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Für Unternehmen Auf einen Blick
- Aufgaben: Entwickle und qualifiziere die nächste Generation von SiC-Technologien.
- Arbeitgeber: Innovatives Unternehmen in der Halbleiterindustrie mit globalem Einfluss.
- Mitarbeitervorteile: Attraktives Gehalt, Gesundheitsleistungen und Möglichkeiten zur beruflichen Weiterentwicklung.
- Andere Informationen: Dynamisches Team mit hervorragenden Wachstumschancen.
- Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Technologie und arbeite an spannenden Projekten.
- Gewünschte Qualifikationen: MS-Abschluss in Materialwissenschaften oder verwandten technischen Bereichen erforderlich.
Das voraussichtliche Gehalt liegt zwischen 60000 - 80000 € pro Jahr.
Technische und Kundenunterstützung für die Qualifizierung von SiC-Dies und deren Entwicklung. Der Kandidat muss Kenntnisse im Bereich Verpackungsdesign, Montageprozesse und Interaktionen mit dem Bauteil haben.
Verantwortlichkeiten
- Zusammenarbeit mit Technologen, Kunden, Vertretern der Geschäftseinheit, Vertrieb, Zuverlässigkeit und anderen Teams auf globaler Basis zur Entwicklung und Qualifizierung der nächsten Generation von SiC-Technologien, die die Kosten-, Leistungs-, Fertigungs-, Zeit- und Zuverlässigkeitsziele erfüllen.
- Leitung und Organisation effizienter Entwicklungsmethodologien zur Lösung von Problemen und zur Leitung der Technologieentwicklung durch funktionsübergreifende Teams.
- Verstehen der detaillierten Kundenanforderungen und Überprüfung, ob die neuesten Technologien alle Erwartungen erfüllen oder übertreffen.
- Dokumentation von Ergebnissen und Prozessabläufen zur Schaffung einer Basislinie für neue Technologieplattformen.
- Leitung von Reife-Gate-Überprüfungen, Veröffentlichung von Fortschrittsberichten an Führungskräfte und Kollegen auf monatlicher und vierteljährlicher Basis.
- Aktualisierung der Anwendungshinweise für die Kundenmontage.
Qualifikationen
- MS-Abschluss in Materialwissenschaft, Chemieingenieurwesen, Halbleiterprozesse oder einem anderen relevanten technischen Bereich.
- Fähigkeit, Entwicklungsprojekte zu leiten und Strategien auf globaler Basis umzusetzen.
- Kenntnisse über Nachbearbeitungsprozesse wie Wafer-Dünnung, Sputtern, Galvanisieren, chemisches Galvanisieren, Photolithographie, Wafer-Bonding.
- Kenntnisse über Wafer-Level-Verpackung, Verpackungsassemblierung und Komponentenprozesse wie: Drahtbonding, Sintern, Die-Attach, Clip-Attach, Reflow, Formen.
- Kenntnisse über Materialien und Materialinteraktionen.
- Starke Englischkenntnisse in Konversation.
Erforderliche Fähigkeiten
- Fähigkeit, Teams und Task Forces zur Problemlösung zu leiten.
- Einflussreicher Mitglied und Leiter funktionsübergreifender Teams.
- Verpackungs- und Montageexpertise in Diskreten und Modulen.
- Expertise in Nachbearbeitungsprozessen in Metallisierung und Wafer-Dünnung.
SiC Wafer & Package Technology Development Engineer Arbeitgeber: Onsemi
Kontaktperson:
Onsemi HR Team
StudySmarter Bewerbungstipps 🤫
So bekommst du den Job: SiC Wafer & Package Technology Development Engineer
✨Tipp Nummer 1
Netzwerken ist der Schlüssel! Nutze Plattformen wie LinkedIn, um mit Fachleuten aus der SiC-Technologie in Kontakt zu treten. Lass uns gemeinsam Verbindungen aufbauen und die richtigen Leute erreichen.
✨Tipp Nummer 2
Bereite dich auf technische Interviews vor! Sei bereit, dein Wissen über Wafer- und Paketdesign sowie die neuesten Technologien zu demonstrieren. Wir können dir helfen, die besten Ressourcen zu finden, um dich darauf vorzubereiten.
✨Tipp Nummer 3
Zeige deine Leidenschaft für die Branche! Sprich über deine Erfahrungen mit der Entwicklung von SiC-Technologien und wie du Herausforderungen gemeistert hast. Lass uns deine Geschichte erzählen, um Eindruck zu hinterlassen.
✨Tipp Nummer 4
Bewirb dich direkt über unsere Website! Das zeigt dein Interesse und gibt uns die Möglichkeit, dich besser kennenzulernen. Lass uns gemeinsam an deiner Karriere arbeiten!
Diese Fähigkeiten machen dich zur top Bewerber*in für die Stelle: SiC Wafer & Package Technology Development Engineer
Tipps für deine Bewerbung 🫡
Mach deine Hausaufgaben!: Bevor du mit deiner Bewerbung anfängst, schau dir unsere Website genau an. Verstehe, was wir bei StudySmarter machen und wie die Rolle des SiC Wafer & Package Technology Development Engineer dazu passt. Das hilft dir, deine Motivation klar zu kommunizieren.
Sei konkret!: Wenn du über deine Erfahrungen sprichst, sei so konkret wie möglich. Nenne Beispiele aus deinen bisherigen Projekten, die zeigen, dass du die Anforderungen der Stelle verstehst und erfüllen kannst. Das macht deine Bewerbung viel überzeugender!
Zeig deine Teamfähigkeit!: Da die Rolle viel Zusammenarbeit erfordert, betone in deiner Bewerbung, wie gut du im Team arbeiten kannst. Erzähl von Situationen, in denen du erfolgreich mit anderen zusammengearbeitet hast, um Probleme zu lösen oder Projekte voranzutreiben.
Korrekturlesen nicht vergessen!: Bevor du deine Bewerbung abschickst, lies sie gründlich durch oder lass sie von jemand anderem gegenlesen. Rechtschreibfehler oder unklare Formulierungen können einen schlechten Eindruck hinterlassen. Wir wollen schließlich das Beste von dir sehen!
Wie du dich auf ein Vorstellungsgespräch bei Onsemi vorbereitest
✨Verstehe die Technologie
Mach dich mit den neuesten Entwicklungen in der SiC-Technologie vertraut. Informiere dich über aktuelle Trends und Herausforderungen in der Branche, damit du im Interview gezielt auf technische Fragen eingehen kannst.
✨Bereite konkrete Beispiele vor
Denke an spezifische Projekte oder Erfahrungen, die deine Fähigkeiten in der Paketgestaltung und den Montageprozessen zeigen. Sei bereit, diese Beispiele zu teilen, um deine Eignung für die Position zu untermauern.
✨Teamarbeit betonen
Da die Rolle viel Zusammenarbeit erfordert, solltest du Beispiele für erfolgreiche Teamprojekte parat haben. Zeige, wie du als Teammitglied oder -leiter zur Lösung von Problemen beigetragen hast.
✨Fragen stellen
Bereite einige durchdachte Fragen vor, die du dem Interviewer stellen kannst. Das zeigt dein Interesse an der Position und hilft dir, mehr über die Unternehmenskultur und die Erwartungen zu erfahren.