Sr. Principal Engineer – GaN Package Development (m/f/d)

Sr. Principal Engineer – GaN Package Development (m/f/d)

Vollzeit 80000 - 110000 € / Jahr (geschätzt) Kein Homeoffice möglich
Nexperia

Auf einen Blick

  • Aufgaben: Leite die Entwicklung von GaN-Paketarchitekturen und innovativen Verpackungstechnologien.
  • Unternehmen: Wachsendes globales Team bei Nexperia mit Fokus auf GaN-Technologie.
  • Vorteile: Unbefristeter Vertrag, wettbewerbsfähiges Gehalt und zahlreiche Weiterbildungsmöglichkeiten.
  • Weitere Informationen: Flexible Arbeitszeiten und ein unterstützendes, diverses Team.
  • Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Leistungselektronik und löse komplexe Herausforderungen.
  • Qualifikationen: Fortgeschrittene Kenntnisse in Halbleitertechnik und Erfahrung in der Verpackungsentwicklung.

Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 80000 - 110000 € pro Jahr.

Über die Rolle
Als Senior Principal Engineer – GaN Package Development (m/w/d) sind Sie eine technische Autorität und Innovationsführer, verantwortlich für die Definition, Entwicklung und Industrialisierung fortschrittlicher Verpackungstechnologien für GaN-Leistungsbauelemente und -module. Diese Rolle treibt die Strategie der Verpackungsarchitektur voran, leitet komplexe funktionsübergreifende Programme von der Konzeptphase bis zur Hochvolumenproduktion und dient als wichtige technische Schnittstelle zwischen F&E, Fertigung, Lieferanten und Kunden. Die Position erfordert tiefgehende Expertise in GaN-Backend-Technologien, ein starkes systemtechnisches Verständnis der Anforderungen an Leistungsbauelemente und nachgewiesene Führungsqualitäten bei der Einführung neuer Verpackungsplattformen in die Produktion.

Das ist Ihr neuer Job

  • Leitung der Entwicklung der GaN-Verpackungsarchitektur von der Konzeptphase bis zur Validierung, Optimierung der elektrischen, thermischen und Zuverlässigkeitsleistung
  • Förderung von Innovationen in Verpackungstechnologien, Materialien und Prozesslösungen, die auf GaN-Bauelemente zugeschnitten sind
  • Entwicklung und Industrialisierung von Backend-Montageprozessen von F&E bis zur Hochvolumenproduktion
  • Sicherstellung der Herstellbarkeit, Kosteneffizienz und erfolgreicher Technologietransfer zu internen Standorten und/oder OSAT-Partnern
  • Technische Leitung über funktionsübergreifende Teams, Einflussnahme auf das Design von Bauelementen, Produktdefinition und Systemabgleich
  • Definition von Lieferanten-, Material- und Geräte-Strategien sowie Leitung wichtiger externer Partnerschaften
  • Verantwortung für Qualität, Zuverlässigkeit und Ertragsleistung, einschließlich Ursachenanalyse und kontinuierlicher Verbesserung
  • Mentoring von Ingenieuren und Beitrag zur technischen Führung, Best Practices und Branchenvertretung

Das sind Sie

  • Fortgeschrittene Ausbildung (oder gleichwertige Erfahrung) in Ingenieurwesen, Materialwissenschaften, Mikroelektronik oder einem verwandten Bereich
  • Umfangreiche Erfahrung im Halbleiter-Backend und GaN oder fortschrittlicher Leistungspackaging
  • Nachweisliche Erfolge bei der Einführung neuer Verpackungstechnologien in die Produktion
  • Tiefgehendes Wissen über Verpackungstechnologien, thermisches Management und Zuverlässigkeitsengineering
  • Erfahrung mit hochzuverlässigen Anwendungen (z.B. Automobil oder Industrie) bevorzugt
  • Starke technische Führungs-, Kommunikations- und Stakeholder-Management-Fähigkeiten
  • Strategischer Denker mit einer praktischen, problemlösenden Denkweise

Das ist Ihr Team
Schließen Sie sich unserem wachsenden globalen GaN-Team an und helfen Sie, die Zukunft der Leistungstransistoren zu gestalten. Wir suchen talentierte Personen mit tiefgehender technischer Expertise, einer offenen Denkweise und dem Antrieb, komplexe Herausforderungen zu lösen und Ideen in praktische, skalierbare Lösungen umzusetzen.

  • Flexible Arbeitszeiten und Möglichkeit zur Reduzierung von Überstunden zur Aufrechterhaltung einer Work-Life-Balance
  • Unbefristeter Arbeitsvertrag mit wettbewerbsfähigem Gehalt und zusätzlichen freiwilligen Mitarbeiterleistungen
  • Eine Vielzahl von Schulungskursen und Karriereentwicklungsmöglichkeiten
  • Zahlreiche weitere Vorteile, wie Altersvorsorge, Reisekostenzuschuss für das öffentliche Verkehrsticket, Unternehmensveranstaltungen, Sport- und Freizeitaktivitäten, Mitarbeiterrabatte und vieles mehr

D&I-Erklärung
Als Arbeitgeber, der Chancengleichheit bietet, schätzt Nexperia Vielfalt nicht nur, weil es das Richtige ist, sondern weil vielfältige Teams besser abschneiden. Wir setzen uns für Inklusion ein, und ein Beweis für dieses Engagement ist, dass wir der Hauptpartner des allerersten niederländischen Paralympischen Teams NL House während der Paralympischen Spiele 2024 in Paris waren. Unser Rekrutierungsprozess ist inklusiv und für alle zugänglich, und wir betrachten alle Bewerber fair, sowie bieten ein sicheres Arbeitsumfeld und angemessene Anpassungen, wenn dies gewünscht wird. Darüber hinaus bieten wir unseren Kollegen die Möglichkeit, Mitarbeiterressourcengruppen wie die Pride Network Group oder globale und lokale Frauengruppen beizutreten. Nexperia hat sich verpflichtet, den Anteil von Frauen in Führungspositionen bis 2030 auf 30 % zu erhöhen.

