Auf einen Blick
- Aufgaben: Entwickle fortschrittliche RF- und Hochgeschwindigkeitsverpackungslösungen für 5G-A/6G Komponenten.
- Unternehmen: Führendes Unternehmen in der Elektronikbranche mit innovativer Kultur.
- Vorteile: Attraktives Gehalt, Gesundheitsleistungen und Möglichkeiten zur beruflichen Weiterentwicklung.
- Weitere Informationen: Dynamisches Umfeld mit internationalen Teams und exzellenten Karrierechancen.
- Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Technologie und arbeite an bahnbrechenden Projekten.
- Qualifikationen: Masterabschluss in Elektrotechnik oder verwandten Bereichen und über 5 Jahre Erfahrung.
Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 65000 - 91000 € pro Jahr.
Hauptverantwortlichkeiten
- Definition und Entwicklung fortschrittlicher RF- und Hochgeschwindigkeitsverpackungslösungen, Optimierung der elektrischen Leistung für passive und aktive Geräte, die 5G-A/6G-Komponenten, ultra-hochdatenschnelle Schnittstellen und co-verpackte elektro-optische Module umfassen.
- Primäre technische Schnittstelle zwischen Forschungs- und Produktgeschäftsbereichen, Verantwortung für Machbarkeit, Design und Optimierung von Hochgeschwindigkeits- und RF-Paketen.
- Überwachung des gesamten Lebenszyklus von Design bis Fertigung, vom ersten Konzept bis zur Prototypenbewertung, unter Berücksichtigung elektrischer, thermischer und mechanischer Einschränkungen in enger Zusammenarbeit mit funktionsübergreifenden Experten.
- Untersuchung neuer RF-Technologien, Identifizierung von Anforderungen an die nächste Generation von Verpackungen und Vorschlag innovativer Lösungen zur Schließung kritischer Technologielücken.
- Zusammenarbeit mit internationalen Teams zur Spezifikation und Bewertung von Systemen sowie Bereitstellung technischer Unterstützung für Produkt- und Anwendungsengineering, einschließlich Ursachenanalyse von Produktionsproblemen.
- Aufbau und Pflege strategischer Beziehungen zu europäischen Forschungsinstituten und Technologielieferanten zur Beschleunigung des Technologietransfers in kommerzielle Produkte.
- Scouting und Anpassung innovativer Verpackungskonzepte aus angrenzenden Branchen zur kontinuierlichen Weiterentwicklung interner Technologiekompetenzen.
Anforderungen
- Master-/Diplomabschluss in Elektronik, Telekommunikationsingenieurwesen, Elektrotechnik, Physik oder einem gleichwertigen Abschluss von einer Universität / Fachhochschule.
- Mehr als 5 Jahre Branchenerfahrung in der Verpackung von RF/Hochgeschwindigkeits-Elektronikgeräten mit tiefen Einblicken in die Fertigungstechnologie.
- Nachgewiesene Erfahrung in der Entwicklung aktiver RF-Komponenten, 5G-A/6G RF-Geräte, Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen oder elektro-optische Module.
- Starke Expertise in Advanced Packaging (z. B. System-in-Package-Integration) und Verbindungstechnologien wie Flip-Chip, Drahtbond oder RDL, kombiniert mit einem soliden Verständnis von Verpackungsmaterialien, Prozessschritten und Design for Manufacturability (DFM).
- Erfahrung im elektro-optischen Bereich ist von Vorteil.
- Kenntnisse in 3D-EM-Simulatoren (Ansys HFSS, CST Studio Suite oder gleichwertig) und Schaltungsdesign-Tools (Keysight ADS, Cadence/AWR, Altium oder gleichwertig).
- Starke Bereitschaft zur Zusammenarbeit und aktive Teilnahme an funktionsübergreifenden Teams.
- Ausgezeichnete Kommunikations- und Präsentationsfähigkeiten in Englisch; Kenntnisse der deutschen Sprache sind von Vorteil.
- Fähigkeit zur effektiven Zusammenarbeit und Teilnahme an multikulturellen und interdisziplinären Teams.
Senior RF Packaging Engineer Arbeitgeber: microTECH Global Limited
Als Arbeitgeber bietet unser Unternehmen eine dynamische und innovative Arbeitsumgebung, die sich auf die Entwicklung fortschrittlicher RF- und Hochgeschwindigkeitsverpackungslösungen konzentriert. Wir fördern eine Kultur der Zusammenarbeit und des Wissensaustauschs, in der Mitarbeiter durch internationale Projekte und strategische Partnerschaften mit Forschungseinrichtungen wertvolle Wachstumsmöglichkeiten erhalten. Zudem legen wir großen Wert auf die berufliche Weiterentwicklung und bieten unseren Mitarbeitern die Möglichkeit, an der Spitze der Technologie zu arbeiten und ihre Fähigkeiten kontinuierlich auszubauen.
