Auf einen Blick
- Aufgaben: Leite die Entwicklung von GaN-Paketarchitekturen und innovativen Verpackungstechnologien.
- Unternehmen: Weltklasse-Unternehmen in der Halbleiterentwicklung mit dynamischer Kultur.
- Vorteile: Flexible Arbeitszeiten, unbefristeter Vertrag, wettbewerbsfähiges Gehalt und zahlreiche Weiterbildungsmöglichkeiten.
- Weitere Informationen: Engagiertes Team mit Fokus auf Vielfalt und Inklusion.
- Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Leistungselektronik und bringe deine Ideen in die Produktion.
- Qualifikationen: Fortgeschrittene Kenntnisse in Halbleitertechnik und Erfahrung in der Verpackungsentwicklung.
Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 80000 - 110000 € pro Jahr.
Nexperia ist ein weltweit führendes Unternehmen in der Halbleiterentwicklung und -produktion. Wir sind ein bewährter globaler Akteur mit einer unternehmerischen Mentalität. Im Kern steht ein internationales Netzwerk von über 12.000 Mitarbeitern mit einem klaren Fokus. Getrieben von Leidenschaft und Engagement für unsere Arbeit, dem Glauben an unsere Ziele und dem Willen, unabhängig von den Herausforderungen, denen wir gegenüberstehen, erfolgreich zu sein. Wir unterstützen, belohnen und fordern Einzelpersonen gleichermaßen in einem dynamischen und energiegeladenen Umfeld.
Wir suchen talentierte Personen mit tiefgreifender technischer Expertise, einer offenen Denkweise und dem Antrieb, komplexe Herausforderungen zu lösen und Ideen in praktische, skalierbare Lösungen umzusetzen.
AufgabenAls Senior Principal Engineer – GaN Package Development (m/w/d) sind Sie eine technische Autorität und Innovationsführer, verantwortlich für die Definition, Entwicklung und Industrialisierung fortschrittlicher Verpackungstechnologien für GaN-Leistungsbauelemente und -module. Diese Rolle treibt die Strategie der Verpackungsarchitektur voran, leitet komplexe funktionsübergreifende Programme von der Konzeptphase bis zur Hochvolumenproduktion und dient als wichtige technische Schnittstelle zwischen F&E, Produktion, Lieferanten und Kunden.
- Leitung der Entwicklung der GaN-Verpackungsarchitektur von der Konzeptphase bis zur Validierung, Optimierung der elektrischen, thermischen und Zuverlässigkeitsleistung
- Förderung von Innovationen in Verpackungstechnologien, Materialien und Prozesslösungen, die auf GaN-Geräte zugeschnitten sind
- Entwicklung und Industrialisierung von Backend-Montageprozessen von F&E bis zur Hochvolumenproduktion
- Sicherstellung der Herstellbarkeit, Kosteneffizienz und erfolgreicher Technologietransfer zu internen Standorten und/oder OSAT-Partnern
- Technische Leitung in funktionsübergreifenden Teams, Einflussnahme auf das Design von Bauteilen, Produktdefinition und Systemabgleich
- Definition von Lieferanten-, Material- und Geräte-Strategien sowie Leitung wichtiger externer Partnerschaften
- Verantwortung für Qualität, Zuverlässigkeit und Ertragsleistung, einschließlich Ursachenanalyse und kontinuierlicher Verbesserung
- Mentoring von Ingenieuren und Beitrag zur technischen Führung, Best Practices und Branchenvertretung
- Fortgeschrittene Ausbildung (oder gleichwertige Erfahrung) in Ingenieurwesen, Materialwissenschaft, Mikroelektronik oder einem verwandten Bereich
- Umfangreiche Erfahrung im Halbleiter-Backend und GaN oder fortschrittlicher Leistungspackaging
- Nachweisliche Erfolge bei der Einführung neuer Verpackungstechnologien in die Produktion
- Tiefes Wissen über Verpackungstechnologien, thermisches Management und Zuverlässigkeitsengineering
- Erfahrung mit Hochzuverlässigkeitsanwendungen (z.B. Automobil oder Industrie) bevorzugt
- Starke technische Führungs-, Kommunikations- und Stakeholder-Management-Fähigkeiten
- Strategischer Denker mit einer praktischen, problemlösenden Denkweise
Flexible Arbeitszeiten und die Möglichkeit zur Reduzierung von Überstunden, um eine Work-Life-Balance aufrechtzuerhalten. Unbefristeter Arbeitsvertrag mit wettbewerbsfähigem Gehalt und zusätzlichen freiwilligen Mitarbeiterleistungen. Eine Vielzahl von Schulungsangeboten und Karriereentwicklungsmöglichkeiten. Zahlreiche weitere Vorteile, wie Altersvorsorge, Reisekostenzuschuss für das Ticket des öffentlichen Nahverkehrs, Unternehmensveranstaltungen, Sport- und Freizeitaktivitäten, Mitarbeiterrabatte und vieles mehr.
