Team Lead Co-Packaged Optics (CPO) (m/f/d)

Ihre Mission

Die Zukunft des KI-Computings ist Licht, nicht Elektronen. Q.ANT entwickelt photonische Verarbeitungssysteme, die mit Licht rechnen – eine skalierbare, energieeffiziente Alternative zu transistorbasierten Architekturen für Anwendungen der nächsten Generation in KI und HPC.

Als Teamleiter Co-Packaged Optics (CPO) sind Sie der architektonische und führende Anker unserer nächsten Generation von Halbleiterverpackungen. Sie werden ein brandneues CPO-Verpackungsteam von Grund auf aufbauen, coachen und skalieren und den Übergang von der Konzeptphase zur Hochvolumenproduktion vorantreiben. Diese Rolle besteht darin, absolute technische Verantwortung an der Schnittstelle zwischen Photonik und Elektronik zu etablieren und die Lücke zwischen internem, hochmodernem Chipdesign und externem globalem OSAT-Management zu überbrücken.

Ihre Verantwortlichkeiten

• Führung & Teamarchitektur: Bauen, betreuen und disziplinarisch leiten eines leistungsstarken CPO-Verpackungsingenieurteams; Durchführung von Gap-Analysen und strategischer Einstellung zur Beschleunigung unseres Skalierungsplans.
• OSAT & Lieferkettenbeherrschung: Eigenverantwortliche Bewertung, Qualifizierung und end-to-end technische Verwaltung globaler OSAT-Partner, um die sichere Einarbeitung von mindestens zwei qualifizierten CPO-Lieferanten innerhalb von 12 Monaten sicherzustellen.
• Technische Verantwortung (CPO & Faseranbindung): Vorantreiben der Entwicklung fortschrittlicher co-verpackter photonischer/electronischer Baugruppen, Beherrschung tiefgreifender Hardware-Herausforderungen im Bereich der optischen Faseranbindung (Edge Coupling, FAUs), fortschrittlicher Verpackungsmaterialien und hochleistungsfähigem thermischen Management.
• Design for Excellence (DFM): Überbrückung der Kluft zwischen Ingenieurwesen und Massenproduktion durch Implementierung strenger Richtlinien für die Herstellbarkeit (DFM) und Sicherstellung der Zuverlässigkeitsqualifikation gemäß JEDEC- und Telcordia-Standards.
• Cross-Functional Synergy: Kritische Schnittstelle zwischen internem Chipdesign, Systemen, Fertigung, Test und externen Lieferkettenbeteiligten agieren, um eine nahtlose Produkteinführung (NPI) und den Rollout der Serienproduktion sicherzustellen.
• Kontinuierliche Ingenieursqualität: Förderung rigoroser Ursachenanalysen unter Verwendung strukturierter Rahmenwerke (8D, FMEA, Ishikawa), um unerwartete Zuverlässigkeits- oder Prozessabweichungen schnell zu beheben.

Ihr Profil

• Akademische Grundlage: Sie haben einen Bachelor- oder Masterabschluss in Elektrotechnik, Materialwissenschaft, Physik oder einem eng verwandten technischen Bereich.
• Halbleiter- & OSAT-Expertise: Sie verfügen über mindestens 5 Jahre fundierte Erfahrung in der Halbleiterverpackungsindustrie (Back-End / OSAT-Umfeld) mit nachweislichen Erfolgen in der globalen Lieferantenbewertung.
• CPO & Präzisionspraktische Fähigkeiten: Sie haben direkte praktische Erfahrung mit Co-Packaged Optics (CPO)-Verpackungen, Methoden zur Anbringung optischer Fasern und dem Umgang mit fortschrittlichen Verpackungsmaterialien (Substrate, Unterfüllungen, TIMs).
• Führung & Empowerment: Sie haben nachweisliche Erfahrung im Aufbau, der Skalierung und dem Coaching von Ingenieurteams und fördern eine Kultur der hohen Leistung und technischen Verantwortung.
• Analytische Selbstführung: Sie gedeihen in wachstumsstarken, innovativen Umgebungen und zeigen eine fortgeschrittene lösungsorientierte Denkweise sowie starke Prozessverantwortung unter engen Projektmeilensteinen.
• Kommunikationskompetenz: Sie verfügen über außergewöhnliche schriftliche und mündliche Kommunikationsfähigkeiten; fließende Englischkenntnisse sind erforderlich. Vorherige Erfahrungen mit Glassubstraten und Kenntnisse der deutschen Sprache werden als deutlicher Vorteil für die Zusammenarbeit mit lokalen Stakeholdern angesehen.

Warum wir?

• Wir stellen nach Einstellung ein und schulen für Fähigkeiten.
• Wir fördern Eigenverantwortung und beschleunigen die berufliche Entwicklung.
• Wir handeln schnell und ermutigen zu Experimenten.
• Sie haben die Möglichkeit, Teil der Entwicklung bahnbrechender photonischer Computertechnologie zu sein und einen nachhaltigen Einfluss auf die Zukunft des Computings zu haben.
• Sie können Teil eines leidenschaftlichen internationalen, hochqualifizierten, interdisziplinären Teams sein.
• Sie haben Zugang zu den Gründern des Unternehmens.

Über uns

Wer wir sind und was wir tun

Q.ANT ist ein Deep-Tech-Scale-Up, das photonische Verarbeitungslösungen entwickelt, die nativ mit Licht rechnen und eine skalierbare Alternative zu transistorbasierten Systemen bieten. Die analogen Co-Prozessoren sind für komplexe Berechnungen optimiert und ermöglichen eine energieeffiziente Leistung für Anwendungen der nächsten Generation in KI und HPC. In Zusammenarbeit mit dem Institut für Mikroelektronik Stuttgart IMS CHIPS betreibt Q.ANT seine eigene Pilotlinie für photonische Chips, basierend auf dem Materialsysten Dünnfilm-Lithiumniobat (TFLN). Q.ANT wurde 2018 von Michael Förtsch gegründet und hat seinen Hauptsitz in Stuttgart, Deutschland.