Senior Photonics Packaging Engineer (f/m/d)

Ihre Mission

Die Zukunft des KI-Computings ist Licht, nicht Elektronen. Q.ANT entwickelt photonische Verarbeitungssysteme, die mit Licht rechnen – eine skalierbare, energieeffiziente Alternative zu transistorbasierten Architekturen für Anwendungen der nächsten Generation in KI und HPC.

Als Senior Photonics Packaging Engineer (f/m/d) werden Sie die Spezifikation, Entwicklung und Verifizierung von hochdichten photonischen Verpackungslösungen leiten, die photonische integrierte Schaltungen (PICs), Lichtquellen, Photodetektoren und analoge Schaltungen in produktionsbereite Module integrieren. Sie sind die technische Autorität, die sicherstellt, dass die von Lieferanten gelieferten Module strengen optischen, elektrischen, thermischen und mechanischen Anforderungen entsprechen, durch präzise Definition technischer Anforderungen, vertragliche Vereinbarungen und das Management von Lieferantenprojekten.

Was diese Rolle einzigartig macht:

• Hohe Komplexität: Entwicklung neuartiger hochdichter photonischer Verpackungskonzepte, die gleichzeitig thermisches Management, optische Ausrichtung, RF-Signalintegrität und Herstellbarkeit adressieren – ein Bereich mit wenigen Branchenpräzedenzfällen.
• Strategische Freiheit: Breite Autonomie zur Definition von Anforderungen, Auswahl von Lieferanten und Gestaltung technischer Strategien innerhalb strategischer Ziele und Budgetgrenzen.
• Entscheidungsbefugnis: Direkter Einfluss auf Lieferantenbeziehungen, Produktarchitekturentscheidungen und Programmakonomie.
• Innovationsmandat: Implementierung von mindestens einem neuen Verpackungsmaterial, Prozess oder Architektur jährlich, das differenzierende IP für das Unternehmen wird.
• Reale Auswirkungen: Ihre Arbeit ermöglicht direkt Technologien, die bereits in Produktion bei weltweit führenden Institutionen wie dem Leibniz Supercomputing Centre eingesetzt werden.

Innerhalb Ihrer ersten 18-24 Monate werden Sie:

• Führende Integration Dichte und Leistung durch innovative Verpackungsarchitekturen erreichen, die es unseren photonischen Prozessoren ermöglichen, bis zu 30x Energieeffizienz im Vergleich zu herkömmlichen Systemen zu liefern.
• Integrationsrisiken und Nacharbeiten durch rigorose Lieferantenverifizierung und Qualitätssicherung minimieren.
• Zu einem Wettbewerbsvorteil beitragen, indem Sie die Markteinführungszeit beschleunigen und Kosten-Leistungs-Abwägungen im schnell wachsenden photonischen Computing-Markt optimieren.

Hauptverantwortlichkeiten:

• Interdisziplinäre Führung: Koordination interner F&E-, Systemtechnik-, Fertigungs- und Testteams, um Verpackungslösungen mit der Gesamtproduktarchitektur abzustimmen.
• Lieferantenengagement & Schnittstellenrolle: Als primärer Ansprechpartner für Lieferanten fungieren, um die Übereinstimmung mit technischen Zielen, Zeitplänen und Ergebnissen sicherzustellen, einschließlich Vertragsmanagement und -verhandlung.
• Projektkontrolle: Planung und Überwachung von Mehrparteien-F&E-Projekten, Verfolgung von Meilensteinen, Budgets und Risiken, während sichergestellt wird, dass die Ergebnisse verifiziert und in die endgültigen Systeme integriert werden.
• Technische Spezifikation: Vollständige Verpackungsanforderungen definieren, einschließlich optischer Kopplungstechniken, thermischer Managementstrategien, RF-Signalintegrität und hermetischen Abdichtmethoden.
• Qualitätssicherung: Sicherstellen, dass die Qualitätsbewertungen der Lieferanten ≥95% pünktliche Lieferung mit null kritischen Mängeln aufrechterhalten und die Verpackungskosten innerhalb ±5% der budgetierten Ziele bleiben.

Ihr Profil

Bildung & Erfahrung:

• Mehr als 5 Jahre Erfahrung in hybrider Verpackung, photonischer Montage, optoelektronischer Integration oder verwandten Technologien für hochdichte Verbindungen.
• Nachweisliche Erfolge im Management von lieferantengeführten F&E- und Verpackungsprojekten, von der Anforderungsdefinition bis zur Integration und Validierung.
• Praktische Erfahrung mit PICs, Laserquellen, Photodetektoren, analoger Elektronik und Mixed-Signal-Integration.
• Master- oder Doktortitel in Photonik, Optoelektronik, Elektrotechnik, Physik oder einem verwandten Bereich.