Sr. Principal Engineer – GaN Package Development (m/f/d) Arbeitgeber: Nexperia

Nexperia ist ein hervorragender Arbeitgeber, der seinen Mitarbeitern in München nicht nur ein wettbewerbsfähiges Gehalt und unbefristete Arbeitsverträge bietet, sondern auch eine Vielzahl von Weiterbildungsmöglichkeiten und ein starkes Engagement für die Work-Life-Balance. Die offene und inklusive Unternehmenskultur fördert Innovation und Zusammenarbeit, während die Möglichkeit zur Mitgestaltung von Technologien im Bereich GaN-Paketentwicklung spannende Herausforderungen und Karrierechancen eröffnet.

Nexperia

Kontaktdaten:

Nexperia Recruiting-Team

StudySmarter Expertenrat🤫

Wir sind der Meinung, dass Sie so Sr. Principal Engineer – GaN Package Development (m/f/d) erhalten könnten

Tipp Nummer 1

Netzwerken ist der Schlüssel! Nutze Plattformen wie LinkedIn, um mit Fachleuten aus der Branche in Kontakt zu treten. Lass uns gemeinsam Verbindungen aufbauen und vielleicht sogar einen Mentor finden, der dir bei deinem Einstieg hilft.

Tipp Nummer 2

Bereite dich auf Vorstellungsgespräche vor, indem du häufige Fragen und technische Herausforderungen durchgehst. Wir können dir helfen, deine Antworten zu strukturieren und sicherzustellen, dass du deine Expertise im Bereich GaN-Paketentwicklung überzeugend präsentieren kannst.

Tipp Nummer 3

Sei proaktiv und zeige dein Interesse! Wenn du eine Stelle siehst, die dir gefällt, zögere nicht, dich direkt über unsere Website zu bewerben. Lass uns wissen, warum du die perfekte Ergänzung für unser Team bist!

Tipp Nummer 4

Bleib dran und sei geduldig! Der Jobmarkt kann herausfordernd sein, aber wir sind hier, um dich zu unterstützen. Halte deine Fähigkeiten aktuell und nutze jede Gelegenheit zur Weiterbildung, um deine Chancen zu erhöhen.

Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um Sr. Principal Engineer – GaN Package Development (m/f/d) mit Bravour zu bestehen

GaN Backend Technologien
Verpackungstechnologien
Thermomanagement
Zuverlässigkeitsengineering
Führungskompetenz
Kommunikationsfähigkeiten
Stakeholder-Management

Einige Tipps für deine Bewerbung 🫡

Sei authentisch!:Zeig uns, wer du wirklich bist! Deine Persönlichkeit und Leidenschaft für GaN-Technologien sollten in deiner Bewerbung deutlich werden. Lass uns wissen, warum du die perfekte Ergänzung für unser Team bist.

Betone deine Erfahrungen:Erzähle uns von deinen bisherigen Projekten und Erfolgen im Bereich der Halbleiterverpackung. Wir suchen nach konkreten Beispielen, die deine Expertise und Innovationskraft unter Beweis stellen.

Mach es strukturiert:Halte deine Bewerbung klar und übersichtlich. Verwende Absätze und Aufzählungen, um wichtige Informationen hervorzuheben. So können wir schnell erkennen, was du zu bieten hast!

Bewirb dich über unsere Website:Der einfachste Weg, um Teil unseres Teams zu werden, ist die Bewerbung über unsere Website. Dort findest du alle Informationen und kannst sicherstellen, dass deine Bewerbung direkt bei uns landet.

Wie man sich auf ein Vorstellungsgespräch bei Nexperia vorbereitet

Verstehe die Technologie

Mach dich mit den neuesten Entwicklungen in der GaN-Paketentwicklung vertraut. Lies aktuelle Fachartikel und Berichte, um dein Wissen über Verpackungstechnologien und deren Anwendungen zu vertiefen. Zeige im Interview, dass du nicht nur die Grundlagen verstehst, sondern auch die Trends und Herausforderungen in der Branche.

Bereite konkrete Beispiele vor

Denke an spezifische Projekte oder Erfahrungen, die deine Fähigkeiten in der Entwicklung und Industrialisierung von Verpackungstechnologien demonstrieren. Sei bereit, über Herausforderungen zu sprechen, die du gemeistert hast, und wie du innovative Lösungen gefunden hast. Das zeigt, dass du praktische Erfahrung hast und Probleme effektiv lösen kannst.

Kommunikation ist der Schlüssel

Da du als technischer Ansprechpartner agieren wirst, ist es wichtig, deine Kommunikationsfähigkeiten zu betonen. Übe, komplexe technische Konzepte einfach und klar zu erklären. Bereite dich darauf vor, Fragen zu beantworten, die deine Fähigkeit zur Zusammenarbeit mit verschiedenen Teams und Stakeholdern betreffen.

Zeige deine Führungsqualitäten

Bereite dich darauf vor, über deine Erfahrungen in der Führung von Teams und Projekten zu sprechen. Betone, wie du andere unterstützt und mentorst, um gemeinsam Ziele zu erreichen. Dies wird zeigen, dass du nicht nur ein technischer Experte bist, sondern auch in der Lage bist, andere zu inspirieren und zu leiten.