IC SoC Product & Subsystem Architect (f/m/d)

Diese Stelle ist innerhalb der Advanced Chip Engineering (ACE) SoC Organisation, einer zentralen R&D Design Gruppe, die für die End-to-End IC/SoC Implementierung von Automotive und Industrial Automation Prozessoren bei NXP verantwortlich ist. Wir suchen einen IC SoC Produkt- und Subsystemarchitekten, der unserem Team in Hamburg, Deutschland, beitritt. Das Hamburger SoC Integrationsteam entwickelt komplette "System on Chip" Produkte im Bereich Radar-Anwendungen und Radio-Infotainment. Internationale Versetzungen können für qualifizierte Kandidaten berücksichtigt werden.

Unser Team

Als Teil des Microprocessor SoC Implementation ACE R&D Teams bei NXP kommt die Produktentwicklung eines großen Teils der NXP Roadmap aus dieser Organisation, was zu bemerkenswerter Sichtbarkeit beim Corporate NXP Management Team führt. Der Kandidat wird in ein Team integriert, das in Hamburg, Deutschland, ansässig ist und tägliche Interaktionen mit anderen Designteams vor Ort oder im Ausland hat. Unser Team hat eine Erfolgsbilanz von mehr als 20 Jahren erfolgreicher Produktdesigns und Innovation.

Ihre Verantwortlichkeiten:

• Architektur- und Spezifikationsdefinition von Subsystem/IP-Komponenten und/oder Top-Level IC SoC Produkten, aufgeteilt in Hardware-Bausteine, Anforderungen und Schnittstellen
• Entwicklung von Algorithmen zur digitalen Signalverarbeitung und Hardware-IP-Design in Verilog / VHDL
• Flächen-/Leistungsabschätzung und -optimierung
• Unterstützung von FPGA, Verifikation (pre-silicon) und Validierung (post-silicon) Aktivitäten
• Technische Leitung eines Teams von Hardwareentwicklern während der Produktentwicklung, einschließlich der Lösung komplexester Probleme.
• RTL-Design, Implementierung und Integration verschiedener IPs und Subsysteme
• Qualitätsprüfungen mit EDA-Tools
• Nutzung und Erstellung von IA/ML-Agenten, die unsere Abläufe, Effizienz und Methoden verbessern
• Forschung und Machbarkeitsstudien zur Bestimmung von Produkt-Roadmaps und technischen Wegen nach vorne
• Unterstützung bei Innovationsprojekten und der Entwicklung von Test-Chips
• Enge Zusammenarbeit mit Verifikations-, Design-, DFT- und physikalischen Designteams weltweit

Ihr Profil:

• Starke Teamführungsfähigkeiten wünschenswert, um ein technisches Team leiten zu können
• Fortgeschrittene Kenntnisse im digitalen Schaltungsdesign, einschließlich FPGA-Design und -Verifikation
• Grundkenntnisse im RFCMOS-Schaltungsdesign
• Tiefgehendes Wissen in der digitalen Signalverarbeitung
• Grundkenntnisse über eingebettete Rechenkerne wie die Arm Cortex-Familie
• Grundkenntnisse über digitale Signal- und Vektorprozessor-Kerne
• Praktische Erfahrung im Anforderungsmanagement und verwandten Tools
• Tiefgehendes Wissen über die Halbleiterindustrie und Technologien
• Mindestens Grundkenntnisse über automotive sicherheitsrelevante Verfahren
• Weitere Entwicklung in die Rolle des System-on-Chip Architekten gewünscht
• Nachgewiesene Erfahrung mit Automatisierung unter Verwendung mehrerer Programmier- und Skriptsprachen
• Fließende schriftliche und mündliche Kommunikation in Englisch

Wichtige Soft Skills:

• Teamplayer, der in multinationalen Teams arbeiten kann und starkes Engagement und Beitrag zeigt
• Fähigkeiten in der schriftlichen und mündlichen Kommunikation. Kann sich gut ausdrücken
• Kann emotionale Intelligenz demonstrieren und gut als Teil lokaler und internationaler Teams arbeiten

Bildung & Seniorität:

• Master of Science in Elektrotechnik oder Elektronik
• Mindestens 5-10 Jahre Berufserfahrung
• 2+ Jahre Erfahrung im Hardware-Architekturdesign für System-on-Chip / eingebettete Systeme

Bitte beachten Sie: Der erfolgreiche Kandidat kann/wird für sicherheitsrelevante Aufgaben verantwortlich sein. Der Einsatz kann/wird im Rahmen von Sicherheitszertifizierungen erfolgen, daher ist eine bewusste und zuverlässige Arbeitsweise erforderlich.