Senior Integrated Photonics Packaging Engineer (RF)

Ihre Mission

Die Zukunft des KI-Computings ist Licht, nicht Elektronen. Bei Q.ANT entwickeln wir photonische Verarbeitungssysteme, die mit Licht rechnen - und bieten eine skalierbare, energieeffiziente Alternative zu transistorbasierten Architekturen für die nächste Generation von KI und Hochleistungsrechnen. Als Senior Integrated Photonics Packaging Engineer (m/w/d) in unserem PIC OPS-Team werden Sie den Übergang der photonischen Computertechnologie von R&D-Prototypen zu miniaturisierten, hochleistungsfähigen photonischen Modulen vorantreiben. Mit Fokus auf RF- und elektro-optische Verpackungen definieren, entwickeln und verifizieren Sie Hochfrequenz-Verpackungskonzepte, die PICs, Lichtquellen, Photodetektoren und analoge Schaltungen vereinen.

Ihr Einfluss & Ihre Verantwortung

• Definieren und verantworten Sie hochdichte elektro-optische und RF-Verpackungslösungen, um eine überlegene Signal- und Leistungsintegrität sicherzustellen.
• Leiten Sie lieferantengetriebene R&D-Verpackungsprojekte von der technischen Spezifikation und Vertragsverhandlung bis zur finalen Systemintegration und Validierung.
• Durchführen von elektromagnetischen Modellierungen, Co-Simulation von Paketstrukturen und Implementierung von Übertragungsleitungstheorie und EMC-Abschirmtechniken.
• Vorantreiben von Design for Manufacturability (DFM) und PCB/Verpackungs-Layout unter Verwendung fortschrittlicher Verpackungsmaterialien und Substrattechnologien (HTCC, LTCC, HDI, Build-up).
• Ausführen von Wärmemanagementstrategien für Hochleistungs-photonische und hochfrequente Geräte.
• Einrichten von Qualitätsprüfungs- und Verifizierungsprotokollen, um ≥95% Erstqualifikation bei von Lieferanten gelieferten Modulen zu erreichen.
• Implementieren Sie jährlich mindestens ein neues Verpackungsmaterial, einen neuen Prozess oder eine neue Hochfrequenzarchitektur, um das proprietäre IP von Q.ANT aufzubauen und zu schützen.
• Eng mit internen R&D-, System-, Fertigungs- und Testteams zusammenarbeiten, um RF-Verpackungslösungen mit der Gesamtarchitektur des Systems abzustimmen.

Ihr Profil

• M.Sc. oder Ph.D. in Elektrotechnik, Photonik, Optoelektronik, Physik oder einem verwandten Bereich; gleichwertige Branchenerfahrung wird ebenfalls berücksichtigt.
• 5+ Jahre praktische Erfahrung in RF-Verpackungen, optoelektronischer Integration oder Hochdichte-Interconnect-Technologien.
• Nachweisliche Erfolge im Management von lieferantengeleiteten R&D-Projekten von der Anforderungsdefinition bis zur Integration und Validierung.
• Tiefe Expertise in RF-Signal-/Leistungsintegrität, elektromagnetischen Simulationswerkzeugen, S-Parameter-Messungen und EMC-Abschirmung.
• Solide Kenntnisse in der Integration von Halbleiter-Backends, Wärmemanagement und fortschrittlichen Verpackungssubstraten (HTCC, LTCC, HDI).
• Vertrautheit mit CAD-Tools für elektronische Verpackungen, statistischer Prozesskontrolle (SPC) und Branchenstandards (z.B. Telcordia, JEDEC).
• Lösungsorientierte Denkweise mit hoher Detailgenauigkeit, proaktiver Eigenverantwortung, starkem Selbstmanagement und interdisziplinären Kommunikationsfähigkeiten.
• Fließend in Englisch; Kenntnisse in Deutsch oder einer anderen europäischen Sprache sind von Vorteil.

Warum wir?

• Arbeiten Sie an der Spitze: Gestalten Sie die Entwicklung von Deep-Tech, indem Sie neuartige Hochfrequenz-Verpackungsarchitekturen entwickeln, die die physikalischen Grenzen des KI-Computings verschieben.
• Wirkung im großen Maßstab: Überführen Sie photonisches Computing von Prototypen in skalierbare, hochgradige Massenproduktion und beschleunigen Sie direkt unsere Markteinführungszeit.
• Breite Entscheidungsbefugnis: Genießen Sie große Autonomie, um bestehende Designregeln in Frage zu stellen, technische Strategien zu definieren, Lieferanten auszuwählen und neue Verpackungstechnologien vorzuschlagen.
• Fördern Sie Ihr Wachstum: Lösen Sie komplexe hochfrequente und elektro-optische Herausforderungen mit wenigen Branchenpräzedenzfällen – jede Lösung, die Sie entwickeln, trägt zu branchenprägenden IP bei.
• Weltklasse-Team: Arbeiten Sie eng mit einem leidenschaftlichen, internationalen Team von Experten in Photonik, RF-Design, Prozessorarchitektur und KI-Systemen zusammen.
• Direkter Zugang zur Führungsebene: Arbeiten Sie direkt mit dem Leiter des PIC, den Unternehmensgründern und einem Beratungsgremium, das die Halbleiterindustrie geprägt hat.

Über uns

Wer wir sind und was wir tun

Q.ANT ist ein Deep-Tech-Scale-Up, das photonische Verarbeitungslösungen entwickelt, die nativ mit Licht rechnen und eine skalierbare Alternative zu transistorbasierten Systemen bieten. Die analogen Co-Prozessoren sind für komplexe Berechnungen optimiert und ermöglichen eine energieeffiziente Leistung für die nächste Generation von KI- und HPC-Anwendungen. In Zusammenarbeit mit dem Institut für Mikroelektronik Stuttgart IMS CHIPS betreibt Q.ANT seine eigene Pilotlinie für photonische Chips, basierend auf dem Materialsystem Dünnfilm-Lithiumniobat (TFLN). Q.ANT wurde 2018 von Michael Förtsch gegründet und hat seinen Hauptsitz in Stuttgart, Deutschland.