Mitarbeiter SMD- Fertigung, Arbeitsplatz Bonden in Berlin

Mitarbeiter SMD- Fertigung, Arbeitsplatz Bonden

Langfristig orientiertes Arbeitsverhältnis mit Eigenverantwortung

Als aufstrebendes und innovatives mittelständisches Unternehmen der optoelektronischen Industrie ist die EPIGAP OSA Photonics GmbH ständig auf der Suche nach qualifizierten Mitarbeitern. An unserem Standort in Berlin Köpenick fertigt und entwickelt unser Team ein breites Spektrum an Standard- und kundenspezifischen Bauelementen für energieeffiziente, intelligente und zukunftssichere Produkte.

Als familiengeführtes mittelständisches Unternehmen sind wir in der Lage, auf die individuellen Bedürfnisse unserer Mitarbeiter einzugehen. Unsere hierarchisch flache Struktur ermöglicht den Mitarbeitern einen regelmäßigen Austausch mit ihren Vorgesetzten. Diese zukunftsorientierte Unternehmensführung fördert die Fähigkeiten der Mitarbeiter und geht auf ihre Bedürfnisse ein.

Ihre Vorteile auf einen Blick

• Langfristig orientiertes Arbeitsverhältnis mit Eigenverantwortung
• ein etabliertes Unternehmen in einem Markt mit Zukunftsperspektiven
• motivierte und erfahrene Kollegen
• gute Einarbeitung und Unterstützung in der Funktion sowie die Möglichkeit zur beruflichen Weiterentwicklung
• gute Verkehrsanbindung (Nahverkehr 5-10 Min. sowie (Stadt-)Autobahn 15 Min.) und kostenlose Parkplätze auf dem Betriebsgelände
• leistungsgerechte Entlohnung entsprechend der Qualifikation und Erfahrung
• Work-Life-Balance mit individuellen Vereinbarungen
• eigene Arbeitszeitgestaltung durch Gleitzeit (Ausnahme: Produktion mit Normal- und 2-Schichtsystem)

Beschreibung der fachlichen Tätigkeiten / Aufgaben:

• Chipbonden und Drahtbonden
• Bedienen der Bonder incl. Einschalten, Set- Up und Ausschalten
• Entnahmen der Materialien Kleber und Leiterplatten / Keramiken aus dem Lager freigegebene Materialien
• Wechsel der Programme
• Überwachen des Prozesses
• Dokumentation auf den Begleitdokumenten und im ERP- System

Begleitende Arbeiten

• Plasmaätzen
• Montage von Linsen und anderen Komponenten
• Wareneingangskontrollen an den Materialen
• Leiterplatten und Keramiken
• Leitkleber, Kleber und Bonddraht
• Chips (Kontrolle der Folien auf Spannung, Zuordnung zum Los und eindeutige Kennzeichnung)
• Vorbereitung der Freigaben durch Anproben nach Arbeitsanweisung
• Post- Bond- Inspection durch
• Optische Inspektion
• Messung von Pull- und Scherwerten
• Durchführung weiterer Tätigkeiten nach betrieblicher Erfordernis bei Vorliegen entsprechender Eignung, Qualifikation und Schulung
• Wartung
• Pflege und Wartung der Arbeitsmittel und der Arbeitsplätze
• Reinigung der Arbeitsplätze und Maschinen laut Wartungsvorschriften und Einweisung

Allgemeine Aufgaben:

• Beachten des persönlichen Arbeitsschutzes, insbesondere an den Maschinen
• Verantwortlich für die Sauberkeit an den Maschinen und Arbeitsplätzen
• Verantwortlich für die Überwachung des Mindestbestandes an vorgegebenen Materialien, Werkzeugen und Hilfsstoffen
• Verantwortlich für die sachgerechte Nutzung der Maschinen der Werkstatt
• Einhaltung der Normvorgaben der ISO9001, bzw. der entsprechenden internen Dokumentation, vor allem der Arbeitsanweisungen und Formblätter
• Mitwirkung an der Umsetzung der Q-Politik und Erreichung der Unternehmensziele

Fachliche Anforderungen:

Eine Berufsausbildung ist nicht zwingend erforderlich, aber wünschenswert. Die Tätigkeit selbst wird angelernt.

• eine hohe Konzentrationsfähigkeit bei manuellen Arbeiten und Kontrollarbeiten am Mikroskop (feinmotorische manuelle Tätigkeiten) aufweisen;
• technische Zusammenhänge und Prozessabweichungen sicher erkennen können;
• eine geeignete Qualifikation aufweisen;
• über eine hohe Fertigungsdisziplin und Zuverlässigkeit verfügen;
• Sorgfalt und Sauberkeit beim Umgang mit Chemikalien beherrschen;

Persönliche Anforderungen:

• für Arbeiten unter Bedingungen der Halbleiterfertigung geeignet sein
• über die entsprechende persönliche und gesundheitliche Eignung verfügen