Auf einen Blick
- Aufgaben: Entwickle innovative RF-Verpackungslösungen für photonische Module und leite spannende R&D-Projekte.
- Unternehmen: Q.ANT, ein Vorreiter in der photonischen Computertechnologie.
- Vorteile: Wettbewerbsfähiges Gehalt, flexible Arbeitszeiten und Zugang zu einem internationalen Expertenteam.
- Weitere Informationen: Direkter Zugang zur Unternehmensführung und hervorragende Entwicklungsmöglichkeiten.
- Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der KI-Computing-Technologie mit und mache einen echten Unterschied.
- Qualifikationen: M.Sc. oder Ph.D. in Elektrotechnik oder verwandten Bereichen; 5+ Jahre Erfahrung in RF-Verpackung.
Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 63000 - 77000 € pro Jahr.
Ihre Mission
Die Zukunft des KI-Computings ist Licht, nicht Elektronen. Bei Q.ANT entwickeln wir photonische Verarbeitungssysteme, die mit Licht rechnen - eine skalierbare, energieeffiziente Alternative zu transistorbasierten Architekturen für die nächste Generation von KI und Hochleistungsrechnen.
Als Senior Integrated Photonics Packaging Engineer (m/w/d) in unserem PIC OPS-Team werden Sie den Übergang von Q.A.NTs photonischer Computertechnologie von R&D-Prototypen zu miniaturisierten, hochleistungsfähigen photonischen Modulen vorantreiben. Mit Fokus auf RF- und elektro-optische Verpackung werden Sie hochfrequente Verpackungskonzepte definieren, entwickeln und verifizieren, die PICs, Lichtquellen, Photodetektoren und analoge Schaltungen vereinen. Durch das Management globaler Lieferanten und Innovationen über bestehende Entwurfsregeln hinaus werden Sie proprietäre Verpackungsarchitekturen schaffen, die einen zentralen Wettbewerbsvorteil für unsere Technologie darstellen.
Ihr Einfluss & Ihre Verantwortung
- Definieren und Besitzen von hochdichten elektro-optischen und RF-Verpackungslösungen, um eine überlegene Signalintegrität (SI) und Leistungsintegrität (PI) sicherzustellen.
- Leiten von lieferantengestützten R&D-Verpackungsprojekten von der technischen Spezifikation und Vertragsverhandlung bis hin zur finalen Systemintegration und Validierung.
- Durchführen von elektromagnetischer Modellierung, Co-Simulation von Paketstrukturen und Implementierung von Übertragungsleitungstheorie und EMC-Abschirmtechniken.
- Vorantreiben von Design for Manufacturability (DFM) und PCB/Verpackungs-Layout unter Verwendung fortschrittlicher Verpackungsmaterialien und Substrattechnologien (HTCC, LTCC, HDI, Build-up).
- Ausführen von Wärmemanagementstrategien für Hochleistungs-photonische und hochfrequente Geräte.
- Einrichten von Qualitätskontroll- und Verifizierungsprotokollen, um ≥95% Erstqualifikation bei von Lieferanten gelieferten Modulen zu erreichen.
- Implementieren von mindestens einem neuen Verpackungsmaterial, Prozess oder hochfrequenten Architektur jährlich, um proprietäre Q.ANT IP aufzubauen und zu schützen.
- Eng mit internen R&D-, System-, Fertigungs- und Testteams zusammenarbeiten, um RF-Verpackungslösungen mit der Gesamtarchitektur des Systems abzustimmen.
Ihr Profil
- M.Sc. oder Ph.D. in Elektrotechnik, Photonik, Optoelektronik, Physik oder einem verwandten Bereich; gleichwertige Branchenerfahrung wird ebenfalls berücksichtigt.
- Über 5 Jahre praktische Erfahrung in RF-Verpackung, optoelektronischer Integration oder hochdichten Verbindungstechnologien.
- Nachweisliche Erfolge im Management von lieferantengestützten R&D-Projekten von der Anforderungsdefinition bis zur Integration und Validierung.
- Tiefe Expertise in RF-Signal-/Leistungsintegrität, elektromagnetischen Simulationswerkzeugen, S-Parameter-Messungen und EMC-Abschirmung.