D&I-Erklärung: Als Arbeitgeber, der Chancengleichheit bietet, schätzt Nexperia Vielfalt nicht nur, weil es das Richtige ist, sondern weil vielfältige Teams besser abschneiden. Wir setzen uns für Inklusion ein und ein Beweis für dieses Engagement ist, dass wir der Hauptpartner des allerersten niederländischen Paralympischen Teams NL House während der Paralympischen Spiele 2024 in Paris waren. Unser Rekrutierungsprozess ist inklusiv und für alle zugänglich, und wir betrachten alle Bewerber fair, sowie bieten ein sicheres Arbeitsumfeld und angemessene Anpassungen, wenn dies gewünscht wird.
Sr. Principal Engineer – GaN Package Development (m/f/d) Arbeitgeber: Nexperia Germany GmbH
Nexperia ist ein hervorragender Arbeitgeber, der eine dynamische und energiegeladene Arbeitsumgebung bietet, in der Ihre Talente glänzen können. Mit flexiblen Arbeitszeiten, einem unbefristeten Arbeitsvertrag und zahlreichen Weiterbildungsmöglichkeiten fördert das Unternehmen die persönliche und berufliche Entwicklung seiner Mitarbeiter. Zudem legt Nexperia großen Wert auf Vielfalt und Inklusion, was durch verschiedene Mitarbeiterressourcengruppen und Initiativen zur Förderung von Frauen in Führungspositionen unterstrichen wird.
StudySmarter Expertenrat🤫
Wir sind der Meinung, dass Sie so Sr. Principal Engineer – GaN Package Development (m/f/d) erhalten könnten
✨Tipp Nummer 1
Netzwerken ist der Schlüssel! Nutze Plattformen wie LinkedIn, um mit Fachleuten aus der Halbleiterbranche in Kontakt zu treten. Zeige dein Interesse an GaN-Technologien und teile deine Ideen – das kann Türen öffnen!
✨Tipp Nummer 2
Bereite dich auf technische Interviews vor, indem du aktuelle Trends und Herausforderungen in der GaN-Paketentwicklung recherchierst. Sei bereit, deine Problemlösungsfähigkeiten unter Beweis zu stellen und konkrete Beispiele aus deiner Erfahrung zu teilen.
✨Tipp Nummer 3
Zeige deine Leidenschaft für Innovation! Bereite eine kurze Präsentation über ein Projekt oder eine Idee vor, die du entwickelt hast. Das zeigt nicht nur dein technisches Wissen, sondern auch dein Engagement für die Branche.
✨Tipp Nummer 4
Bewirb dich direkt über unsere Website! So kannst du sicherstellen, dass deine Bewerbung die richtigen Leute erreicht. Und vergiss nicht, deine Motivation klar zu kommunizieren – warum bist du die perfekte Ergänzung für unser Team?
Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um Sr. Principal Engineer – GaN Package Development (m/f/d) mit Bravour zu bestehen
Einige Tipps für deine Bewerbung 🫡
Sei authentisch!:Zeig uns, wer du wirklich bist! Deine Persönlichkeit und Leidenschaft für die Technik sind genauso wichtig wie deine Qualifikationen. Lass uns wissen, warum du für die Rolle als Senior Principal Engineer brennst.
Betone deine Erfahrungen:Erzähle uns von deinen bisherigen Projekten und Erfolgen im Bereich GaN-Paketentwicklung. Wir suchen nach konkreten Beispielen, die deine Expertise und Innovationskraft unter Beweis stellen.
Mach es klar und prägnant:Halte deine Bewerbung übersichtlich und auf den Punkt. Verwende klare Sprache und vermeide Fachjargon, der nicht notwendig ist. So können wir schnell erkennen, dass du die richtige Person für unser Team bist.
Bewirb dich über unsere Website:Der einfachste Weg, um Teil von TeamNexperia zu werden, ist, dich direkt über unsere Website zu bewerben. So stellst du sicher, dass deine Bewerbung schnell und effizient bearbeitet wird!
Wie man sich auf ein Vorstellungsgespräch bei Nexperia Germany GmbH vorbereitet
✨Verstehe die Technologie
Mach dich mit den neuesten Entwicklungen in der GaN-Technologie vertraut. Zeige im Interview, dass du nicht nur die Grundlagen verstehst, sondern auch die aktuellen Trends und Herausforderungen in der Halbleiterindustrie kennst.
✨Bereite konkrete Beispiele vor
Denke an spezifische Projekte oder Herausforderungen, die du in der Vergangenheit gemeistert hast. Sei bereit, diese Erfahrungen zu teilen und zu erklären, wie du innovative Lösungen entwickelt hast, um technische Probleme zu lösen.
✨Zeige deine Führungsqualitäten
Da die Rolle eine starke technische Führung erfordert, sei bereit, über deine Erfahrungen in der Leitung von cross-funktionalen Teams zu sprechen. Betone, wie du andere inspiriert und motiviert hast, um gemeinsame Ziele zu erreichen.
✨Fragen stellen
Bereite einige durchdachte Fragen vor, die dein Interesse an der Position und dem Unternehmen zeigen. Frage nach den zukünftigen Herausforderungen im Bereich GaN-Paketentwicklung oder wie das Team Innovationen fördert. Das zeigt, dass du proaktiv und engagiert bist.
