Sr. Principal Engineer – GaN Package Development (m/f/d)- Bewerben über Stepstone

Sr. Principal Engineer – GaN Package Development (m/f/d)- Bewerben über Stepstone

München Vollzeit 80000 - 110000 € / Jahr (geschätzt) Kein Homeoffice möglich
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Auf einen Blick

  • Aufgaben: Leite die Entwicklung von GaN-Paketarchitekturen und treibe Innovationen in Verpackungstechnologien voran.
  • Unternehmen: Weltklasse Unternehmen in der Halbleiterentwicklung mit dynamischer Unternehmenskultur.
  • Vorteile: Flexible Arbeitszeiten, unbefristeter Vertrag, wettbewerbsfähiges Gehalt und zahlreiche Weiterbildungsmöglichkeiten.
  • Weitere Informationen: Engagiertes Umfeld mit hervorragenden Karrierechancen und einem Fokus auf Vielfalt und Inklusion.
  • Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Leistungselektronik und bringe deine Talente in einem innovativen Team ein.
  • Qualifikationen: Fortgeschrittene Kenntnisse in Halbleitertechnik und Erfahrung in der Entwicklung neuer Verpackungstechnologien.

Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 80000 - 110000 € pro Jahr.

Nexperia ist ein weltweit führendes Unternehmen in der Halbleiterentwicklung und -produktion. Wir sind ein bewährter globaler Akteur mit einer unternehmerischen Mentalität. Im Kern steht ein internationales Netzwerk von über 12.000 Mitarbeitern mit einem klaren Fokus. Wir unterstützen, belohnen und fordern Einzelpersonen gleichermaßen in einem dynamischen und energiegeladenen Umfeld.

Wir suchen talentierte Personen mit tiefgreifender technischer Expertise, einer offenen Denkweise und dem Antrieb, komplexe Herausforderungen zu lösen und Ideen in praktische, skalierbare Lösungen umzusetzen.

Aufgaben

Als Senior Principal Engineer – GaN Package Development (m/w/d) sind Sie eine technische Autorität und Innovationsführer, verantwortlich für die Definition, Entwicklung und Industrialisierung fortschrittlicher Verpackungstechnologien für GaN-Leistungsbauelemente und -module. Diese Rolle treibt die Strategie der Verpackungsarchitektur voran, leitet komplexe funktionsübergreifende Programme von der Konzeptphase bis zur Hochvolumenproduktion und fungiert als wichtige technische Schnittstelle zwischen F&E, Produktion, Lieferanten und Kunden.

  • Leitung der Entwicklung der GaN-Verpackungsarchitektur von der Konzeptphase bis zur Validierung, Optimierung der elektrischen, thermischen und Zuverlässigkeitsleistung
  • Förderung von Innovationen in Verpackungstechnologien, Materialien und Prozesslösungen, die auf GaN-Geräte zugeschnitten sind
  • Entwicklung und Industrialisierung von Backend-Montageprozessen von F&E bis zur Hochvolumenproduktion
  • Sicherstellung der Herstellbarkeit, Kosteneffizienz und erfolgreicher Technologietransfer an interne Standorte und/oder OSAT-Partner
  • Technische Leitung in funktionsübergreifenden Teams, Einflussnahme auf das Design von Bauelementen, Produktdefinition und Systemabgleich
  • Definition von Lieferanten-, Material- und Geräte-Strategien sowie Leitung wichtiger externer Partnerschaften
  • Verantwortung für Qualität, Zuverlässigkeit und Ertragsleistung, einschließlich Ursachenanalyse und kontinuierlicher Verbesserung
  • Mentoring von Ingenieuren und Beitrag zur technischen Führung, Best Practices und Branchenvertretung
Profil
  • Fortgeschrittene Ausbildung (oder gleichwertige Erfahrung) in Ingenieurwesen, Materialwissenschaft, Mikroelektronik oder einem verwandten Bereich
  • Umfangreiche Erfahrung im Halbleiter-Backend und GaN oder fortschrittlicher Leistungspackaging
  • Nachweisliche Erfolge bei der Einführung neuer Verpackungstechnologien in die Produktion
  • Tiefes Wissen über Verpackungstechnologien, thermisches Management und Zuverlässigkeitsengineering
  • Erfahrung mit Hochzuverlässigkeitsanwendungen (z.B. Automobil oder Industrie) bevorzugt
  • Starke technische Führungs-, Kommunikations- und Stakeholder-Management-Fähigkeiten
  • Strategischer Denker mit einer praktischen, problemlösenden Denkweise
Wir bieten
  • Flexible Arbeitszeiten und die Möglichkeit zur Reduzierung der Überstunden zur Aufrechterhaltung einer Work-Life-Balance
  • Unbefristeter Arbeitsvertrag mit wettbewerbsfähigem Gehalt und zusätzlichen freiwilligen Mitarbeiterleistungen
  • Eine Vielzahl von Schulungsangeboten und Karriereentwicklungsmöglichkeiten
  • Zahlreiche weitere Vorteile, wie Altersvorsorge, Reisekostenzuschuss für das Ticket des öffentlichen Nahverkehrs, Unternehmensveranstaltungen, Sport- und Freizeitaktivitäten, Mitarbeiterrabatte und vieles mehr

D&I Statement: Als Arbeitgeber, der Chancengleichheit bietet, schätzt Nexperia Vielfalt nicht nur, weil es das Richtige ist, sondern weil vielfältige Teams besser abschneiden. Wir setzen uns für Inklusion ein und ein Beweis für dieses Engagement ist, dass wir der Hauptpartner des allerersten niederländischen Paralympischen Teams NL House während der Paralympischen Spiele 2024 in Paris waren. Unser Rekrutierungsprozess ist inklusiv und für alle zugänglich, und wir betrachten alle Bewerber fair, sowie bieten ein sicheres Arbeitsumfeld und angemessene Anpassungen, wenn dies gewünscht wird.

