PCB Design Senior Engineer

Wir suchen einen Senior PCB Design Engineer mit starkem EDA-Bibliotheksmanagement und fortgeschrittener Erfahrung im Hochgeschwindigkeits-Board-Design, um die Implementierung unserer nächsten Generation von Datenzentrum-Beschleunigerplattformen voranzutreiben. In dieser Rolle sind Sie verantwortlich für den gesamten PCB-Designprozess, von der Bibliotheksdefinition und den Entwurfsregeln über Floorplanning, Routing und Tape-Out, während Sie eng mit Experten für Signalintegrität (SI) und Leistungsintegrität (PI) zusammenarbeiten, um Layer-Stapel, PDN-Strategien und Einschränkungen zu definieren. Dies ist eine praktische, technisch anspruchsvolle Rolle, die sich auf sehr dichte, hochlagige Boards konzentriert und die Grenzen der Stromversorgung, der Speicherintegration und der Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen unter Verwendung von Siemens Xpedition als primäre Entwurfsumgebung verschiebt.

Hauptverantwortlichkeiten

• Entwurf und Layout komplexer, hochlagiger PCBs für Beschleuniger- und Datenzentrum-Plattformen
• Besitz und Pflege von EDA-Bibliotheken (Symbole, Footprints, Padstacks, Einschränkungen)
• Definition von Routing-Einschränkungen und komplexen Entwurfsregeln für Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungsdesigns
• Zusammenarbeit mit SI/PI-Teams bei Layer-Stapel, Impedanzkontrolle und PDN-Design
• Zusammenarbeit mit mechanischen und thermischen Experten zur Sicherstellung der Designintegration
• Vorantreiben von Designs vom Konzept bis zum Tape-Out, einschließlich Fertigungsunterlagen
• Unterstützung von DFM-Überprüfungen, Board-Integration und Hardware-Debugging-Aktivitäten

Erforderliche Qualifikationen

• Bachelor- und Masterabschluss in Elektrotechnik oder einem verwandten Bereich
• 5+ Jahre praktische Erfahrung im PCB-Layout in komplexen Hardwareprogrammen
• Starke Erfahrung mit Siemens Xpedition (Layout- und Bibliothekswerkzeuge werden stark bevorzugt)
• Solides Verständnis von: Grundlagen der Signal- und Leistungsintegrität, kontrolliertes Impedanzrouting, hochdichte Verbindungen und fortschrittliche Pakete
• Erfahrung in der Erstellung und Pflege von EDA-Komponentenbibliotheken
• Fähigkeit, effektiv mit funktionsübergreifenden Teams (SI, PI, Schaltplan, ME, Fertigung) zu arbeiten

Bevorzugte Qualifikationen

• Erfahrung mit Datenzentrum-, Beschleuniger-, Netzwerk- oder HPC-Hardware
• Direkte Beteiligung an der Integration von Speichersubsystemen und Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen
• Vertrautheit mit SI/PI-Simulationsabläufen und constraints-gesteuertem Design
• Erfahrung in der Definition von Layer-Stapeln in Zusammenarbeit mit Herstellern und SI/PI-Teams
• Kenntnis von DFM/DFT/DFX-Prinzipien für die hochvolumige und fortschrittliche PCB-Fertigung
• Komfortabel in schnelllebigen, technisch ambitionierten Ingenieurumgebungen

Was bieten wir?

Treten Sie einem innovativen Team bei und erleben Sie das Unternehmenswachstum. Wir glauben daran, in unsere Mitarbeiter zu investieren und ihnen die Möglichkeiten zu bieten, die sie benötigen, um ihre Karriere zu entwickeln. Genießen Sie ein hybrides Arbeitsumfeld. Wir bieten auch flexible Arbeitszeiten. Wir bieten eine Vergütung, die Ihre Erfahrung wertschätzt. Die Position wird vorzugsweise in Karlsruhe (Deutschland) angesiedelt sein.

Wir suchen herausragende Menschen, die bereit sind, unserer Mission beizutreten, diese Branche zu verändern und eine bessere Welt aufzubauen. Wenn Sie sich mit Openchip identifizieren, kontaktieren Sie uns bitte. Wir können ein wettbewerbsfähiges Vergütungspaket in einem flexiblen Arbeitsmodell anbieten, das Ihnen hilft, ein Gleichgewicht zwischen Ihrem persönlichen und beruflichen Leben zu halten. Bei Openchip & Software Technologies S.L. glauben wir, dass ein diverses und inklusives Team der Schlüssel zu bahnbrechenden Ideen ist. Wir fördern ein Arbeitsumfeld, in dem sich jeder geschätzt, respektiert und befähigt fühlt, sein volles Potenzial zu erreichen – unabhängig von Rasse, Geschlecht, Ethnie, sexueller Orientierung oder Geschlechtsidentität.