Senior Signal Integrity (SI) Engineer (m,f,d)

Als Signal Integrity (SI) Engineer arbeiten Sie an der kritischen Schnittstelle zwischen mechanischer Präzision und elektrischer Exzellenz. Sie treiben die Entwicklung von Lösungen für nächste Generationen von Verbindungen voran, einschließlich USB-C, HFM, HSAL-G und HS-Max, unter Verwendung fortschrittlicher 3D-Elektromagnetik-Simulation und hochfrequenter Laborcharakterisierung. Ihre Mission ist es, sicherzustellen, dass Molex-Produkte kompromisslose Signalintegrität in den anspruchsvollsten Automobil- und Rechenzentrumsumgebungen bieten.

Sie werden Teil des Global Signal Integrity-Teams sein, das in Asien, Nordamerika und Europa ansässig ist. In dieser Rolle gestalten Sie nicht nur Komponenten, sondern entwerfen die Hardware, die autonomes Fahren und hyperskalierendes Rechnen ermöglicht. Sie werden mit globalen Experten in folgenden Bereichen zusammenarbeiten:

• Automotive High-Speed Links: Entwurf des hochgeschwindigkeitsdatengetriebenen Systems für selbstfahrende Fahrzeuge.
• Nächste Generation Protokolle: Gestaltung der Zukunft von Automotive Ethernet und SerDes-Architekturen.
• Fortgeschrittene Materialwissenschaft: Untersuchung, wie die dielektrischen Eigenschaften und exotische Beschichtungen die Hochfrequenzleistung beeinflussen.

Was Sie tun werden:

• 3D EM Simulation & Virtuelles Prototyping
• Vollwellensimulation: Entwicklung hochpräziser 3D-Modelle von Steckverbindern und Kabelabschlüssen mit Ansys HFSS oder CST Studio Suite.
• Optimierung: Durchführung von „Was-wäre-wenn“-Analysen zu mechanischen Variablen wie Pin-Geometrie und Abschirmabstand zur Optimierung von Impedanz, Rückfluss und Übersprechen.
• Impedanzkontrolle: Identifizierung und Minderung von Diskontinuitäten innerhalb des Steckverbinder-Pin-Felds und der Verbindungsschnittstellen.
• Lab Validation & Charakterisierung
• Hochfrequenzmessung: Nutzung von VNAs und TDRs zur Charakterisierung physischer Prototypen bei Frequenzen von 20 GHz und darüber hinaus.
• Fortgeschrittenes De-Embedding: Anwendung von AFR, TRL oder 2xThru-De-Embedding-Techniken zur Isolierung der Steckverbinderleistung von Testeinrichtungsinterferenzen.
• Korrelation: Schließen Sie den Kreis zwischen virtuellen Modellen und physischer Realität, indem Sie die Simulationsgenauigkeit anhand empirischer Labordaten validieren.
• Übersprechen-Entdeckung & Minderung
• Agressor-Opfer-Analyse: Durchführung von tiefgehenden Simulationen zur Identifizierung der primären Übersprechbeiträge in hochdichten Arrays.
• Geräuschberechnung: Bewertung von ICN (Integriertes Übersprechgeräusch) und Power Sum Crosstalk gemäß IEEE 802.3 oder OIF-CEI-Standards.
• Pin-Map-Optimierung: Empfehlung optimierter Signal-zu-Masse-Verhältnisse und G-S-S-G-Muster zur Maximierung der Isolation.
• Datenautomatisierung & Strategie
• Scripting: Nutzung von Python oder MATLAB zur Automatisierung der Verarbeitung massiver Touchstone ($sNp$) Datensätze.
• Compliance: Sicherstellung, dass Designs die Branchenstandards, einschließlich USB4, USCAR-2, LV214, Open Alliance, Automotive Ethernet und andere Standards, erfüllen oder übertreffen.

Wer Sie sind (Grundqualifikationen):

• Bildungs- und Erfahrungsvoraussetzungen: PhD in Elektrotechnik, Physik oder Computertechnik (RF/Mikrowellenfokus) + 5 Jahre Erfahrung; Master-Abschluss in einem verwandten Bereich + bis zu 8 Jahre Erfahrung; Bachelor-Abschluss in einem verwandten Bereich + 8 bis 10 Jahre Berufserfahrung.

Kernkompetenzen:

• Analytische Strenge: Ein tief verwurzelter Wunsch, das „Warum“ hinter Signalverschlechterung und elektromagnetischen Phänomenen zu verstehen.
• Kommunikation: Die Fähigkeit, komplexe EM-Theorien in umsetzbare Entwurfsrichtlinien für mechanische Teams und Stakeholder zu übersetzen.
• Mobilität: Bereitschaft, bis zu 25% zu reisen, um globale Projekte zu unterstützen.

Was Sie einen Schritt voraus bringt:

• Expertise in Übertragungsleitungstheorie, S-Parametern und Smith-Diagrammen.
• Beherrschung von Simulationssoftware (Ansys HFSS, SI-Wave, ADS, CST).
• Erfahrung mit Python (NumPy, Pandas, Matplotlib) für SI-Datenanalysen.
• Praktische Erfahrung in EMC/EMI-Tests und Hochgeschwindigkeits-Hardware-Debugging.

Bei Koch-Unternehmen sind wir Unternehmer. Das bedeutet, dass wir den Status quo offen in Frage stellen, neue Wege finden, um Werte zu schaffen, und für unsere individuellen Beiträge belohnt werden. Wenn Sie Fragen haben, sprechen Sie bitte mit Ihrem Recruiter über die Flexibilität und Details unserer Vergütungspolitik.

Als Koch-Unternehmen ist Molex ein führender Anbieter von Steckverbindern und Verbindungselementen, der Innovationen in der Elektronik vorantreibt und Branchen von Automobil bis Gesundheitswesen sowie von Verbrauchermarkt bis Datenkommunikation unterstützt. Die Tausenden von Innovatoren, die für Molex arbeiten, haben uns zu einem globalen Marktführer in der Elektronik gemacht. Unsere erfahrenen Mitarbeiter, bahnbrechenden Produkte und Spitzentechnologien helfen uns, eine breitere Palette von Lösungen für mehr Märkte als je zuvor anzubieten. Bei Koch sind die Mitarbeiter befugt, das zu tun, was sie am besten können, um das Leben zu verbessern. Erfahren Sie, wie unsere Unternehmensphilosophie den Mitarbeitern hilft, ihr Potenzial zu entfalten und gleichzeitig Werte für sich selbst und das Unternehmen zu schaffen. Darüber hinaus hat jeder individuelle Arbeits- und persönliche Bedürfnisse. Wir streben danach, die beste Arbeitsumgebung zu schaffen, die Ihnen und dem Unternehmen hilft, gemeinsam überlegene Ergebnisse zu erzielen.