Equipment Ingenieur Wafertest ASIC (w/m/div.)

Equipment Ingenieur Wafertest ASIC (w/m/div.)

Dresden Vollzeit 48000 - 72000 € / Jahr (geschätzt) Kein Home Office möglich
R

Auf einen Blick

  • Aufgaben: Verantworte die Anlagen im Wafertest und entwickle innovative Prozessoptimierungen.
  • Arbeitgeber: Werde Teil von BOSCH, einem führenden Unternehmen in der Halbleitertechnologie.
  • Mitarbeitervorteile: Genieße flexible Arbeitszeiten und ein modernes Arbeitsumfeld mit tollen Team-Events.
  • Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Technologie und arbeite an spannenden Projekten mit internationalem Einfluss.
  • Gewünschte Qualifikationen: Abschluss in Elektrotechnik oder vergleichbarem Bereich; erste Erfahrungen in der Halbleiterfertigung.
  • Andere Informationen: Teamarbeit und Eigenverantwortung sind hier der Schlüssel zum Erfolg.

Das voraussichtliche Gehalt liegt zwischen 48000 - 72000 € pro Jahr.

Als Equipment Ingenieur Wafertest ASIC sind Sie verantwortlich für Anlagen und deren Setups im Bereich Wafertest (ASIC/SFET) unserer Produkte. Sie erstellen Fertigungsanweisungen und geben die Hardware für die Produktion frei. Zudem entwickeln Sie innovative Strategien zur Prozessoptimierung im Wafertest und vertreten Ihre Entscheidungen selbstständig bei internen Kunden und Lieferanten. Gemeinsam mit den Fachabteilungen unterstützen Sie den Hookup und die Qualifikation neuer Anlagen.

Darüber hinaus sind Sie verantwortlich für die Fehleranalyse und -behebung bei Störungen. Unterschiedliche Ausfallursachen in der Serienproduktion werden von Ihnen analysiert und präsentiert. Sie erarbeiten eigenständig Lösungen und stimmen diese innerhalb der Teams ab. Im zukünftigen internationalen Produktionsnetzwerk mit anderen Standorten koordinieren Sie die erforderlichen Prozesse und verbessern diese innerhalb der Standards des BOSCH Produktionsnetzwerkes.

Zu Ihren weiteren Aufgaben gehört die proaktive Fehlervermeidung unter Nutzung von SPC/FDC und der statistischen Analyse von Testergebnissen. Sie sind zudem für die Fehlersuche und -behebung an elektrischen, elektronischen und mechanischen Systemen verantwortlich und unterstützen kontinuierliche Verbesserungsprogramme (Qualität, Kosten und Anlageneffizienz).

Ihr Profil:

  • Ausbildung: FH/Universitätsabschluss im Bereich Elektrotechnik, Mechatronik, Physik oder vergleichbare Fachrichtungen oder staatl. gepr. Techniker mit mehrjähriger einschlägiger Berufserfahrung
  • Persönlichkeit: teamfähig, flexibel, motiviert, belastbar und verantwortungsvoll
  • Arbeitsweise: selbstständig, eigenverantwortlich, engagiert, lösungsorientiert und zuverlässig
  • Erfahrungen und Know-How: erste Erfahrungen in der Halbleiterfertigung ASIC/SFET 200mm/300mm, Grundlagen der elektrischen Messtechnik
  • Sprachen: sehr gute Deutschkenntnisse, Grundkenntnisse in Englisch

Equipment Ingenieur Wafertest ASIC (w/m/div.) Arbeitgeber: Robert Bosch Manufacturing Solutions GmbH

Als Arbeitgeber bietet unser Unternehmen eine dynamische und innovative Arbeitsumgebung, die auf Teamarbeit und kontinuierliche Verbesserung setzt. Wir fördern aktiv die berufliche Weiterentwicklung unserer Mitarbeiter durch gezielte Schulungen und internationale Austauschmöglichkeiten innerhalb des BOSCH Produktionsnetzwerks. Zudem profitieren Sie von einer flexiblen Arbeitskultur und attraktiven Zusatzleistungen, die das Arbeiten in unserem Standort besonders lohnenswert machen.
R

Kontaktperson:

Robert Bosch Manufacturing Solutions GmbH HR Team

StudySmarter Bewerbungstipps 🤫

So bekommst du den Job: Equipment Ingenieur Wafertest ASIC (w/m/div.)

Tip Nummer 1

Nutze dein Netzwerk! Sprich mit ehemaligen Kollegen oder Kommilitonen, die bereits in der Halbleiterindustrie arbeiten. Sie können dir wertvolle Einblicke geben und möglicherweise sogar eine Empfehlung aussprechen.

