Team Lead Co-Packaged Optics (m/f/d)

Ihre Mission

Die Zukunft des KI-Computings ist Licht, nicht Elektronen. Q.ANT entwickelt photonische Verarbeitungssysteme, die mit Licht rechnen – und bietet eine skalierbare, energieeffiziente Alternative zu transistorbasierten Architekturen für Anwendungen der nächsten Generation in KI und HPC.

Als Teamleiter für Co-Packaged Optics sind Sie der architektonische und führende Anker unseres nächsten Halbleiterverpackungsprojekts. Sie werden ein brandneues CPO Packaging Team von Grund auf aufbauen, coachen und skalieren und den Übergang von der Konzeptphase zur Hochlaufproduktion vorantreiben. Diese Rolle besteht darin, absolute technische Verantwortung an der Schnittstelle zwischen Photonik und Elektronik zu etablieren und die Lücke zwischen internem, hochmodernem Chipdesign und externem globalem OSAT-Management zu überbrücken.

Ihre Verantwortlichkeiten

• Führung & Teamarchitektur: Bauen, betreuen und disziplinarisch ein leistungsstarkes CPO Packaging Engineering-Team leiten; Durchführung von Gap-Analysen und strategischer Einstellung zur Beschleunigung unserer Skalierungs-Roadmap.
• OSAT & Lieferkettenbeherrschung: Eigenverantwortliche Bewertung, Qualifizierung und end-to-end technische Verwaltung globaler OSAT-Partner, um die sichere Einarbeitung von mindestens zwei qualifizierten CPO-Lieferanten innerhalb von 12 Monaten sicherzustellen.
• Technische Verantwortung (CPO & Faseranbindung): Entwicklung fortschrittlicher co-packaged photonischer/electronischer Baugruppen vorantreiben und tiefgreifende Hardware-Herausforderungen im Bereich der optischen Faseranbindung (Edge Coupling, FAUs), fortschrittliche Verpackungsmaterialien und Hochleistungswärmemanagement meistern.
• Design for Excellence (DFM): Die Lücke zwischen Engineering und Massenproduktion schließen, indem strenge Richtlinien für die Herstellbarkeit (DFM) implementiert und die Zuverlässigkeitsqualifizierung nach JEDEC- und Telcordia-Standards sichergestellt wird.
• Cross-Functional Synergy: Kritische Schnittstelle zwischen internem Chipdesign, Systemen, Fertigung, Test und externen Lieferkettenbeteiligten agieren, um eine nahtlose Produkteinführung (NPI) und den Rollout der Serienproduktion sicherzustellen.
• Kontinuierliche Ingenieurqualität: Strenge Ursachenanalyse unter Verwendung strukturierter Rahmenwerke (8D, FMEA, Ishikawa) vorantreiben, um unerwartete Zuverlässigkeits- oder Prozessabweichungen schnell zu beheben.

Ihr Profil

• Akademische Grundlage: Sie haben einen Bachelor- oder Masterabschluss in Elektrotechnik, Materialwissenschaft, Physik oder einem eng verwandten technischen Bereich.
• Halbleiter- & OSAT-Expertise: Sie verfügen über mindestens 5 Jahre fundierte Erfahrung in der Halbleiterverpackungsindustrie (Back-End / OSAT-Umfeld) mit nachweislichen Erfolgen in der globalen Lieferantenevaluation.
• CPO & Präzisionspraktische Fähigkeiten: Sie haben direkte praktische Erfahrung mit Co-Packaged Optics (CPO) Verpackung, Methoden zur Anbringung optischer Fasern und dem Umgang mit fortschrittlichen Verpackungsmaterialien (Substrate, Unterfüllungen, TIMs).
• Führung & Empowerment: Sie haben nachweisliche Erfahrung im Aufbau, der Skalierung und dem Coaching von Ingenieurteams und fördern eine Kultur der hohen Leistung und technischen Verantwortung.
• Analytische Selbstführung: Sie gedeihen in wachstumsstarken, innovativen Umgebungen und zeigen eine fortgeschrittene lösungsorientierte Denkweise sowie starke Prozessverantwortung unter engen Projektmeilensteinen.
• Kommunikationskompetenz: Sie verfügen über außergewöhnliche schriftliche und mündliche Kommunikationsfähigkeiten; fließende Englischkenntnisse sind erforderlich. Vorherige Erfahrungen mit Glassubstraten und Kenntnisse der deutschen Sprache werden als deutlicher Vorteil für die Zusammenarbeit mit lokalen Stakeholdern angesehen.

Warum wir?

• Wir stellen nach Einstellung und trainieren für Fähigkeiten ein.
• Wir fördern Eigenverantwortung und beschleunigen die berufliche Entwicklung.
• Wir handeln schnell und fördern Experimente.
• Sie haben die Möglichkeit, Teil der Entwicklung bahnbrechender photonischer Computertechnologie zu sein und einen nachhaltigen Einfluss auf die Zukunft des Computings zu haben.
• Sie können Teil eines leidenschaftlichen internationalen, hochqualifizierten, interdisziplinären Teams sein.
• Sie haben Zugang zu den Gründern des Unternehmens.

Über uns

Wer wir sind und was wir tun

Q.ANT ist ein Deep-Tech-Scale-Up, das photonische Verarbeitungslösungen entwickelt, die nativ mit Licht rechnen und eine skalierbare Alternative zu transistorbasierten Systemen bieten. Die analogen Co-Prozessoren sind für komplexe Berechnungen optimiert und ermöglichen eine energieeffiziente Leistung für Anwendungen der nächsten Generation in KI und HPC. In Zusammenarbeit mit dem Institut für Mikroelektronik Stuttgart IMS CHIPS betreibt Q.ANT seine eigene Pilotlinie für photonische Chips, basierend auf dem Materialsysten Dünnfilm-Lithiumniobat (TFLN). Q.ANT wurde 2018 von Michael Förtsch gegründet und hat seinen Hauptsitz in Stuttgart, Deutschland.