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Für Unternehmen Auf einen Blick
- Aufgaben: Wähle IC-Pakettypen aus und optimiere deren elektrische Leistung.
- Arbeitgeber: Arbeite in einem führenden Forschungszentrum für Nanotechnologie.
- Mitarbeitervorteile: Genieße ein wettbewerbsfähiges Gehalt und Entwicklungsmöglichkeiten.
- Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Automobiltechnologie in einem inklusiven Team.
- Gewünschte Qualifikationen: MSc in Elektronik mit 5 Jahren Erfahrung in Verpackungsdesign erforderlich.
- Andere Informationen: Onsite-Arbeit in Stuttgart, Deutschland ist erforderlich.
Das voraussichtliche Gehalt liegt zwischen 48000 - 84000 € pro Jahr.
IC Package Development Engineer (Germany)Location: Stuttgart, Germany – Onsite working required
Must have the right to work in Germany.
As an IC Package Development Engineer, you will:
- Package Selection & Analysis – Select appropriate IC package types based on specifications and IC requirements; analyze electrical characteristics; identify potential limitations.
- Electrical Performance Optimization – Enhance electrical performance focusing on signal integrity, power integrity, and EMC; analyze routing, parasitics, and noise issues; propose design improvements.
- Design for Manufacturability & Cost Optimization – Review designs for manufacturability, assembly requirements, and materials availability; suggest cost-effective modifications.
- Documentation & Reporting – Deliver detailed reports, including diagrams, simulations, calculations, and results; clearly communicate design decisions and their impact.
What We Offer:
- The opportunity to join a leading research center in nanotechnology, shaping future automotive technologies.
- A collaborative, multicultural, and inclusive working environment where initiative and responsibility are encouraged.
- Support for your technical and personal growth through dedicated development programs.
- A competitive and market-appropriate compensation package recognizing your expertise and commitment.
Who You Are:
- MSc in Electronics or a related field with at least 5 years of experience in packaging design and SIPI analysis.
- Proficient in Cadence layout tools and Ansys simulation tools.
- Skilled in 2.5D/3D packaging and backend silicon layout (place & route).
- Strong communication skills in English (mandatory).
Please get in touch with Christina McGuire to hear more about this position.
#J-18808-Ljbffr
IC Package Development Engineer Arbeitgeber: microTECH Global Limited
Kontaktperson:
microTECH Global Limited HR Team
StudySmarter Bewerbungstipps 🤫
So bekommst du den Job: IC Package Development Engineer
✨Tipp Nummer 1
Netzwerke sind entscheidend! Nutze Plattformen wie LinkedIn, um dich mit Fachleuten aus der Halbleiter- und Verpackungsdesign-Branche zu vernetzen. Suche gezielt nach Gruppen oder Veranstaltungen, die sich auf IC-Design und -Verpackung konzentrieren.
✨Tipp Nummer 2
Informiere dich über aktuelle Trends in der Nanotechnologie und IC-Verpackung. Zeige in Gesprächen, dass du über die neuesten Entwicklungen Bescheid weißt und wie sie die Automobiltechnologie beeinflussen können.
✨Tipp Nummer 3
Bereite dich darauf vor, deine technischen Fähigkeiten in einem persönlichen Gespräch zu demonstrieren. Überlege dir Beispiele aus deiner bisherigen Arbeit, die deine Erfahrung mit Cadence-Layout-Tools und Ansys-Simulationstools zeigen.
✨Tipp Nummer 4
Sei bereit, Fragen zur Zusammenarbeit in einem multikulturellen Team zu beantworten. Betone deine Kommunikationsfähigkeiten und wie du in der Vergangenheit erfolgreich in internationalen Projekten gearbeitet hast.
Diese Fähigkeiten machen dich zur top Bewerber*in für die Stelle: IC Package Development Engineer
Tipps für deine Bewerbung 🫡
Stelle deine Unterlagen zusammen: Bereite alle relevanten Dokumente vor, einschließlich deines Lebenslaufs, eines Motivationsschreibens und Nachweisen über deine Qualifikationen. Achte darauf, dass dein Lebenslauf die geforderten Fähigkeiten und Erfahrungen im Bereich IC-Paketdesign und SIPI-Analyse hervorhebt.
Betone relevante Erfahrungen: In deinem Motivationsschreiben solltest du spezifische Projekte oder Erfahrungen erwähnen, die deine Fähigkeiten in der Auswahl und Analyse von IC-Paketen sowie in der Optimierung der elektrischen Leistung demonstrieren.
Verwende technische Begriffe: Nutze fachspezifische Begriffe und Abkürzungen, die in der Stellenbeschreibung erwähnt werden, wie z.B. Cadence Layout-Tools und Ansys Simulationswerkzeuge. Dies zeigt, dass du mit den Anforderungen der Position vertraut bist.
Prüfe auf Vollständigkeit: Bevor du deine Bewerbung einreichst, überprüfe alle Dokumente auf Vollständigkeit und Richtigkeit. Achte darauf, dass alle Informationen klar und präzise sind, um einen professionellen Eindruck zu hinterlassen.
Wie du dich auf ein Vorstellungsgespräch bei microTECH Global Limited vorbereitest
✨Verstehe die technischen Anforderungen
Mach dich mit den spezifischen Anforderungen der Stelle vertraut, insbesondere mit den Themen IC-Paketdesign und SIPI-Analyse. Bereite Beispiele aus deiner bisherigen Erfahrung vor, die deine Fähigkeiten in diesen Bereichen demonstrieren.
✨Bereite dich auf technische Fragen vor
Erwarte technische Fragen zu Cadence Layout-Tools und Ansys Simulationswerkzeugen. Sei bereit, deine Kenntnisse über 2.5D/3D-Pakete und Backend-Silizium-Layouts zu erläutern und eventuell praktische Probleme zu lösen.
✨Kommunikation ist der Schlüssel
Da starke Kommunikationsfähigkeiten in Englisch gefordert sind, übe, komplexe technische Konzepte klar und präzise zu erklären. Überlege dir, wie du deine Designentscheidungen und deren Auswirkungen verständlich darlegen kannst.
✨Zeige Initiative und Teamgeist
Das Unternehmen sucht nach jemandem, der Verantwortung übernimmt und in einem multikulturellen Team arbeiten kann. Bereite Beispiele vor, die deine Teamarbeit und deine Fähigkeit zur Zusammenarbeit in einem internationalen Umfeld zeigen.
