Senior Integrated Photonics Packaging Engineer (m/f/d)

Die Zukunft des KI-Computings ist Licht, nicht Elektronen. Als Senior Integrated Photonics Packaging Engineer werden Sie im Herzen der R&D für photonische Hardware bei Q.ANT sitzen. Sie werden neuartige elektrische und optische Verpackungskonzepte erforschen, entwickeln und demonstrieren, die das volle Leistungspotenzial unserer photonischen integrierten Schaltungen (PICs) ausschöpfen. Anstatt externe Lieferanten zu managen, um Standardlösungen zu liefern, werden Sie die praktische Entwicklung von Verpackungsarchitekturen von Anfang bis Ende übernehmen - vom Design nach ersten Prinzipien über Prototyping, Charakterisierung am Arbeitsplatz bis hin zur Validierung.

Durch die Überbrückung optischer, elektrischer und thermischer Bereiche werden Sie direkt die Leistung, Integrationsfähigkeit und Skalierbarkeit unserer PIC-basierten Systeme gestalten. Bei Q.ANT bauen wir photonische Verarbeitungssysteme, die mit Licht rechnen - eine skalierbare, energieeffiziente Alternative zu transistorbasierten Architekturen für die nächste Generation von KI und Hochleistungsrechnen.

Ihr Einfluss & Verantwortlichkeiten

• Verpackungsinnovation vorantreiben: Neuartige Verpackungsprototypen und Montageverfahren für die Co-Integration von PICs mit Lichtquellen, Photodetektoren und Hochgeschwindigkeitsanalogelektronik konzipieren, bauen und experimentell validieren.
• Workstreams End-to-End leiten: Verpackungs-R&D-Workstreams von der Konzeptdefinition und Versuchsplanung bis hin zu praktischen Tests und dokumentiertem Wissenstransfer leiten.
• Herausforderungen der Ingenieurwissenschaften lösen: Verpackungsanforderungen definieren und komplexe Herausforderungen in Bezug auf optische Kopplung, RF/Mikrowellensignalintegrität und thermisches Management aus einem Verständnis erster Prinzipien heraus lösen.
• Kopplungsschemata entwickeln: Fortgeschrittene optische Kopplungsschemata (z.B. Kantenkopplung, Gitterkopplung, linsenförmige Fasern, Mikrolinsenarrays) entwerfen, bauen und messen.
• Interdisziplinäre Zusammenarbeit: Eng mit PIC-Designern, Systemingenieuren und Elektronikteams zusammenarbeiten, um sicherzustellen, dass Verpackungsarchitekturen unter Berücksichtigung der Geräte- und Systemanforderungen co-designt werden.
• Institutionelles Wissen aufbauen: Prozessrezepte, Montageverfahren, Entwurfsregeln und Toleranzbudgets dokumentieren, um Herstellbarkeitsbewertungen, Wiederholbarkeit und IP-Generierung zu ermöglichen.
• Technische Abstimmung mit Lieferanten: Mit externen Partnern und Lieferanten für spezialisierte Materialien oder Fertigungskapazitäten koordinieren, als technischer Leiter, der spezifiziert und validiert, anstatt die Lieferung zu verwalten.
• Mentoring & Führung: Junior Engineers betreuen und zur Gestaltung der Gesamtstrategie für die Verpackungs-R&D des Teams beitragen.

Ihr Profil

• Bildung: Master oder Ph.D. in Photonik, Optoelektronik, Elektrotechnik, Physik oder einem verwandten Bereich (ein Ph.D. mit einem Fokus auf experimentelle Verpackung oder Integration wird stark bevorzugt).
• Praktische Erfahrung: 5+ Jahre praktische R&D-Erfahrung in photonischer/optoelektronischer Verpackung, hybrider Integration oder Entwicklung hochdichter Verbindungen innerhalb einer Forschungseinrichtung, eines Deep-Tech-Startups oder einer fortschrittlichen R&D-Umgebung.
• Erfahrung in Prototyping & Co-Integration: Nachweisliche Erfahrung in der Konzeption, dem Bau und der Charakterisierung neuartiger Verpackungsprototypen, insbesondere der Co-Integration von PICs, Laserquellen/SOAs, Photodetektoren und Hochgeschwindigkeitsanalogelectronics.
• Technische Tiefe: Tiefes Verständnis von optischen Ausrichtungs-/Kopplungsmethoden, Flip-Chip/Drahtbonding, Die-Attach, hermetischer Verkapselung, RF-Signalintegrität und thermischem Management.
• Labor- & Werkzeugkompetenz: Praktische Kenntnisse in der optischen Charakterisierung (Einfügeverlust, Fernfeldabbildung, OLCR/OFDR, LIV-Tests) und elektrischen Charakterisierungswerkzeugen (VNA, Hochgeschwindigkeitsoszilloskope). Vertrautheit mit CAD-Layout-Tools und optischer Simulationssoftware (z.B. Zemax, Lumerical) ist von Vorteil.
• Denkweise & Eigenverantwortung: Hohe Autonomie und kreative Problemlösungsfähigkeiten, um komplexe, konkurrierende Anforderungen ohne Standardlösungen zu navigieren. Starke Selbstführung und Teamarbeit.
• Sprachen: Fließend in Englisch; Kenntnisse in Deutsch oder einer anderen europäischen Sprache sind von Vorteil.

Warum wir?

• Arbeiten an der Spitze: Photonische KI-Beschleunigungstechnologien, die das nächste Jahrzehnt des Computings prägen werden - bereits in Produktions-HPC-Umgebungen validiert.
• Wirkung im großen Maßstab: Helfen Sie, eine der größten Herausforderungen im Computing zu lösen - die wachsende Nachfrage nach Rechenleistung und Nachhaltigkeit in Einklang zu bringen.
• Besitzen Sie Ihre Arbeit von Tag eins: Breite Autonomie und Entscheidungsbefugnis mit direktem Einfluss auf den Produkterfolg, Verpackungsgrundlagen und die Gesamtqualität des PIC-Moduls.
• Schnelleres Wachstum: Arbeiten Sie an Herausforderungen mit wenigen Branchenpräzedenzfällen - jedes Problem, das Sie lösen, wird neues institutionelles Wissen und potenziell branchenprägendes IP.
• Weltklasse-Team: Arbeiten Sie eng mit einem leidenschaftlichen, internationalen, interdisziplinären Team von Experten in Photonik, Prozessor-Design und KI-Systemen zusammen.
• Direkter Zugang zur Führung: Eng mit den Führungskräften des Unternehmens innerhalb einer transparenten und schnelllebigen Struktur zusammenarbeiten.
• Kollaborative Kultur: Innovatives Arbeitsumfeld, das technische Exzellenz, offene Kommunikation und pragmatische Problemlösung schätzt.
• Teil der Geschichte sein: Treten Sie an dem Wendepunkt ein, an dem das photonische Computing von der Forschung zum Mainstream übergeht - Ihre Beiträge werden diese Transformation gestalten.