StudySmarter Expertenrat🤫
Wir sind der Meinung, dass Sie so Senior RF Packaging Engineer erhalten könnten
✨Tipp Nummer 1
Netzwerken ist der Schlüssel! Nutze Plattformen wie LinkedIn, um mit Fachleuten aus der Branche in Kontakt zu treten. Lass uns gemeinsam nach Möglichkeiten suchen, um deine Kontakte zu erweitern und potenzielle Arbeitgeber direkt anzusprechen.
✨Tipp Nummer 2
Bereite dich auf Vorstellungsgespräche vor, indem du häufige Fragen und technische Herausforderungen durchgehst. Wir können dir helfen, deine Antworten zu strukturieren und sicherzustellen, dass du deine Erfahrungen und Fähigkeiten überzeugend präsentierst.
✨Tipp Nummer 3
Zeige Initiative! Wenn du ein Unternehmen im Auge hast, zögere nicht, direkt Kontakt aufzunehmen, auch wenn keine Stellenanzeige ausgeschrieben ist. Lass uns gemeinsam eine überzeugende Nachricht formulieren, die dein Interesse und deine Qualifikationen hervorhebt.
✨Tipp Nummer 4
Nutze unsere Website für Bewerbungen! Wir haben viele spannende Stellenangebote, die perfekt zu deinem Profil passen könnten. Lass uns zusammenarbeiten, um deine Bewerbung so stark wie möglich zu machen und deine Chancen auf den Job zu maximieren.
Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um Senior RF Packaging Engineer mit Bravour zu bestehen
Einige Tipps für deine Bewerbung 🫡
Mach deine Hausaufgaben:Bevor du mit deiner Bewerbung anfängst, schau dir unsere Website genau an. Verstehe, was wir bei StudySmarter machen und wie du mit deinen Fähigkeiten zu unserem Team passen kannst. Das zeigt uns, dass du wirklich interessiert bist!
Sei konkret und präzise:Wenn du deine Erfahrungen und Fähigkeiten beschreibst, sei so konkret wie möglich. Nenne Beispiele aus deiner bisherigen Arbeit, die zeigen, wie du Herausforderungen gemeistert hast. Das hilft uns, ein besseres Bild von dir zu bekommen.
Zeig deine Leidenschaft:Wir suchen nach Menschen, die für ihre Arbeit brennen! Lass in deinem Anschreiben durchscheinen, warum du dich für RF-Technologien und Verpackungslösungen begeisterst. Deine Leidenschaft kann den Unterschied machen!
Bewirb dich über unsere Website:Um sicherzustellen, dass deine Bewerbung nicht verloren geht, bewirb dich direkt über unsere Website. So können wir deine Unterlagen schnell und effizient bearbeiten und du bist einen Schritt näher dran, Teil unseres Teams zu werden!
Wie man sich auf ein Vorstellungsgespräch bei microTECH Global Limited vorbereitet
✨Verstehe die Technologien
Mach dich mit den neuesten Entwicklungen in der RF-Technologie und den spezifischen Anforderungen für 5G-A/6G vertraut. Zeige im Interview, dass du nicht nur die Grundlagen kennst, sondern auch, wie diese Technologien in der Praxis angewendet werden.
✨Bereite konkrete Beispiele vor
Denke an spezifische Projekte oder Herausforderungen, die du in der Vergangenheit gemeistert hast. Sei bereit, über deine Erfahrungen in der Entwicklung von RF-Komponenten und der Zusammenarbeit mit internationalen Teams zu sprechen.
✨Zeige deine Teamfähigkeit
Da die Rolle viel Zusammenarbeit erfordert, betone deine Fähigkeit, in interdisziplinären Teams zu arbeiten. Bereite Beispiele vor, wie du erfolgreich mit anderen Abteilungen oder externen Partnern kommuniziert und zusammengearbeitet hast.
✨Fragen stellen
Bereite einige durchdachte Fragen vor, die zeigen, dass du an der Position und dem Unternehmen interessiert bist. Frage nach den aktuellen Herausforderungen im Bereich RF-Paketierung oder wie das Unternehmen innovative Lösungen umsetzt.
