IC Package / PCB Layout Engineer (d/m/f)

IC Package / PCB Layout Engineer (d/m/f)

Unterpremstätten Vollzeit 60750 - 74250 € / Jahr (geschätzt) Homeoffice (teilweise)
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Auf einen Blick

  • Aufgaben: Entwickle innovative RF- und Hochfrequenz-Layouts für Sensoranwendungen.
  • Unternehmen: Weltweit führendes Unternehmen für Licht- und Sensorsysteme.
  • Vorteile: Wettbewerbsfähiges Gehalt, flexible Arbeitszeiten und Entwicklungsmöglichkeiten.
  • Weitere Informationen: Dynamisches Team mit Fokus auf Diversität und Inklusion.
  • Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Technologie mit intelligentem Licht und innovativen Lösungen.
  • Qualifikationen: Abschluss in Elektrotechnik oder verwandten Bereichen und 6 Jahre Erfahrung.

Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 60750 - 74250 € pro Jahr.

Premstaetten, Österreich

Sense the power of light – ams OSRAM ist ein globaler Marktführer in innovativen Licht- und Sensorsystemen. Unser Erfolg basiert auf unserem tiefen Verständnis des Potenzials von Licht. Durch die Hinzufügung von Intelligenz zu Licht ermöglichen wir unseren Kunden, transformative Anwendungen voranzutreiben. Unsere rund 20.000 Mitarbeiter weltweit konzentrieren sich auf Innovation im Einklang mit den gesellschaftlichen Megatrends der Digitalisierung, des smarten Lebens, der Energieeffizienz und der Nachhaltigkeit. In Ihrer Rolle sind Sie Teil eines talentierten Teams, das neue Technologien erkundet und gestaltet.

Ihre neuen Verantwortlichkeiten:

  • Entwurf und Entwicklung von RF- und Hochfrequenz-IC-Substraten und PCB-Layouts für Sensor- und Mixed-Signal-Anwendungen unter Berücksichtigung der elektrischen, thermischen und Fertigungsanforderungen.
  • Durchführung von RF-bewusster Bauteilplatzierung und Übertragungsleitungsrouting, einschließlich kontrollierter Impedanzstrukturen, differenzieller Paare, koaxialer Wellenleiter (CPW), Mikrostreifen und Stripline-Implementierungen.
  • Optimierung des Layouts für Signalintegrität (SI), Leistungsintegrität (PI) und RF-Leistung, Minimierung von Kopplung, Übersprechen, Einfügedämpfung, Rückflussdämpfung und elektromagnetischer Störung (EMI).
  • Erstellung und Pflege von Paketsubstrat- und PCB-Layouts mit Cadence Allegro Suite (Allegro X, APD), Altium Designer und/oder Siemens PADS, einschließlich Designbibliotheken, Stapelungen und Constraint-Management.
  • Zusammenarbeit mit EMC-, Analog-, Paket- und IC-Design-Ingenieuren zur Unterstützung des Chip-Paket-Board-Co-Designs und Gewährleistung einer erfolgreichen Integration von Hochfrequenzschaltungen sowie Unterstützung bei Simulationsaktivitäten mit SI/PI/EM-Extraktionswerkzeugen.
  • Durchführung von Designverifizierungs- und Herstellbarkeitsprüfungen, einschließlich DRC/ERC-Prüfungen und Einhaltung der Fertigungsregeln.
  • Lieferantenauswahl und -qualifizierung für PCB und SMT (Surface Mount Technology), einschließlich Unterstützung der Lieferkette und Montage.

Wer wir suchen:

  • Abschluss als Bachelor oder Master in Elektrotechnik, Mikroelektronik, Halbleiterphysik, Computertechnik oder einem verwandten Bereich.
  • Mindestens 6 Jahre Erfahrung in der Halbleiter-/Elektronikindustrie.
  • Starke Erfahrung mit Cadence Allegro Suite (Allegro X, APD, Package Designer) und/oder Altium Designer.
  • Erfahrung mit Cadence Virtuoso Suite und physikalischen Verifikationswerkzeugen wie Siemens Calibre/Cadence PVS ist sehr wünschenswert.
  • Kenntnisse über Halbleiterprozesse, analog/mixed-signal Designüberlegungen sowie ESD/EMC-Konzepte sind von großem Vorteil.
  • Kenntnisse über kontrolliertes Impedanzrouting, elektromagnetische Kopplung, Erdungsstrategien, Abschirmungskonzepte und RF-Abgleichnetzwerke.
  • Erfahrung mit IC-Paketsubstraten, HDI-PCB-Technologien, BGA, Drahtbond- und Flip-Chip-Verpackungen.
  • CMOS-IC-Layout-Erfahrung ist sehr wünschenswert und bietet wertvolle Expertise in parasitärer Kontrolle, Abgleichtechniken, Bauteilplatzierung, Abschirmungskonzepten und Chip-Paket-Board-Co-Design.
  • Gute technische Englischkenntnisse sind ein Muss, Deutsch ist von Vorteil.