Tip Nummer 2

Informiere dich über aktuelle Trends und Technologien im Bereich Wafertest und ASIC. Zeige in Gesprächen, dass du auf dem neuesten Stand bist und innovative Ideen zur Prozessoptimierung einbringen kannst.

Tip Nummer 3

Bereite dich auf technische Interviews vor, indem du häufige Fragen zu Fehleranalyse und -behebung sowie zu SPC/FDC-Methoden übst. Zeige deine Problemlösungsfähigkeiten anhand konkreter Beispiele aus deiner bisherigen Erfahrung.

Tip Nummer 4

Sei bereit, deine Teamfähigkeit und Flexibilität zu demonstrieren. In der Zusammenarbeit mit verschiedenen Fachabteilungen ist es wichtig, dass du zeigst, wie gut du dich an unterschiedliche Arbeitsstile anpassen kannst.

Diese Fähigkeiten machen dich zur top Bewerber*in für die Stelle: Equipment Ingenieur Wafertest ASIC (w/m/div.)

Analytische Fähigkeiten
Fehleranalyse und -behebung
Kenntnisse in der Halbleiterfertigung (ASIC/SFET)
Erfahrung mit elektrischen, elektronischen und mechanischen Systemen
Statistische Prozesskontrolle (SPC)
Fertigungstechniken und -anweisungen
Projektmanagement
Teamarbeit und Kommunikation
Flexibilität und Anpassungsfähigkeit
Engagement für kontinuierliche Verbesserung
Selbstständige und eigenverantwortliche Arbeitsweise
Grundlagen der elektrischen Messtechnik
Präsentationsfähigkeiten
Englischkenntnisse

Tipps für deine Bewerbung 🫡

Stellenanzeige genau lesen: Nimm dir Zeit, die Stellenanzeige gründlich zu lesen. Achte auf die geforderten Qualifikationen und Aufgaben, um sicherzustellen, dass du alle relevanten Informationen in deiner Bewerbung ansprichst.

Anpassung des Lebenslaufs: Gestalte deinen Lebenslauf so, dass er die für die Position relevanten Erfahrungen und Fähigkeiten hervorhebt. Betone deine Kenntnisse in der Halbleiterfertigung und deine Ausbildung im Bereich Elektrotechnik oder Mechatronik.

Motivationsschreiben verfassen: Schreibe ein überzeugendes Motivationsschreiben, in dem du erklärst, warum du dich für die Position interessierst und wie deine Fähigkeiten zur Prozessoptimierung und Fehleranalyse beitragen können. Zeige deine Teamfähigkeit und Flexibilität auf.

Korrekturlesen: Bevor du deine Bewerbung abschickst, lies alles sorgfältig durch. Achte auf Rechtschreibung, Grammatik und die Klarheit deiner Aussagen. Eine fehlerfreie Bewerbung hinterlässt einen guten Eindruck.

Wie du dich auf ein Vorstellungsgespräch bei Robert Bosch Manufacturing Solutions GmbH vorbereitest

Verstehe die technischen Anforderungen

Mach dich mit den spezifischen Technologien und Prozessen im Wafertest vertraut. Zeige während des Interviews, dass du die Grundlagen der elektrischen Messtechnik und die Besonderheiten der Halbleiterfertigung verstehst.

Bereite Beispiele für Problemlösungen vor

Denke an konkrete Situationen aus deiner bisherigen Berufserfahrung, in denen du erfolgreich Probleme analysiert und Lösungen erarbeitet hast. Diese Beispiele helfen dir, deine Fähigkeiten in der Fehleranalyse und -behebung zu demonstrieren.

Zeige Teamfähigkeit und Flexibilität

Da die Rolle viel Zusammenarbeit mit verschiedenen Fachabteilungen erfordert, ist es wichtig, deine Teamfähigkeit und Flexibilität zu betonen. Bereite dich darauf vor, Fragen zu beantworten, die deine Erfahrungen in der Zusammenarbeit mit anderen Teams betreffen.

Stelle Fragen zur Unternehmenskultur

Zeige dein Interesse an der Firma, indem du Fragen zur Unternehmenskultur und den kontinuierlichen Verbesserungsprogrammen stellst. Dies zeigt, dass du nicht nur an der Position interessiert bist, sondern auch an der langfristigen Entwicklung innerhalb des Unternehmens.

Equipment Ingenieur Wafertest ASIC (w/m/div.)
Robert Bosch Manufacturing Solutions GmbH
R
Ähnliche Positionen bei anderen Arbeitgebern
Europas größte Jobbörse für Gen-Z
discover-jobs-cta
Jetzt entdecken
>