Senior Engineer – Power Magnetics & Module Design | MRL Consulting

Senior Engineer – Power Magnetics & Module Design | MRL Consulting

Vollzeit 63000 - 77000 € / Jahr (geschätzt) Vor Ort
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Auf einen Blick

  • Aufgaben: Entwickle innovative Hochfrequenz-Power-Lösungen für nächste Generation von Prozessoren.
  • Unternehmen: Führendes globales Technologieunternehmen mit internationalem Team.
  • Vorteile: Umfangreiche Schulungs- und Entwicklungsmöglichkeiten sowie Sprachkurse.
  • Weitere Informationen: Hohe Autonomie in einem wachsenden, hochqualifizierten Team.
  • Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Leistungselektronik in einem dynamischen Umfeld.
  • Qualifikationen: Master oder PhD in Elektrotechnik oder verwandten Bereichen erforderlich.

Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 63000 - 77000 € pro Jahr.

Competitive Germany Semiconductor Permanent Senior Engineer – Power Magnetics & Module Design We are recruiting on behalf of a leading global technology organisation for a Senior Power Magnetics & Module Design Engineer to develop high-density, high-frequency power solutions for next-generation processors and data centre applications.

This role offers the opportunity to work across advanced power electronics, magnetics, packaging and power delivery architectures.

Key Responsibilities Design and optimise magnetics for package- and board-level DC-DC converters, focusing on efficiency, footprint and thermal performance.

Develop Point-of-Load (Po L), IVR/VRM and isolated DC-DC power modules.

Design advanced power module architectures, including 3D stacking and PCB/substrate-embedded magnetics.

Perform electromagnetic, thermal and mechanical modelling and FEA simulations.

Collaborate with prototype teams and suppliers to develop and validate designs.

Develop simulation tools and automated workflows to improve design efficiency.

Key Requirements Master’s or Ph D in Electrical Engineering, Microelectronics, Materials Science or a related discipline, ideally with a focus on integrated power electronics.

Strong industry experience in power magnetics, power modules and data centre power systems.

Proven experience designing high-frequency package-, board- and system-level power delivery architectures.

Expertise in high-density inductors and planar transformers, including LLC and HSC topologies.

Strong knowledge of advanced packaging and PCB/substrate-embedded magnetics manufacturing.

Experience with Silicon/LV Ga N and electrical, thermal and mechanical modelling.

Knowledge of high-frequency magnetic materials, loss modelling and reliability testing, particularly at 5MHz+.

Experience with FEM multi-physics simulation tools such as COMSOL.

Strong analytical, problem-solving and innovative thinking skills.

Fluent written and spoken English.

What’s on Offer Opportunity to work on next-generation power electronics and advanced packaging technologies.

International, collaborative working environment with extensive knowledge sharing.

Comprehensive training and professional development opportunities, including language courses.

High degree of autonomy within a highly skilled and growing team.

Senior Engineer – Power Magnetics & Module Design | MRL Consulting Arbeitgeber: MRL Consulting Group

Als Arbeitgeber in der Halbleiterbranche bieten wir Ihnen die Möglichkeit, in einem international anerkannten Technologieunternehmen zu arbeiten, das großen Wert auf Mitarbeiterentwicklung und -zufriedenheit legt. Unsere hybride Arbeitsweise fördert Flexibilität, während Sie in einem unterstützenden Teamumfeld arbeiten, das auf Zusammenarbeit und Innovation setzt. Profitieren Sie von umfassenden Schulungen, einem klaren Karriereweg und attraktiven Zusatzleistungen, die Ihre berufliche Entwicklung unterstützen.

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Kontaktdaten:

MRL Consulting Group Recruiting-Team

Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um Senior Engineer – Power Magnetics & Module Design | MRL Consulting mit Bravour zu bestehen

Entwicklung von Hochfrequenz-Power-Lösungen
Design und Optimierung von Magnetik für DC-DC-Wandler
Entwicklung von Point-of-Load (PoL) und isolierten DC-DC-Powermodulen
3D-Stapelung und PCB/substrat-embedded Magnetik
elektromagnetische, thermische und mechanische Modellierung
FEA-Simulationen
Zusammenarbeit mit Prototypenteams und Lieferanten