Thermal & Mechanical Design Engineer - Accelerator Boards

Wir suchen einen Thermal & Mechanical Design Engineer zur Unterstützung der Entwicklung von Next-Generation-Beschleunigerkarten, die in Servern von Rechenzentren für HPC- und AI/ML-Arbeitslasten verwendet werden. Sie werden eng mit unserem leitenden Thermal-/Mechanikarchitekten zusammenarbeiten, um Kühlungslösungen und mechanische Strukturen für Hochleistungs-PCIe- und benutzerdefinierte Formfaktor-Beschleunigerkarten zu entwerfen, zu analysieren und zu validieren. Dies ist eine hervorragende Gelegenheit für einen Ingenieur, praktische Erfahrungen mit modernster Hardware von Rechenzentren zu sammeln und von erfahrenen Experten zu lernen.

Hauptverantwortlichkeiten

• Zusammenarbeit mit dem leitenden Thermal-/Mechanikarchitekten beim thermischen Design von Beschleuniger-PCBs und -Baugruppen, einschließlich:

• Wärmesenken- und Kaltplattendesign
• Luft- und Flüssigkeitskühlungslösungen
• Thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) und Wärmeverteiler

• 3D-CAD-Modelle für Wärmesenken, Flüssigkeitskaltplatten, Kühlmittelkreisläufe, Halterungen, Rückplatten und Befestigungsmechanismen
• Einhaltung der mechanischen Anforderungen und Standards von Servern/PCIe

• Sensorplatzierung und Protokollierung
• Kammertests, Lüftergeschwindigkeits- und Luftstromcharakterisierung
• Korrelation der Testergebnisse mit Simulationsmodellen

Mindestens erforderliche Qualifikationen

• Master-Abschluss in Maschinenbau, Luft- und Raumfahrttechnik oder einem verwandten Bereich.
• 5+ Jahre relevante Erfahrung im thermischen und/oder mechanischen Design (Praktika und Projekterfahrung akzeptabel).
• Grundlegendes Verständnis von Wärmeübertragung und Fluiddynamik (Leitung, Konvektion, Strahlung).
• Prinzipien des mechanischen Designs und Toleranz/Stack-up.
• Erfahrung mit 3D-CAD-Tools (z.B. Creo, SolidWorks, NX oder ähnlich).
• Kenntnisse in thermischen Simulationswerkzeugen (z.B. FloTHERM, Icepak, 6SigmaET, Creo Flow Analysis oder ähnlich), auch auf Universitäts- oder Projektebene.
• Starke Problemlösungsfähigkeiten, Aufmerksamkeit für Details und die Bereitschaft, in einer schnelllebigen Umgebung zu lernen.

Bevorzugte Qualifikationen

• Erfahrung in der Kühlung von Elektronik oder Hardware von Rechenzentren/Servern.
• Vertrautheit mit Branchenstandards wie PCIe-Kartenformfaktoren, 19"-Rack-Systemen oder OCP-Serverdesigns.
• Praktische Laborerfahrung mit thermischen Messungen (Thermoelemente, IR-Kameras usw.).
• Grundlegende Skriptkenntnisse (Python/Matlab) zur Datenverarbeitung und Berichtserstellung.

Was wir bieten?

• Die Möglichkeit, an einem der transformativsten AI- und Siliziumtechnikunternehmen in Europa mit modernster Technologie und Branchenführern zu arbeiten.
• Ein Vergütungspaket, das Ihre Erfahrung wertschätzt.
• Investitionen in Mitarbeiter und Möglichkeiten zur persönlichen und beruflichen Weiterentwicklung.
• Hybrides Arbeitsumfeld mit flexibler Planung.
• Gelegenheit, in andere Länder Europas zu reisen, um die Teams zu treffen, zusammenzuarbeiten und Lösungen voranzutreiben.

Arbeitsort: Karlsruhe (Deutschland). Wir suchen herausragende Menschen, die bereit sind, unserer Mission beizutreten, die Siliziumindustrie zu verändern und eine bessere Welt aufzubauen. Wenn Sie sich mit Openchip identifizieren, kontaktieren Sie uns. Bei Openchip & Software Technologies S.L. glauben wir, dass ein diverses und inklusives Team der Schlüssel zu bahnbrechenden Ideen ist. Wir fördern ein Arbeitsumfeld, in dem sich jeder geschätzt, respektiert und befähigt fühlt, sein volles Potenzial zu erreichen – unabhängig von Rasse, Geschlecht, Ethnie, sexueller Orientierung oder Geschlechtsidentität.