Power module process expert

Über uns: Wir sind ein führendes chinesisches Unternehmen für neue Energiefahrzeuge, das Premium-Smart-Elektrofahrzeuge (EVs) entwirft, entwickelt, herstellt und verkauft. Durch Produkt-, Technologie- und Geschäftsmodellinnovationen bieten wir Familien sicherere, komfortablere und bequemere Produkte und Dienstleistungen.

Über das Team: Unser Power-Modul-Team gehört zu den führenden Teams in der Leistungshalbleiterindustrie, bekannt für seine außergewöhnlichen Fähigkeiten und Fachkenntnisse im Bereich der Leistungshalbleiter. Mit einem starken Fokus auf Innovation und modernste Forschung haben wir uns als Pioniere im Bereich der Automobil-Grade SiC-Geräteverpackung und -anwendung etabliert. Wir begrüßen Kandidaten, die leidenschaftlich daran interessiert sind, die Grenzen der Power-Modul-Verpackung zu erweitern und bereit sind, zu den Pionierarbeiten unseres Teams beizutragen. Schließen Sie sich unserem Team an und werden Sie Teil einer aufregenden Reise, bei der Sie einen bedeutenden Einfluss im Bereich der Leistungshalbleiter ausüben können.

Aufgaben und Verantwortlichkeiten:

• Verfolgen von SiC-Power-Modul-Technologietrends, Definition des Technologie-Roadmaps für Power-Modul-Prozesse;
• Leitung des Teams zur Durchführung von Voruntersuchungen zu fortschrittlichen Prozesstechnologien, Organisation technischer Kooperationen mit Universitäten und Forschungsinstituten;
• Leitung des Teams zur Entwicklung fortschrittlicher Power-Modul-Prozesse, Erstellung von Prozessdokumenten;
• Unterstützung des Produktentwicklungsteams bei der Fertigstellung der Produktentwicklung und der Einführung in die Fabrik für die Massenproduktion;
• Unterstützung der Massenproduktionsteams bei der Lösung wichtiger Prozessprobleme, Verbesserung der Zuverlässigkeit und Ausbeute.

Anforderungen:

• Bildung/Erfahrung: Bachelor-Abschluss oder höher, Fachrichtung Mikroelektronik, Materialwissenschaften, Leistungselektronik, mechanische Elektronik oder verwandte Bereiche;
• Mehr als 8 Jahre Erfahrung in der Produktentwicklung oder Forschung und Entwicklung von Leistungshalbleiterverpackungen;
• Erfahrung in der Entwicklung marktführender Produkte und Massenproduktion ist von Vorteil;
• Beherrschung des Verpackungssystemdesigns, thermischen Designs, elektrischen Designs und Zuverlässigkeitsdesigns, mit branchenführenden Fachkenntnissen in einem Aspekt;
• Erfolgreiche Erfahrung in der Entwicklung von SiC-Modulen, wobei bevorzugt Kandidaten sind, die Produkte zur Massenproduktionsreife entwickelt haben.

Kenntnisse:

• Vertrautheit mit der Gesamtsituation der Halbleiterverpackungsindustrie und gute zwischenmenschliche Beziehungen in der Branche;
• Tiefgehende Kenntnisse der wichtigsten Verpackungsprozesse und entsprechender Ausrüstung, z.B. Die Attach, Wire Bonding, Silber/Kupfer Sinterung, Löten, Formen oder Vergießen usw.

Fähigkeiten und Kompetenzen:

• Proaktiv, mit Pioniergeist und gutem Gespür für interne und externe Kunden;
• Leidenschaft für Ingenieurwesen, mit starkem Innovationsgeist;
• Gute Englischkenntnisse in schriftlicher und mündlicher Kommunikation;
• Ausgezeichnete Teamkoordination und Kommunikationsfähigkeiten.

Kontakt HR: Penny Email: hupan1@lixiang.com