Sr. Principal Engineer – GaN Package Development (m/f/d)- Bewerben über Stepstone Arbeitgeber: Nexperia Germany GmbH

Nexperia ist ein hervorragender Arbeitgeber, der seinen Mitarbeitern ein dynamisches und unterstützendes Arbeitsumfeld bietet, in dem Innovation und persönliche Entwicklung gefördert werden. Mit flexiblen Arbeitszeiten, einem unbefristeten Arbeitsvertrag und einer Vielzahl von Weiterbildungsmöglichkeiten sorgt Nexperia dafür, dass Talente nicht nur geschätzt, sondern auch aktiv gefördert werden. Zudem engagiert sich das Unternehmen für Diversität und Inklusion, was eine positive und respektvolle Unternehmenskultur schafft.

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Kontaktdaten:

Nexperia Germany GmbH Recruiting-Team

StudySmarter Expertenrat🤫

Wir sind der Meinung, dass Sie so Sr. Principal Engineer – GaN Package Development (m/f/d)- Bewerben über Stepstone erhalten könnten

Tipp Nummer 1

Netzwerken ist der Schlüssel! Nutze Plattformen wie LinkedIn, um mit Leuten aus der Branche in Kontakt zu treten. Frag nach Informationen über die Unternehmenskultur und mögliche offene Stellen.

Tipp Nummer 2

Bereite dich auf Vorstellungsgespräche vor, indem du häufige Fragen übst und deine technischen Fähigkeiten präsentierst. Zeig, dass du nicht nur die Anforderungen erfüllst, sondern auch innovative Ideen einbringen kannst.

Tipp Nummer 3

Sei proaktiv! Wenn du eine interessante Stelle siehst, bewirb dich direkt über unsere Website. Warte nicht darauf, dass die perfekte Gelegenheit zu dir kommt – mach den ersten Schritt!

Tipp Nummer 4

Zeige deine Leidenschaft für die Branche! Teile deine Projekte oder Ideen in sozialen Medien oder auf deinem Portfolio. Das zeigt, dass du engagiert bist und bereit, einen Beitrag zu leisten.

Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um Sr. Principal Engineer – GaN Package Development (m/f/d)- Bewerben über Stepstone mit Bravour zu bestehen

Technische Autorität
Innovation Leadership
GaN Backend Technologien
System-Level Verständnis
Führungskompetenz
Verpackungstechnologien
Thermomanagement

Einige Tipps für deine Bewerbung 🫡

Sei authentisch!:Zeig uns, wer du wirklich bist! Deine Persönlichkeit und Leidenschaft sind genauso wichtig wie deine Qualifikationen. Lass uns wissen, warum du für die Rolle brennst und was dich motiviert.

Pass auf die Details auf!:Achte darauf, dass deine Bewerbung fehlerfrei ist. Rechtschreibfehler oder unklare Formulierungen können einen schlechten Eindruck hinterlassen. Nimm dir die Zeit, alles sorgfältig zu überprüfen!

Verknüpfe deine Erfahrungen mit der Stelle!:Erzähle uns, wie deine bisherigen Erfahrungen und Fähigkeiten direkt auf die Anforderungen der Position zutreffen. Zeige uns, dass du die perfekte Ergänzung für unser Team bist!

Bewirb dich über unsere Website!:Um sicherzustellen, dass deine Bewerbung an die richtige Stelle gelangt, bewirb dich bitte direkt über unsere Website. So können wir deine Unterlagen schnell und effizient bearbeiten!

Wie man sich auf ein Vorstellungsgespräch bei Nexperia Germany GmbH vorbereitet

Verstehe die Technologie

Mach dich mit den neuesten Entwicklungen in der GaN-Technologie vertraut. Lies aktuelle Artikel und Studien, um dein Wissen über Verpackungstechnologien und deren Anwendungen zu vertiefen. Zeige im Interview, dass du nicht nur die Grundlagen verstehst, sondern auch die Trends und Herausforderungen in der Branche.

Bereite konkrete Beispiele vor

Denke an spezifische Projekte oder Herausforderungen, die du in der Vergangenheit gemeistert hast. Sei bereit, diese Erfahrungen zu teilen und zu erklären, wie du innovative Lösungen entwickelt hast. Das zeigt deine praktische Erfahrung und Problemlösungsfähigkeiten, die für die Rolle entscheidend sind.

Stelle Fragen

Bereite einige durchdachte Fragen vor, die du dem Interviewer stellen kannst. Frage nach den aktuellen Projekten des Unternehmens oder den Herausforderungen, denen das Team gegenübersteht. Das zeigt dein Interesse und deine Bereitschaft, aktiv zur Lösung beizutragen.

Zeige deine Führungsqualitäten

Da die Rolle eine technische Führungsposition ist, sei bereit, über deine Erfahrungen in der Führung von Teams und Projekten zu sprechen. Betone, wie du andere unterstützt und mentorst, um gemeinsam Ziele zu erreichen. Dies wird deine Eignung für die Position unterstreichen.