Microelectronic System and Packaging Mold Flow Simulation Engineer

onsemi sucht einen selbstmotivierten und engagierten Fachmann, der dem Corporate R & D Modellierungs- und Simulationsteam in Deutschland beitritt. Als Ingenieur für die Simulation von Flussformen in Mikroelektroniksystemen und -verpackungen haben Sie die Möglichkeit, die Entwicklung neuer Leistungsmodulen und Systeme sowie das Design, die Montage und den Prozess neuer Produkte, Qualität und Zuverlässigkeit sowie Kunden weltweit zu unterstützen.

Verantwortlichkeiten:

• Simulation des Flusses von Formen für thermoplastische und thermoset Materialien in sowohl Transfer- als auch Spritzgussverfahren.
• Durchführung von thermisch-mechanischen Simulationen für Mikroelektronikverpackungen und -systeme sowie Montageprozesse.
• Analyse von Lufteinschlüssen, Luftkanälen und Füllfehlern im Formfluss.
• Analyse des Aushärtungsgrades und dessen Auswirkungen auf die Materialeigenschaften und -leistung der Form.
• Durchführung von Analysen und Korrelationen der Ergebnisse der Flussimulation mit gemessenen Daten.
• Entwicklung und Pflege einer modernen Methodik für die Flussimulation zur Verbesserung der Effizienz und Genauigkeit der Modellierungsarbeit.
• Einrichtung und Wartung der Hardware-/Softwareumgebung für die Flussmodellierung.
• Unterstützung anderer Benutzer der Flussmodellierung im Unternehmen.
• Innovation neuer Technologien durch Simulation.
• Entwicklung moderner Simulationsmethoden wie KI- und maschinelles Lernen, Wahrscheinlichkeits- und Optimierungsalgorithmen, digitale Zwillinge, einschließlich Flussformen mit thermoset und thermoplastischen Materialien, Drahtsweep und Aushärteprozesse.

Qualifikationen:

• Master- oder Doktortitel in Physik, Maschinenbau, Computational Mechanics, Festkörpermechanik oder Materialwissenschaften.
• 10-15 Jahre Erfahrung in der Arbeit mit Kunststoffen, Formen, Spritzguss, Transferguss, einschließlich Designs und Flussimulationen.
• Kenntnisse und Erfahrungen in thermischen und mechanischen Modellierungen sowie Prozessmechanik.
• Kenntnisse und Erfahrungen mit CAD-Konzepten und Solidworks.
• Vertrautheit mit der Verpackung und den Systemen von Halbleitern.
• Vertrautheit mit EMC/Kunststoffformen und den thermomechanischen Eigenschaften von Mikroelektronikmaterialien.
• Starkes Wissen über den aktuellen Flussprozess und Aushärtungsprozesse sowie deren Leistung.
• Tiefes Wissen über den Formungsprozess sowohl von thermoset Materialien im Transferguss als auch von thermoplastischen Materialien im Spritzguss.
• Fähigkeit zur Durchführung von Modellkorrelationen mit empirischen Messungen.
• Vertrautheit mit dem Unix/Linux-Betriebssystem.
• Erfahrung mit Modex3D oder Mold Flow Software.
• Vertrautheit mit ANSYS-Software.
• Starke Englischkenntnisse.
• Hohe Lernfähigkeit.
• Guter Teamplayer.