Tiefe technische Expertise in:

• Optischen Kopplungstechniken (Butt-Kopplung, Linsen-Kopplung, Faserarray-Integration).
• Thermischen Managementstrategien für Hochleistungs-photonische Geräte.
• Verständnis und Verbesserung der RF-Signalintegrität für höchste Leistung in verschiedenen hochdichten Verbindungen.
• Verpackungsmaterialwissenschaft (Polymere, Keramiken, Metalle) und hermetische Abdichtmethoden.
• Relevante Standards für Zuverlässigkeits- und Umwelttests (z.B. Telcordia, JEDEC).

Werkzeuge & Prozesse:

• Vertrautheit mit CAD-Tools für photonische/elektronische Verpackungen, optischer Simulationssoftware und statistischer Prozesskontrolle.

Führungs- & Koordinationsfähigkeiten:

• Außergewöhnliche Fähigkeit, interdisziplinäre Teams in den Bereichen F&E, Systemtechnik, Fertigung und Test zu leiten.
• Fähigkeit in Verhandlung und Vertragsmanagement mit externen Lieferanten und F&E-Partnern.
• Starkes Systemdenken, um optische, elektrische, thermische und mechanische Anforderungen gleichzeitig auszubalancieren.
• Exzellente Kommunikationsfähigkeiten mit der Fähigkeit, komplexe technische Abwägungen an das Management und die Stakeholder zu vermitteln.

Sprachen:

• Fließend in Englisch; Deutsch oder eine andere europäische Sprache von Vorteil.

Bevorzugte Qualifikationen:

• Erfahrung mit der Verpackung photonischer integrierter Schaltungen (PIC) für KI- oder HPC-Anwendungen.
• Kenntnisse über Hochgeschwindigkeits-Digitalinterfaces und deren Integration mit photonischen Systemen.
• Vertrautheit mit der Skalierung von Systemen von Prototypen zur Serienproduktion.
• Verständnis des Lieferkettenmanagements und der Materiallieferant-Ökosysteme in der Photonik.

Warum wir?

• Wirkung im großen Maßstab: Helfen Sie, eine der größten Herausforderungen des Computings zu lösen – die wachsende Nachfrage nach Rechenleistung und Nachhaltigkeit in Einklang zu bringen.
• Arbeiten Sie an der Spitze: Photonische KI-Beschleunigungstechnologien, die das nächste Jahrzehnt des Computings definieren werden – bereits in Produktions-HPC-Umgebungen validiert.
• Besitzen Sie Ihre Arbeit von Tag eins: Breite Autonomie und Entscheidungsbefugnis mit direktem Einfluss auf den Produkterfolg und die Zukunft der KI-Infrastruktur.
• Schneller Wachstum: Arbeiten Sie an Herausforderungen mit wenigen Branchenpräzedenzfällen – jedes Problem, das Sie lösen, wird neues institutionelles Wissen und potenziell branchenprägendes IP.
• Weltklasse-Team: Arbeiten Sie zusammen mit einem leidenschaftlichen, internationalen, interdisziplinären Team von Experten in Photonik, Prozessor-Design und KI-Systemen.
• Direkter Zugang zur Führung: Arbeiten Sie eng mit den Gründern des Unternehmens, einschließlich CEO Dr. Michael Förtsch, und Mitgliedern des Beirats, die die Halbleiterindustrie geprägt haben (ARM, Intel, Infineon).
• Kollaborative Kultur: Innovatives Arbeitsumfeld, das technische Exzellenz, offene Kommunikation und pragmatische Problemlösung schätzt.
• Teil der Geschichte sein: Treten Sie an dem Wendepunkt ein, an dem das photonische Computing von der Forschung zum Mainstream übergeht – Ihre Beiträge werden diese Transformation prägen.

Wir suchen einen technischen Leiter, der sich begeistert, neuartige photonische Verpackungslösungen zu entwickeln, Lieferantenpartnerschaften zu managen und Innovationen voranzutreiben, die Produktionssysteme bereits heute transformieren. Bereit, die Zukunft der photonischen Integration zu gestalten? Wir freuen uns auf Ihre Bewerbung!

Q.ANT ist ein Arbeitgeber, der Chancengleichheit bietet. Wir feiern Vielfalt und setzen uns dafür ein, ein integratives Umfeld für alle Mitarbeiter zu schaffen.

Über uns

Wer wir sind und was wir tun

Q.ANT ist ein photonisches Deep-Tech-Scale-up, das photonische Verarbeitungslösungen entwickelt, die nativ mit Licht rechnen und eine skalierbare Alternative zu transistorbasierten Systemen bieten. Die Light Empowered Native Arithmetics (LENA)-Architektur liefert analoge Co-Verarbeitungskraft, die für komplexe Berechnungen optimiert ist und energieeffiziente Leistung für Anwendungen der nächsten Generation in KI und HPC ermöglicht. Q.ANT betreibt seine eigene Thin-Film-Lithium-Niobat (TFLN)-Chip-Pilotlinie in Zusammenarbeit mit dem Institut für Mikroelektronik Stuttgart, IMS CHIPS, und versendet derzeit seine Native Processing Servers an ausgewählte Partner. Q.ANT wurde 2018 von Michael Förtsch gegründet und hat seinen Hauptsitz in Stuttgart, Deutschland.