- Solide Kenntnisse in der Backend-Integration von Halbleitern, Wärmemanagement und fortschrittlichen Verpackungssubstraten (HTCC, LTCC, HDI).
- Vertrautheit mit CAD-Tools für elektronische Verpackungen, statistischer Prozesskontrolle (SPC) und Branchenstandards (z.B. Telcordia, JEDEC).
- Lösungsorientierte Denkweise mit hoher Detailgenauigkeit, proaktiver Eigenverantwortung, starkem Selbstmanagement und interdisziplinären Kommunikationsfähigkeiten.
- Fließend in Englisch; Kenntnisse in Deutsch oder einer anderen europäischen Sprache sind von Vorteil.
Warum wir?
- Arbeiten an der Spitze: Gestalten Sie die tiefgreifende technologische Evolution, indem Sie neuartige hochfrequente Verpackungsarchitekturen entwickeln, die die physikalischen Grenzen des KI-Computings verschieben.
- Wirkung im großen Maßstab: Überführen Sie photonisches Computing von Prototypen in skalierbare, hochgradige Massenproduktion und beschleunigen Sie direkt unsere Markteinführungszeit.
- Breite Entscheidungsbefugnis: Genießen Sie große Autonomie, um bestehende Entwurfsregeln in Frage zu stellen, technische Strategien zu definieren, Lieferanten auszuwählen und neue Verpackungstechnologien vorzuschlagen.
- Schnelleres Wachstum: Lösen Sie komplexe hochfrequente und elektro-optische Herausforderungen mit wenigen Branchenpräzedenzfällen – jede Lösung, die Sie entwickeln, trägt zu branchendefinierenden IP bei.
- Weltklasse-Team: Arbeiten Sie eng mit einem leidenschaftlichen, internationalen Team von Experten in Photonik, RF-Design, Prozessorarchitektur und KI-Systemen zusammen.
- Direkter Zugang zur Führungsebene: Arbeiten Sie direkt mit dem Leiter des PIC, den Unternehmensgründern und einem Beratungsgremium, das die Halbleiterindustrie geprägt hat.
Senior Integrated Photonics Packaging Engineer(RF) Arbeitgeber: Q.ant GmbH
Q.ANT ist ein hervorragender Arbeitgeber, der innovative Talente sucht, um die Zukunft des Rechnens mit Licht zu gestalten. In einem dynamischen und unterstützenden Arbeitsumfeld fördern wir Selbstverantwortung und beschleunigen die berufliche Entwicklung unserer Mitarbeiter. Bei uns haben Sie die Möglichkeit, Teil eines leidenschaftlichen, internationalen Teams zu werden und an bahnbrechenden Technologien zu arbeiten, die einen nachhaltigen Einfluss auf die Zukunft der KI und HPC-Anwendungen haben.
StudySmarter Expertenrat🤫
Wir sind der Meinung, dass du so Senior Integrated Photonics Packaging Engineer(RF) erhalten könntest
✨Nutze Ingenieur-Events und Messen
Ingenieurs-Events und Messen sind der perfekte Ort, um persönliche Kontakte zu knüpfen. Schau dir die nächsten Karrieretage oder Fachmessen in deiner Nähe an. Dort kannst du nicht nur potenzielle Arbeitgeber treffen, sondern auch direkt mit Fachleuten plaudern, die dir Insider-Tipps geben können.
✨Schnapp dir Praktika und Werkstudentenstellen
Wenn du noch nicht das passende Vollzeitangebot gefunden hast, lohnt es sich, zunächst Praktika oder Werkstudentenstellen in deinem Wunschunternehmen zu ergattern. Diese Positionen bieten dir nicht nur wertvolle Einblicke, sondern auch die Möglichkeit, nach dem Abschluss übernommen zu werden. Lass uns deine Suche unterstützen, indem du auf unserer Website nach offenen Stellen schaust!