Wir bieten wettbewerbsfähige Gehälter und zusätzliche Leistungen basierend auf Ihrer Leistung, Erfahrung und Qualifikation. Die Anstellung erfolgt gemäß dem Kollektivvertrag für Angestellte der Elektro- und Elektronikindustrie, Beschäftigungsgruppe G. Wir bieten eine höhere Vergütung je nach Ihrer Expertise und Ihren Fähigkeiten.

ams OSRAM ist ein Arbeitgeber, der Chancengleichheit bietet. Vielfalt, Gleichheit und Inklusion sind fest in unserer Unternehmenskultur verankert, und wir sind überzeugt, dass sie uns als Unternehmen erfolgreicher machen. Alle qualifizierten Bewerbungen werden unabhängig von ethnischer, nationaler oder sozialer Herkunft, Geschlecht, Geschlechtsidentität, sexueller Orientierung, Hautfarbe, Religion, Alter sowie körperlichen und geistigen Fähigkeiten berücksichtigt.

Informationen auf einen Blick:

  • Job-ID: 24093
  • Stellenanzeige Startdatum: 31.08.2026
  • Jobfamilie: Forschung & Entwicklung
  • Karrierelevel: Fachkraft (> 3 Jahre)
  • Unternehmen: ams-OSRAM AG
  • Arbeitszeit: Vollzeit
  • Arbeitsmodell: Hybrid
  • Arbeitszeitmodell: Flexible Arbeitszeiten
  • Regelmäßig/Temporär: Regelmäßig
  • Abteilung: LSP Physical Design
  • Lokale Jobbewertung: G
  • Bewerbungsfrist: Solange die Stelle auf unserer Karriereseite ausgeschrieben ist, suchen wir geeignete Kandidaten.

Wir freuen uns auf Ihre Bewerbung.

IC Package / PCB Layout Engineer (d/m/f) Arbeitgeber: OSRAM Opto Semiconductors (Malaysia) Sdn Bhd

ams OSRAM ist ein hervorragender Arbeitgeber, der seinen Mitarbeitern nicht nur wettbewerbsfähige Gehälter und zusätzliche Leistungen bietet, sondern auch eine inklusive Unternehmenskultur fördert, die Vielfalt und Chancengleichheit schätzt. In der Rolle des Managers für kommerzielle Verträge haben Sie die Möglichkeit, in einem dynamischen Umfeld zu arbeiten, das Innovation und persönliche Entwicklung unterstützt, während Sie mit einem talentierten Team zusammenarbeiten, um transformative Lösungen im Bereich Licht und Sensorik zu gestalten.

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Kontaktdaten:

OSRAM Opto Semiconductors (Malaysia) Sdn Bhd Recruiting-Team

StudySmarter Expertenrat🤫

Wir sind der Meinung, dass du so IC Package / PCB Layout Engineer (d/m/f) erhalten könntest

Nutze Ingenieur-Events und Messen

Ingenieurs-Events und Messen sind der perfekte Ort, um persönliche Kontakte zu knüpfen. Schau dir die nächsten Karrieretage oder Fachmessen in deiner Nähe an. Dort kannst du nicht nur potenzielle Arbeitgeber treffen, sondern auch direkt mit Fachleuten plaudern, die dir Insider-Tipps geben können.

Schnapp dir Praktika und Werkstudentenstellen

Wenn du noch nicht das passende Vollzeitangebot gefunden hast, lohnt es sich, zunächst Praktika oder Werkstudentenstellen in deinem Wunschunternehmen zu ergattern. Diese Positionen bieten dir nicht nur wertvolle Einblicke, sondern auch die Möglichkeit, nach dem Abschluss übernommen zu werden. Lass uns deine Suche unterstützen, indem du auf unserer Website nach offenen Stellen schaust!

