Microelectronic System and Packaging Mold Flow Simulation Engineer

Microelectronic System and Packaging Mold Flow Simulation Engineer

München Vollzeit 75000 - 95000 € / Jahr (geschätzt) Kein Homeoffice möglich
Onsemi

Auf einen Blick

  • Aufgaben: Führe Mold Flow Simulationen für innovative Mikroelektroniksysteme durch und entwickle neue Technologien.
  • Unternehmen: onsemi, ein führendes Unternehmen in disruptiven Innovationen.
  • Vorteile: Attraktives Gehalt, Gesundheitsleistungen und Möglichkeiten zur beruflichen Weiterentwicklung.
  • Weitere Informationen: Dynamisches Arbeitsumfeld mit hervorragenden Karrierechancen.
  • Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft mit modernster Technologie und mache einen echten Unterschied.
  • Qualifikationen: Master oder PhD in relevanten Ingenieurwissenschaften und umfangreiche Erfahrung in der Kunststoffverarbeitung.

Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 75000 - 95000 € pro Jahr.

onsemi sucht einen selbstmotivierten und engagierten Fachmann, der dem Corporate R & D Modellierungs- und Simulationsteam in Deutschland beitritt. Als Ingenieur für die Mold Flow-Simulation von mikroelektronischen Systemen und Verpackungen haben Sie die Möglichkeit, die Entwicklung neuer Leistungsmodule und -systeme sowie das Design, die Montage und den Prozess neuer Produkte, Qualität und Zuverlässigkeit sowie Kunden weltweit zu unterstützen.

Verantwortlichkeiten:

  • Mold Flow-Simulation für thermoplastische und thermoset Materialien in Transfer- und Spritzgussverfahren.
  • Durchführung von thermisch-mechanischen Simulationen für mikroelektronische Verpackungen und Systeme sowie Montageprozesse.
  • Analyse von Lufteinschlüssen, Luftbahnen und Füllfehlern im Mold Flow.
  • Analyse des Aushärtungsgrades und dessen Auswirkungen auf die Materialeigenschaften und -leistung des Molds.
  • Analyse und Korrelation der Mold Flow-Ergebnisse mit gemessenen Daten.
  • Entwicklung und Pflege einer modernen Mold Flow-Methodik zur Verbesserung der Effizienz und Genauigkeit der Modellierungsarbeit.
  • Einrichtung und Wartung der HW/SW-Umgebung für die Mold Flow-Modellierung.
  • Unterstützung anderer Benutzer der Mold Flow-Modellierung im Unternehmen.
  • Innovation neuer Technologien durch Simulation.
  • Entwicklung moderner Simulationsmethoden wie KI- und maschinelles Lernen, Wahrscheinlichkeits- und Optimierungsalgorithmen, digitale Zwillinge, einschließlich Mold Flow mit thermoset und thermoplastischen Materialien, Drahtschwenk- und Aushärteprozesse.

Qualifikationen:

  • Master- oder Doktortitel in Physik, Maschinenbau, Computational Mechanics, Festkörpermechanik oder Materialwissenschaften.
  • 10-15 Jahre Erfahrung in der Arbeit mit Kunststoffen, Formen, Spritzguss, Transferguss, einschließlich Designs und Mold Flow-Simulation.
  • Kenntnisse und Erfahrungen in thermischen und mechanischen Modellierungen sowie Prozessmechanik.
  • Kenntnisse und Erfahrungen mit CAD-Konzepten und Solidworks.
  • Vertrautheit mit der Verpackung und den Systemen von Halbleitern.
  • Vertrautheit mit EMC/Kunststoffformen und den thermomechanischen Eigenschaften von mikroelektronischen Materialien.
  • Starkes Wissen über den aktuellen Mold Flow- und Aushärtungsprozess sowie deren Leistung.
  • Tiefes Wissen über den Formungsprozess sowohl von thermoset als auch von thermoplastischen Materialien.
  • Fähigkeit zur Durchführung von Modellkorrelationen mit empirischen Messungen.
  • Vertrautheit mit dem Unix/Linux-Betriebssystem.
  • Erfahrung mit Modex3D oder Mold Flow-Software.
  • Vertrautheit mit ANSYS-Software.
  • Starke Lernfähigkeit.
  • Guter Teamplayer.

onsemi (Nasdaq: ON) treibt disruptive Innovationen voran, um eine bessere Zukunft zu schaffen. Mit einem Fokus auf Automobil- und Industrieendmärkte beschleunigt das Unternehmen Veränderungen in Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur.

