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Für Unternehmen Auf einen Blick
- Aufgaben: Entwickle und qualifiziere die nächste Generation von SiC-Technologien.
- Arbeitgeber: Führendes Unternehmen in der Halbleitertechnologie mit globalem Einfluss.
- Mitarbeitervorteile: Attraktives Gehalt, Gesundheitsleistungen und Möglichkeiten zur beruflichen Weiterentwicklung.
- Andere Informationen: Dynamisches Arbeitsumfeld mit hervorragenden Karrierechancen.
- Warum dieser Job: Gestalte innovative Technologien und arbeite an spannenden Projekten mit einem globalen Team.
- Gewünschte Qualifikationen: MS-Abschluss in Materialwissenschaften oder verwandten technischen Bereichen erforderlich.
Das voraussichtliche Gehalt liegt zwischen 45000 - 65000 € pro Jahr.
Technische und Kundenunterstützung für die Qualifizierung von SiC-Dies und deren Entwicklung. Der Kandidat muss Kenntnisse im Bereich Verpackungsdesign, Montageprozesse und Interaktionen mit Geräten haben.
Verantwortlichkeiten
- Zusammenarbeit mit Technologen, Kunden, Vertretern der Geschäftseinheit, Vertrieb, Zuverlässigkeit und anderen Teams auf globaler Ebene zur Entwicklung und Qualifizierung der nächsten Generation von SiC-Technologien, die die Kosten-, Leistungs-, Fertigungs-, Zeit- und Zuverlässigkeitsziele erfüllen.
- Führung und Organisation effizienter Entwicklungsmethoden zur Lösung von Problemen und zur Leitung der Technologieentwicklung durch funktionsübergreifende Teams.
- Verstehen der detaillierten Kundenanforderungen und Überprüfung, ob die neuesten Technologien alle Erwartungen erfüllen oder übertreffen.
- Dokumentation von Ergebnissen und Prozessabläufen zur Erstellung einer Basislinie für neue Technologieplattformen.
- Leitung von Reife-Gate-Überprüfungen, Veröffentlichung von Fortschrittsberichten an Führungskräfte und Kollegen auf monatlicher und vierteljährlicher Basis.
- Aktualisierung der Anwendungshinweise für die Kundenmontage.
Qualifikationen
- MS-Abschluss in Materialwissenschaft, Chemieingenieurwesen, Halbleiterprozessen oder einem anderen relevanten technischen Bereich.
- Starke Kommunikationsfähigkeiten.
- Fähigkeit, Entwicklungsprojekte zu leiten und Strategien auf globaler Ebene umzusetzen.
- Kenntnisse in der Nachbearbeitung wie Wafer-Dünnung, Sputtern, Galvanisieren, chemisches Galvanisieren, Photolithographie, Wafer-Bonding.
- Kenntnisse in der Wafer-Level-Verpackung, Verpackungsassemblierung und Komponentenprozessen wie: Drahtbonding, Sintern, Die-Attach, Clip-Attach, Reflow, Formen.
- Kenntnisse über Materialien und Materialinteraktionen.
- Starke Englischkenntnisse in Konversation.
SiC Wafer & Package Technology Development Engineer Arbeitgeber: Onsemi
Kontaktperson:
Onsemi HR Team
StudySmarter Bewerbungstipps 🤫
So bekommst du den Job: SiC Wafer & Package Technology Development Engineer
✨Tipp Nummer 1
Netzwerken ist der Schlüssel! Nutze Plattformen wie LinkedIn, um mit Fachleuten aus der SiC-Technologie in Kontakt zu treten. Lass uns gemeinsam Verbindungen aufbauen und die richtigen Leute erreichen!
✨Tipp Nummer 2
Bereite dich auf technische Interviews vor! Sei bereit, über deine Erfahrungen mit Wafer-Design und -Verarbeitung zu sprechen. Wir sollten unsere Kenntnisse über die neuesten Technologien und Prozesse auffrischen, um einen bleibenden Eindruck zu hinterlassen.
✨Tipp Nummer 3
Zeige deine Leidenschaft für die Branche! Sprich über Projekte, an denen du gearbeitet hast, und wie sie zur Entwicklung neuer Technologien beigetragen haben. Lass uns unsere Begeisterung für SiC-Technologien teilen und zeigen, dass wir die richtige Wahl sind!
✨Tipp Nummer 4
Bewirb dich direkt über unsere Website! Das zeigt dein Interesse und Engagement. Lass uns sicherstellen, dass wir alle notwendigen Informationen bereitstellen, um die Personalverantwortlichen zu beeindrucken!
Diese Fähigkeiten machen dich zur top Bewerber*in für die Stelle: SiC Wafer & Package Technology Development Engineer
Tipps für deine Bewerbung 🫡
Mach deine Hausaufgaben!: Bevor du mit deiner Bewerbung anfängst, schau dir unsere Website genau an. Verstehe, was wir bei StudySmarter machen und wie du in die Rolle des SiC Wafer & Package Technology Development Engineer passt. Das zeigt uns, dass du wirklich interessiert bist!
Sei präzise und klar!: Wenn du deine Bewerbung schreibst, achte darauf, dass du deine Erfahrungen und Fähigkeiten klar und präzise darstellst. Verwende konkrete Beispiele, um zu zeigen, wie du die Anforderungen der Stelle erfüllst. Wir lieben es, wenn du direkt auf den Punkt kommst!
Zeig deine Teamfähigkeit!: Da die Rolle viel Zusammenarbeit erfordert, solltest du in deiner Bewerbung betonen, wie gut du im Team arbeiten kannst. Teile uns mit, wie du in der Vergangenheit erfolgreich mit anderen zusammengearbeitet hast, um Projekte voranzutreiben. Das ist für uns super wichtig!
Bewirb dich über unsere Website!: Um sicherzustellen, dass deine Bewerbung nicht untergeht, bewirb dich direkt über unsere Website. So können wir deine Unterlagen schnell und einfach finden. Wir freuen uns darauf, von dir zu hören!
Wie du dich auf ein Vorstellungsgespräch bei Onsemi vorbereitest
✨Verstehe die Technologie
Mach dich mit den neuesten Entwicklungen in der SiC-Technologie vertraut. Informiere dich über aktuelle Trends und Herausforderungen in der Branche, damit du im Interview gezielt auf technische Fragen eingehen kannst.
✨Bereite konkrete Beispiele vor
Denke an spezifische Projekte oder Erfahrungen, die deine Fähigkeiten in der Paketgestaltung und den Montageprozessen zeigen. Sei bereit, diese Beispiele zu erläutern und wie sie zur Lösung von Problemen beigetragen haben.
✨Kommunikation ist der Schlüssel
Da starke Kommunikationsfähigkeiten gefordert sind, übe, komplexe technische Informationen klar und verständlich zu präsentieren. Überlege dir, wie du deine Ideen einfach erklären kannst, um sicherzustellen, dass alle Gesprächspartner folgen können.
✨Teamarbeit betonen
Da die Rolle die Zusammenarbeit mit verschiedenen Teams erfordert, sei bereit, über deine Erfahrungen in der Teamarbeit zu sprechen. Hebe hervor, wie du erfolgreich mit anderen zusammengearbeitet hast, um Entwicklungsprojekte voranzutreiben.