Senior Integrated Photonics Packaging Engineer

Die Zukunft des KI-Computings ist Licht. Q.ANT entwickelt photonische Verarbeitungssysteme, die mit Licht rechnen und eine skalierbare, energieeffiziente Alternative zu transistorbasierten Architekturen für Anwendungen der nächsten Generation in KI und HPC bieten.

Als Senior Photonics Packaging Engineer (f/m/d) leiten Sie die Spezifikation, Entwicklung und Verifizierung von hochdichten photonischen Verpackungslösungen, die photonische integrierte Schaltungen (PICs), Lichtquellen, Photodetektoren und analoge Schaltungen in produktionsbereite Module integrieren. Sie sind die technische Autorität, die sicherstellt, dass die von Lieferanten gelieferten Module strengen optischen, elektrischen, thermischen und mechanischen Anforderungen entsprechen.

Was diese Rolle einzigartig macht:

• Hohe Komplexität: Entwicklung neuartiger hochdichter photonischer Verpackungskonzepte, die gleichzeitig das thermische Management, die optische Ausrichtung, die RF-Signalintegrität und die Herstellbarkeit berücksichtigen.
• Strategische Freiheit: Breite Autonomie zur Definition von Anforderungen, Auswahl von Lieferanten und Gestaltung technischer Strategien innerhalb strategischer Ziele und Budgetgrenzen.
• Entscheidungsbefugnis: Direkter Einfluss auf Lieferantenbeziehungen, Produktarchitekturentscheidungen und Programmkosten.
• Innovationsmandat: Implementierung mindestens eines neuen Verpackungsmaterials, Prozesses oder einer Architektur jährlich, die differenzierende IP für das Unternehmen wird.
• Reale Auswirkungen: Ihre Arbeit ermöglicht direkt Technologien, die bereits in Produktion bei weltweit führenden Institutionen wie dem Leibniz Supercomputing Centre eingesetzt werden.

Innerhalb Ihrer ersten 18-24 Monate werden Sie:

• Führende Integration Dichte und Leistung durch innovative Verpackungsarchitekturen erreichen.
• Integrationsrisiken und Nacharbeiten minimieren durch rigorose Lieferantenverifizierung und Qualitätssicherung.
• Zu einem Wettbewerbsvorteil beitragen, indem Sie die Markteinführungszeit beschleunigen und Kosten-Leistungs-Abwägungen im schnell wachsenden photonischen Computing-Markt optimieren.

Hauptverantwortlichkeiten:

• Interdisziplinäre Führung: Koordination interner F&E-, Systemtechnik-, Fertigungs- und Testteams zur Abstimmung von Verpackungslösungen mit der Gesamtproduktarchitektur.
• Lieferantenengagement & Schnittstellenrolle: Hauptansprechpartner für Lieferanten sein, um die Abstimmung über technische Ziele, Zeitpläne und Ergebnisse sicherzustellen.
• Projektkontrolle: Planung und Überwachung von mehrseitigen F&E-Projekten, Verfolgung von Meilensteinen, Budgets und Risiken.
• Technische Spezifikation: Vollständige Verpackungsanforderungen definieren, einschließlich optischer Kopplungstechniken, thermischer Managementstrategien und hermetischer Abdichtmethoden.
• Qualitätssicherung: Sicherstellen, dass die Qualitätsbewertungen der Lieferanten ≥95% pünktliche Lieferung mit null kritischen Mängeln aufrechterhalten.

Ihr Profil:

• Mehr als 5 Jahre Erfahrung in hybrider Verpackung, photonischer Montage oder verwandten Technologien.
• Nachweisliche Erfolge in der Leitung von lieferantengeführten F&E- und Verpackungsprojekten.
• Praktische Erfahrung mit PICs, Laserquellen, Photodetektoren und analoger Elektronik.
• Master oder PhD in Photonik, Optoelektronik, Elektrotechnik, Physik oder einem verwandten Bereich.
• Tiefe technische Expertise in optischen Kopplungstechniken und thermischen Managementstrategien.

Warum wir?

• Gestalten Sie den Wandel: Helfen Sie, eine der größten Herausforderungen im Computing zu lösen.
• Arbeiten Sie an der Spitze: Photonische KI-Beschleunigungstechnologien, die das nächste Jahrzehnt des Computings definieren werden.
• Übernehmen Sie Verantwortung von Tag eins: Breite Autonomie und Entscheidungsbefugnis mit direktem Einfluss auf den Produkterfolg.
• Schnelleres Wachstum: Arbeiten Sie an Herausforderungen mit wenigen Branchenpräzedenzfällen.
• Weltklasse-Team: Zusammenarbeit mit einem leidenschaftlichen, internationalen Team von Experten.

Wir freuen uns auf Ihre Bewerbung!