Senior Photonic Integration Engineer

Ihre Mission

Die Zukunft des KI-Computings ist Licht, nicht Elektronen. Bei Q.ANT entwickeln wir photonische Verarbeitungssysteme, die mit Licht rechnen und eine skalierbare, energieeffiziente Alternative zu transistorbasierten Architekturen für die nächste Generation von KI und Hochleistungsrechnen bieten. Als Senior Photonic Integration Engineer werden Sie den vollständigen Zyklus der Co-Integration aktiver Komponenten – insbesondere Photodioden, Photodetektoren und Laser – in die photonischen integrierten Schaltungen (PICs) von Q.ANT vorantreiben. Sie werden das gesamte Arbeitsablauf vom Konzept bis zu charakterisierten und validierten Baugruppen nutzen, um Integrationsanforderungen zu gestalten und den Fertigungsfluss direkt zu beeinflussen. Sie werden die Bereiche PIC-Design, Fertigung, Elektronik und Verpackung verbinden, um zuverlässige Hardware zu liefern, die unseren Fahrplan unterstützt.

Ihr Einfluss & Ihre Verantwortlichkeiten

• Leitung funktionsübergreifender Projekte, die sich auf die hybride Integration von Photodioden, Lasern und aktiven Komponenten auf PIC-Plattformen (LNOI, InP, SiPh) konzentrieren
• Definition, Planung und Durchführung vollständiger Integrationsabläufe – vom ersten Design über die Fertigung, den Aufbau, die Charakterisierung bis hin zur Systeminbetriebnahme
• Überbrückung der Lücke zwischen PIC-Fertigungsabläufen und der Integration aktiver Komponenten, um reproduzierbare, hochgradige Co-Integrationsprozesse zu etablieren
• Durchführung von Systemtests und optischer Ausrichtung, Schnittstelle zu elektronischen Teams für Signalabgriff (TIA/Driver) und Leistungsbewertung
• Management der Bemühungen funktionsübergreifender Teams, Festlegung von Projektzeitplänen, Risikominderungen, Konfigurationskontrolle und Aktionsprotokollen
• Koordination externer Lieferanten, Forschungspartner und Dienstleister, um eine fristgerechte Umsetzung der Projektmeilensteine sicherzustellen
• Ausbalancierung komplexer optischer und elektrischer Trade-offs (Empfindlichkeit vs. Bandbreite vs. Rauschen), um die Montageausbeute, das SNR und den Durchsatz zu optimieren

Ihr Profil

• Doktorat in Elektrotechnik, Photonik, Physik oder Master-Abschluss mit mehr als 3 Jahren relevanter Industrie-/Forschungserfahrung
• Tiefes Verständnis der Physik von Photodioden und Lasern, hybrider optoelektronischer Integration sowie TIA/Driver-Design und -Charakterisierung
• Praktische Erfahrung mit dem gesamten PIC-Fertigungsprozess (Photolithographie, Ätzen, Abscheidung) und der Entwicklung von Wafer-Prozessen
• Nachgewiesene Erfahrung in der praktischen PIC-Prüfung, optischen Ausrichtung und Systeminbetriebnahme; Vertrautheit mit LNOI, InP oder SiPh-Plattformen bevorzugt
• Lösungsorientierte Denkweise mit hoher Detailgenauigkeit, starkem Verantwortungsbewusstsein, Selbstführung und Engagement für die Projektdurchführung
• Exzellente Kommunikations- und Zusammenarbeitfähigkeiten mit Erfahrung in der Leitung funktionsübergreifender Teams und externer Partner
• Fließend in Englisch; Kenntnisse in Deutsch oder einer anderen europäischen Sprache sind von Vorteil

Warum wir?

• Arbeiten an der Spitze: Gestalten Sie die Zukunft des photonischen Computings durch die Co-Integration aktiver Komponenten mit nächsten Generation PIC-Plattformen.
• Wirkung im großen Maßstab: Optimieren Sie direkt die Montageausbeute, Bandbreite und SNR und treiben Sie die Technologie von frühen Prototypen in skalierbare, leistungsstarke Computersysteme.
• Breite Autonomie: Genießen Sie große Freiheit bei der Gestaltung neuartiger Integrationsabläufe, der Auswahl von Materialien/Anheftmethoden, der Einführung von Automatisierungsstrategien und der Vorschlag neuer Prozessversuche.
• Schneller Wachstum: Arbeiten Sie an multidisziplinären Herausforderungen, die Mikrofabrikation, Optik und Hochgeschwindigkeitselektronik kombinieren – und bauen Sie neues institutionelles Wissen und branchenprägende IP auf.
• Weltklasse-Team: Arbeiten Sie mit einem internationalen Team von funktionsübergreifenden Experten in Photonik, Halbleiterverarbeitung, Elektronik und Verpackung zusammen.
• Direkter Zugang zur Führungsebene: Arbeiten Sie eng mit technischen Leitern, Unternehmensgründern und einem Beratungsgremium zusammen, das die Halbleiterindustrie geprägt hat.

Über uns

Wer wir sind und was wir tun

Q.ANT ist ein Deep-Tech-Scale-Up, das photonische Verarbeitungslösungen entwickelt, die nativ mit Licht rechnen und eine skalierbare Alternative zu transistorbasierten Systemen bieten. Die analogen Co-Prozessoren sind für komplexe Berechnungen optimiert und ermöglichen eine energieeffiziente Leistung für die nächste Generation von KI- und HPC-Anwendungen. In Zusammenarbeit mit dem Institut für Mikroelektronik Stuttgart IMS CHIPS betreibt Q.ANT seine eigene Pilotlinie für photonische Chips, basierend auf dem Materialsysten Dünnfilm-Lithiumniobat (TFLN). Q.ANT wurde 2018 von Michael Förtsch gegründet und hat seinen Hauptsitz in Stuttgart, Deutschland.