✨Werde Mitglied in Ingenieur-Communities
In vielen Städten gibt es spezielle Ingenieur-Communities oder Foren, wo sich Gleichgesinnte treffen. Dort kannst du nicht nur deinen Horizont erweitern, sondern auch direkt von anderen erfahren, wo die besten Stellen ausgeschrieben sind. Networking ist in unserer Branche Gold wert!
✨Nutze Alumni-Netzwerke
Falls du an einer Hochschule studiert hast, schau mal in deren Alumni-Netzwerk rein. Oft gibt es dort spezielle Jobangebote oder Mentorenschaften, und du kannst von den Erfahrungen früherer Absolventen profitieren. So findest du schnellere einen Fuß in die Tür bei Unternehmen, die dich interessieren!
Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um Senior Integrated Photonics Packaging Engineer(RF) mit Bravour zu bestehen
Einige Tipps für deine Bewerbung 🫡
Technische Fähigkeiten im Fokus:Wenn du dich bei Q.ant GmbH für die Position als Senior Integrated Photonics Packaging Engineer(RF) bewirbst, stelle sicher, dass dein Lebenslauf deine technischen Fähigkeiten und Projekte klar hervorhebt. Welche Software, Technologien oder Ingenieurmethoden beherrschst du? Achte darauf, relevante Zertifikate oder spezielle Ausbildungen anzugeben!
Praktische Erfahrungen zählen:Ingenieurwesen lebt von praktischen Erfahrungen! Wenn du Praktika oder Projekte hast, in denen du dein Wissen anwenden konntest, führe diese in deinem Lebenslauf auf. Zeige, wie du Probleme gelöst und Ergebnisse erzielt hast – Zahlen und Fakten werden hier sehr geschätzt!
Motivation für das Unternehmen:In deinem Anschreiben solltest du nicht nur deine Qualifikationen betonen, sondern auch, warum du für Q.ant GmbH arbeiten möchtest. Welche Werte oder Projekte des Unternehmens sprechen dich an? Zeige, dass du nicht nur irgendeinen Job suchst, sondern dass du einen Beitrag zu unserem Team leisten möchtest.
Saubere und klare Struktur:Achte darauf, dass deine Bewerbungsunterlagen klar strukturiert sind. Verwende Absätze und Aufzählungen, um Informationen übersichtlich zu präsentieren. Ein gut gegliedertes Dokument macht es einfacher, deine Qualifikationen auf den ersten Blick zu erkennen und hinterlässt einen professionellen Eindruck.
Wie man sich auf ein Vorstellungsgespräch bei Q.ant GmbH vorbereitet
✨Technisches Wissen nachweisen
Im Ingenieurwesen zählt technisches Wissen unglaublich viel, also sei bereit, spezifische technische Fragen zu beantworten. Mach dich mit gängigen Werkzeugen und Software in deinem Bereich vertraut, und stelle sicher, dass du bereit bist, dein Verständnis über Konstruktions- oder Analyseverfahren zu demonstrieren.
✨Einen Projektportfolios präsentieren
Gerade bei einer Vollzeitstelle im Ingenieurwesen erwartet man oft, dass du praktische Erfahrungen vorweisen kannst. Bereite eine Auswahl von Projekten vor, an denen du gearbeitet hast, und erarbeite, wie du Herausforderungen gemeistert hast. Zeige, wie deine Erfahrungen zu den Anforderungen bei Q.ant GmbH passen.
✨Zusammenarbeit und Teamarbeit betonen
Ingenieure arbeiten selten alleine. Sei bereit, Beispiele anzuführen, wo du in einem Team gearbeitet hast oder interdisziplinär mit anderen zusammengearbeitet hast. Zeige, wie du deine individuellen Stärken in einer Gruppenarbeit einsetzen konntest und welche Rolle du gespielt hast.
✨Fragen zur praktischen Anwendung stellen
Nutze die Gelegenheit, um mehr über die alltäglichen Herausforderungen bei Q.ant GmbH zu erfahren. Frage gezielt nach Projekten oder Initiativen, an denen du beteiligt sein könntest, und wie das Team mit technischen Hürden umgeht. Das zeigt nicht nur dein Interesse, sondern auch deine mentale Vorbereitung auf die Realität des Jobs.
