Senior Integrated Photonics Packaging Engineer(RF)

Ihre Mission

Die Zukunft des KI-Computings ist Licht, nicht Elektronen. Bei Q.ANT entwickeln wir photonische Verarbeitungssysteme, die mit Licht rechnen - eine skalierbare, energieeffiziente Alternative zu transistorbasierten Architekturen für die nächste Generation von KI und Hochleistungsrechnen.

Als Senior Integrated Photonics Packaging Engineer (m/w/d) in unserem PIC OPS-Team werden Sie den Übergang von Q.A.NTs photonischer Computertechnologie von R&D-Prototypen zu miniaturisierten, hochleistungsfähigen photonischen Modulen vorantreiben. Mit Fokus auf RF- und elektro-optische Verpackung werden Sie hochfrequente Verpackungskonzepte definieren, entwickeln und verifizieren, die PICs, Lichtquellen, Photodetektoren und analoge Schaltungen vereinen. Durch das Management globaler Lieferanten und Innovationen über bestehende Entwurfsregeln hinaus werden Sie proprietäre Verpackungsarchitekturen schaffen, die einen zentralen Wettbewerbsvorteil für unsere Technologie darstellen.

Ihr Einfluss & Ihre Verantwortung

• Definieren und Besitzen von hochdichten elektro-optischen und RF-Verpackungslösungen, um eine überlegene Signalintegrität (SI) und Leistungsintegrität (PI) sicherzustellen.
• Leiten von lieferantengestützten R&D-Verpackungsprojekten von der technischen Spezifikation und Vertragsverhandlung bis hin zur finalen Systemintegration und Validierung.
• Durchführen von elektromagnetischer Modellierung, Co-Simulation von Paketstrukturen und Implementierung von Übertragungsleitungstheorie und EMC-Abschirmtechniken.
• Vorantreiben von Design for Manufacturability (DFM) und PCB/Verpackungs-Layout unter Verwendung fortschrittlicher Verpackungsmaterialien und Substrattechnologien (HTCC, LTCC, HDI, Build-up).
• Ausführen von Wärmemanagementstrategien für Hochleistungs-photonische und hochfrequente Geräte.
• Einrichten von Qualitätskontroll- und Verifizierungsprotokollen, um ≥95% Erstqualifikation bei von Lieferanten gelieferten Modulen zu erreichen.
• Implementieren von mindestens einem neuen Verpackungsmaterial, Prozess oder hochfrequenten Architektur jährlich, um proprietäre Q.ANT IP aufzubauen und zu schützen.
• Eng mit internen R&D-, System-, Fertigungs- und Testteams zusammenarbeiten, um RF-Verpackungslösungen mit der Gesamtarchitektur des Systems abzustimmen.

Ihr Profil

• M.Sc. oder Ph.D. in Elektrotechnik, Photonik, Optoelektronik, Physik oder einem verwandten Bereich; gleichwertige Branchenerfahrung wird ebenfalls berücksichtigt.
• Über 5 Jahre praktische Erfahrung in RF-Verpackung, optoelektronischer Integration oder hochdichten Verbindungstechnologien.
• Nachweisliche Erfolge im Management von lieferantengestützten R&D-Projekten von der Anforderungsdefinition bis zur Integration und Validierung.
• Tiefe Expertise in RF-Signal-/Leistungsintegrität, elektromagnetischen Simulationswerkzeugen, S-Parameter-Messungen und EMC-Abschirmung.
• Solide Kenntnisse in der Backend-Integration von Halbleitern, Wärmemanagement und fortschrittlichen Verpackungssubstraten (HTCC, LTCC, HDI).
• Vertrautheit mit CAD-Tools für elektronische Verpackungen, statistischer Prozesskontrolle (SPC) und Branchenstandards (z.B. Telcordia, JEDEC).
• Lösungsorientierte Denkweise mit hoher Detailgenauigkeit, proaktiver Eigenverantwortung, starkem Selbstmanagement und interdisziplinären Kommunikationsfähigkeiten.
• Fließend in Englisch; Kenntnisse in Deutsch oder einer anderen europäischen Sprache sind von Vorteil.

Warum wir?

• Arbeiten an der Spitze: Gestalten Sie die tiefgreifende technologische Evolution, indem Sie neuartige hochfrequente Verpackungsarchitekturen entwickeln, die die physikalischen Grenzen des KI-Computings verschieben.
• Wirkung im großen Maßstab: Überführen Sie photonisches Computing von Prototypen in skalierbare, hochgradige Massenproduktion und beschleunigen Sie direkt unsere Markteinführungszeit.
• Breite Entscheidungsbefugnis: Genießen Sie große Autonomie, um bestehende Entwurfsregeln in Frage zu stellen, technische Strategien zu definieren, Lieferanten auszuwählen und neue Verpackungstechnologien vorzuschlagen.
• Schnelleres Wachstum: Lösen Sie komplexe hochfrequente und elektro-optische Herausforderungen mit wenigen Branchenpräzedenzfällen – jede Lösung, die Sie entwickeln, trägt zu branchendefinierenden IP bei.
• Weltklasse-Team: Arbeiten Sie eng mit einem leidenschaftlichen, internationalen Team von Experten in Photonik, RF-Design, Prozessorarchitektur und KI-Systemen zusammen.
• Direkter Zugang zur Führungsebene: Arbeiten Sie direkt mit dem Leiter des PIC, den Unternehmensgründern und einem Beratungsgremium, das die Halbleiterindustrie geprägt hat.