktion.

Anforderungen

• Studium oder Erfahrung: Bachelor-Abschluss oder höher in Mikroelektronik, Materialwissenschaften, Leistungselektronik, mechanischer Elektronik oder anderen verwandten Fachrichtungen.
• Mehr als 8 Jahre Erfahrung in der Produktentwicklung oder technologischen Forschung und Entwicklung von Leistungshalbleiterverpackungen.
• Erfahrung in der Entwicklung branchenführender Produkte und der Serienproduktion ist von Vorteil.
• Erfolgreiche Erfahrung in der Entwicklung von SiC-Modulen, insbesondere in der Entwicklung von Produkten, die den Status der Serienproduktion erreichen.

Kenntnisse

• Vertraut mit der Gesamtsituation der Halbleiterverpackungsindustrie und gute zwischenmenschliche Beziehungen in der Branche.
• Besitzen eine solide theoretische Grundlage für die Mikrostruktur, grundlegende Arbeitsprinzipien, häufige Fehlermodi und Leistungselektronikschaltungen von Leistungshalbleiterbauelementen wie Si, SiC und GaN.
• Tiefgehende Kenntnisse im Design von Verpackungssystemen, thermischem Design, elektrischem Design und Zuverlässigkeitsdesign, mit branchenführenden Fachkenntnissen in einem Aspekt.

Fähigkeiten und Kompetenzen

• Leidenschaft für Ingenieurwesen mit einem starken Innovationsgeist.
• Vertraut mit der Gesamtsituation der Halbleiterverpackungsindustrie und gute zwischenmenschliche Beziehungen in der Branche.
• Vertraut mit den Designregeln für Leistungsmodule sowie Simulations- oder Strukturentwurfswerkzeugen.
• Proaktiv, mit Pioniergeist und einem guten Gespür für interne und externe Kunden.
• Gute Englischkenntnisse in schriftlicher und mündlicher Kommunikation.

Kontakt HR: Penny Email: hupan1@lixiang.com