Microelectronic System and Packaging Mold Flow Simulation Engineer Arbeitgeber: Onsemi

onsemi ist ein hervorragender Arbeitgeber, der seinen Mitarbeitern in München ein dynamisches und unterstützendes Arbeitsumfeld bietet. Mit einem starken Fokus auf Innovation und Teamarbeit fördert das Unternehmen die persönliche und berufliche Weiterentwicklung seiner Mitarbeiter und bietet zahlreiche Möglichkeiten zur Teilnahme an spannenden Projekten in zukunftsorientierten Bereichen wie Fahrzeugelektrifizierung und nachhaltige Energien. Die Unternehmenskultur zeichnet sich durch Offenheit, Zusammenarbeit und eine positive Work-Life-Balance aus, was onsemi zu einem attraktiven Arbeitsplatz für alle macht, die eine sinnvolle und erfüllende Karriere suchen.

Onsemi

Kontaktdaten:

Onsemi Recruiting-Team

StudySmarter Expertenrat🤫

Wir sind der Meinung, dass du so Microelectronic System and Packaging Mold Flow Simulation Engineer erhalten könntest

Netzwerken, Netzwerken, Netzwerken!

Nutze LinkedIn und andere Plattformen, um mit Fachleuten aus der Branche in Kontakt zu treten. Stell Fragen, teile deine Erfahrungen und zeig dein Interesse an der Mikroelektronik. Oft sind es persönliche Kontakte, die dir den entscheidenden Vorteil verschaffen können!

Sei proaktiv bei der Jobsuche!

Warte nicht darauf, dass die Stellenanzeigen zu dir kommen. Suche aktiv nach Unternehmen, die dich interessieren, und kontaktiere sie direkt. Zeig ihnen, dass du wirklich an einer Mitarbeit interessiert bist und bringe deine Ideen ein!

Bereite dich auf technische Interviews vor!

Da du in einem technischen Bereich arbeitest, solltest du dich auf spezifische Fragen zu Mold Flow Simulation und thermomechanischen Prozessen vorbereiten. Übe, deine Erfahrungen und Kenntnisse klar und präzise zu kommunizieren, damit du im Interview glänzen kannst.

Bewirb dich über unsere Website!

Wir bei StudySmarter empfehlen dir, dich direkt über unsere Website zu bewerben. So hast du die besten Chancen, gesehen zu werden und kannst sicherstellen, dass deine Bewerbung alle relevanten Informationen enthält. Lass uns gemeinsam die nächste Stufe deiner Karriere erreichen!

Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um Microelectronic System and Packaging Mold Flow Simulation Engineer mit Bravour zu bestehen

Mold Flow Simulation
Thermal-Mec Simulation
Data Analysis
Mold Flow Methodology
AI und Machine Learning Algorithmen
CAD Konzepte
Solidworks

Einige Tipps für deine Bewerbung 🫡

Sei du selbst!:Wenn du deine Bewerbung schreibst, sei einfach du selbst. Zeig uns, wer du bist und was dich motiviert. Authentizität kommt immer gut an!

Pass auf die Details auf!:Achte darauf, dass deine Bewerbung fehlerfrei ist. Rechtschreibfehler oder unklare Formulierungen können einen schlechten Eindruck hinterlassen. Lass jemanden drüberlesen, bevor du sie abschickst!

Verknüpfung zu unseren Werten!:Versuche, in deiner Bewerbung zu zeigen, wie deine Erfahrungen und Fähigkeiten zu den Werten und Zielen von onsemi passen. Das zeigt uns, dass du dich mit unserem Unternehmen identifizierst.

Bewirb dich über unsere Website!:Wir empfehlen dir, dich direkt über unsere Website zu bewerben. So stellst du sicher, dass deine Bewerbung schnell und unkompliziert bei uns ankommt!

Wie man sich auf ein Vorstellungsgespräch bei Onsemi vorbereitet

Verstehe die Technologien

Mach dich mit den neuesten Technologien und Methoden in der Mikroelektronik vertraut. Informiere dich über aktuelle Trends in der Mold Flow Simulation, insbesondere in Bezug auf thermoplastische und duroplastische Materialien. Das zeigt dein Engagement und deine Bereitschaft, dich weiterzuentwickeln.

Bereite konkrete Beispiele vor

Überlege dir spezifische Projekte oder Erfahrungen, die du in der Vergangenheit hattest und die relevant für die Stelle sind. Sei bereit, über Herausforderungen zu sprechen, die du gemeistert hast, und wie du innovative Lösungen gefunden hast. Das gibt dem Interviewer einen Einblick in deine Problemlösungsfähigkeiten.

Kenntnisse über Software betonen

Stelle sicher, dass du deine Kenntnisse in Modex3D, Mold Flow und ANSYS hervorhebst. Wenn du praktische Erfahrungen mit diesen Programmen hast, bringe Beispiele mit, wie du sie in früheren Projekten eingesetzt hast. Das wird dir helfen, dich von anderen Bewerbern abzuheben.

Teamarbeit und Kommunikation

Betone deine Fähigkeit, im Team zu arbeiten und effektiv zu kommunizieren. In der Mikroelektronik ist Zusammenarbeit entscheidend. Bereite dich darauf vor, Beispiele zu nennen, wie du in der Vergangenheit erfolgreich mit anderen zusammengearbeitet hast, um gemeinsame Ziele zu erreichen.