Werde Mitglied in Ingenieur-Communities

In vielen Städten gibt es spezielle Ingenieur-Communities oder Foren, wo sich Gleichgesinnte treffen. Dort kannst du nicht nur deinen Horizont erweitern, sondern auch direkt von anderen erfahren, wo die besten Stellen ausgeschrieben sind. Networking ist in unserer Branche Gold wert!

Nutze Alumni-Netzwerke

Falls du an einer Hochschule studiert hast, schau mal in deren Alumni-Netzwerk rein. Oft gibt es dort spezielle Jobangebote oder Mentorenschaften, und du kannst von den Erfahrungen früherer Absolventen profitieren. So findest du schnellere einen Fuß in die Tür bei Unternehmen, die dich interessieren!

Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um IC Package / PCB Layout Engineer (d/m/f) mit Bravour zu bestehen

RF-Design
Hochfrequenz IC Layout
PCB Layout
Cadence Allegro Suite
Altium Designer
EMC-Kenntnisse
Analog/Mixed-Signal Design

Einige Tipps für deine Bewerbung 🫡

Technische Fähigkeiten im Fokus:Wenn du dich bei OSRAM Opto Semiconductors (Malaysia) Sdn Bhd für die Position als IC Package / PCB Layout Engineer (d/m/f) bewirbst, stelle sicher, dass dein Lebenslauf deine technischen Fähigkeiten und Projekte klar hervorhebt. Welche Software, Technologien oder Ingenieurmethoden beherrschst du? Achte darauf, relevante Zertifikate oder spezielle Ausbildungen anzugeben!

Praktische Erfahrungen zählen:Ingenieurwesen lebt von praktischen Erfahrungen! Wenn du Praktika oder Projekte hast, in denen du dein Wissen anwenden konntest, führe diese in deinem Lebenslauf auf. Zeige, wie du Probleme gelöst und Ergebnisse erzielt hast – Zahlen und Fakten werden hier sehr geschätzt!

Motivation für das Unternehmen:In deinem Anschreiben solltest du nicht nur deine Qualifikationen betonen, sondern auch, warum du für OSRAM Opto Semiconductors (Malaysia) Sdn Bhd arbeiten möchtest. Welche Werte oder Projekte des Unternehmens sprechen dich an? Zeige, dass du nicht nur irgendeinen Job suchst, sondern dass du einen Beitrag zu unserem Team leisten möchtest.

Saubere und klare Struktur:Achte darauf, dass deine Bewerbungsunterlagen klar strukturiert sind. Verwende Absätze und Aufzählungen, um Informationen übersichtlich zu präsentieren. Ein gut gegliedertes Dokument macht es einfacher, deine Qualifikationen auf den ersten Blick zu erkennen und hinterlässt einen professionellen Eindruck.

Wie man sich auf ein Vorstellungsgespräch bei OSRAM Opto Semiconductors (Malaysia) Sdn Bhd vorbereitet

Technisches Wissen nachweisen

Im Ingenieurwesen zählt technisches Wissen unglaublich viel, also sei bereit, spezifische technische Fragen zu beantworten. Mach dich mit gängigen Werkzeugen und Software in deinem Bereich vertraut, und stelle sicher, dass du bereit bist, dein Verständnis über Konstruktions- oder Analyseverfahren zu demonstrieren.

Einen Projektportfolios präsentieren

Gerade bei einer Vollzeitstelle im Ingenieurwesen erwartet man oft, dass du praktische Erfahrungen vorweisen kannst. Bereite eine Auswahl von Projekten vor, an denen du gearbeitet hast, und erarbeite, wie du Herausforderungen gemeistert hast. Zeige, wie deine Erfahrungen zu den Anforderungen bei OSRAM Opto Semiconductors (Malaysia) Sdn Bhd passen.

Zusammenarbeit und Teamarbeit betonen

Ingenieure arbeiten selten alleine. Sei bereit, Beispiele anzuführen, wo du in einem Team gearbeitet hast oder interdisziplinär mit anderen zusammengearbeitet hast. Zeige, wie du deine individuellen Stärken in einer Gruppenarbeit einsetzen konntest und welche Rolle du gespielt hast.

Fragen zur praktischen Anwendung stellen

Nutze die Gelegenheit, um mehr über die alltäglichen Herausforderungen bei OSRAM Opto Semiconductors (Malaysia) Sdn Bhd zu erfahren. Frage gezielt nach Projekten oder Initiativen, an denen du beteiligt sein könntest, und wie das Team mit technischen Hürden umgeht. Das zeigt nicht nur dein Interesse, sondern auch deine mentale Vorbereitung auf die Realität des Jobs.