Auf einen Blick
- Aufgaben: Entwickle innovative Wafer-Level-Packaging-Lösungen für fortschrittliche Siliziumphotonik-Plattformen.
- Unternehmen: Scantinel, ein führendes FMCW LiDAR-Start-up mit Sitz in Ulm.
- Vorteile: Attraktives Gehalt, flexible Arbeitszeiten und Entwicklungsmöglichkeiten.
- Weitere Informationen: Dynamisches Umfeld mit exzellenten Karrieremöglichkeiten in einem innovativen Team.
- Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Mobilität mit bahnbrechender Technologie.
- Qualifikationen: Master oder PhD in Verpackungsengineering oder verwandten Disziplinen erforderlich.
Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 57150 - 69850 € pro Jahr.
Silicon Photonics Wafer Level Packaging Design Engineer (f/m/d)
Scantinel is a world-leading FMCW Li DAR start-up company, headquartered in Ulm, Baden-Württemberg, Germany.
Incubated in the global optics leader Carl Zeiss AG in 2016, Scantinel spun off as an independent company in 2019 backed by ZEISS Ventures, Scania Growth Capital and Photon Delta.
In January 2026, Scantinel became a subsidiary of Micro Vision, Inc.
We are building best‑in‑class FMCW Li DAR technology for future mobility applications.
FMCW Li DAR systems will help create unparalleled safety level in automotive, mobility, trucking, and for industrial application.
- Design and develop wafer level packaging solutions, 2D/2.5D/3D, for advanced silicon photonics platforms
- Create and optimise metallisation layouts (e. g. UBM, RDL, Solder, TSVs) to meet electrical, mechanical and manufacturing requirements.
- Define and engineer package mechanical features, including die interfaces, alignment structures, stress management and assembly tolerances.
- Perform thermal modelling and analysis to optimise heat dissipation, thermal resistance and package reliability across operating conditions.
- Develop and execute package validation plans, including optical performance, mechanical, thermal, and reliability testing of finished hardware, analysing results and driving design improvements.
- Collaborate with process, assembly and foundry partners to ensure package designs are compatible with wafer level fabrication, bonding and high-volume manufacturing processes.
- Conduct package verification through simulation, design reviews and failure analysis, driving continuous improvement in performance, manufacturability and yield.
- Support the integration of photonic devices by considering package impacts on optical alignment, optical coupling efficiency and overall system performance, working closely with photonic design teams.
- A Master or Ph D in Packaging Engineering, Photonics, Mechanical Engineering, Physics or a related discipline.
- Proven experience in advanced semiconductor packaging with exposure to wafer-level packaging, flip-chip, interposer, chiplet, 2D, 2.5D or 3D integration technologies.
- Experience using mechanical and thermal simulation tools (e. g. ANSYS, COMSOL or equivalent) for package design and optimisation.
- Strong understanding of wafer level package metallisation design
- A few years of industry or advanced research experience in wafer level packaging.
- Experience with photonic device packaging, optical alignment challenges or co-packaged optics is advantageous.
- Hands-on experience with electro-optical device characterization at wafer, die level or package level
- Fluent English; German is a plus
- Backed by
ZEISS Ventures has been committed to us from our inception.
And in May 2021, Scania Growth Capital joined as an investor.
This investment has been made because of Scantinel's technology leadership in its field and the progress of autonomous technologies in the heavy truck industry.
In November 2022, Photon Delta, a leading photonics eco-system joined as a new investor.
Game changer for every autonomous journey.
#J-18808-Ljbffr
Silicon Photonics Wafer Level Packaging Design Engineer (f/m/d) in Ulm Arbeitgeber: Scantinel Photonics
Scantinel ist ein herausragender Arbeitgeber, der innovative Technologien im Bereich FMCW LiDAR entwickelt und dabei auf eine dynamische und unterstützende Arbeitskultur setzt. Mit einem starken Fokus auf Mitarbeiterentwicklung und -wachstum bietet das Unternehmen in Ulm, Baden-Württemberg, nicht nur spannende Projekte im Bereich der Siliziumphotonik, sondern auch die Möglichkeit, an der Spitze der technologischen Entwicklung zu stehen. Die enge Zusammenarbeit mit führenden Partnern und Investoren wie ZEISS Ventures fördert ein inspirierendes Umfeld, in dem kreative Ideen geschätzt und gefördert werden.
StudySmarter Expertenrat🤫
Wir sind der Meinung, dass du so Silicon Photonics Wafer Level Packaging Design Engineer (f/m/d) in Ulm erhalten könntest
✨Networking in der Technologietransfer-Community
Schau dich in der Technologietransfer-Szene um! Besuche Konferenzen und Workshops, die oft von Hochschulen oder Forschungsinstitutionen organisiert werden. Dort kannst du nicht nur viel lernen, sondern auch direkt mit Fachleuten ins Gespräch kommen und Kontakte knüpfen.
✨Praxisnahe Projekte und Praktika nutzen
Wenn du schon etwas Erfahrung im Bereich Technologietransfer hast, scheue dich nicht, an Projekten oder Praktika teilzunehmen, die von großen Unternehmen angeboten werden. Oft ergeben sich daraus vollzeit Stellen oder Kontakte, die dir bei deiner Jobsuche helfen können.
✨Zeig dich online!
Erstelle ein Portfolio oder einen Blog, in dem du deine Gedanken und Projekte zum Thema Technologietransfer teilst. Das hilft dir, sichtbar zu werden und zeigt potenziellen Arbeitgebern, dass du nicht nur theoretisches Wissen hast, sondern auch praktische Ansätze verfolgst.
✨Nutze unsere Plattform für die Bewerbung
Vergiss nicht, dass du dich direkt über unsere Webseite bei Scantinel Photonics für die Stelle als Silicon Photonics Wafer Level Packaging Design Engineer (f/m/d) bewerben kannst. Wir helfen dir dabei, deine Fähigkeiten ins Rampenlicht zu rücken und so die Aufmerksamkeit der Arbeitgeber auf dich zu ziehen!
Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um Silicon Photonics Wafer Level Packaging Design Engineer (f/m/d) in Ulm mit Bravour zu bestehen
Einige Tipps für deine Bewerbung 🫡
Bring deine technischen Fähigkeiten zur Geltung:Im Bereich Technologietransfer sind spezielle technische Fähigkeiten gefragt. Achte darauf, relevante Fähigkeiten oder Softwares, die du beherrschst, in deinem Lebenslauf oder Anschreiben zu betonen. So zeigst du, dass du für die Herausforderungen in Scantinel Photonics bestens gewappnet bist.
Dokumentiere deine Erfolge:Wenn du an Projekten oder Studien gearbeitet hast, die deine Fähigkeiten im Technologietransfer unter Beweis stellen, zögere nicht, diese zu erwähnen. Konkrete Ergebnisse oder Beiträge, die du geleistet hast, geben deinem Lebenslauf mehr Gewicht und helfen uns, dich besser einzuschätzen.
Zeige deine Motivation und Lernbereitschaft:Gerade in einer Vollzeitposition ist es wichtig, dass du nicht nur deine technischen Fähigkeiten zeigst, sondern auch deine Begeisterung für den Bereich. Erkläre in deinem Anschreiben, warum du dich für Silicon Photonics Wafer Level Packaging Design Engineer (f/m/d) bei Scantinel Photonics interessierst und was du dir von dieser Erfahrung erhoffst. Das kann unseren Eindruck von dir erheblich prägen.
Stelle sicher, dass alles zusammenpasst:Dein Lebenslauf, dein Anschreiben und eventuell bereitgestellte Zeugnisse oder Zertifikate sollten alle ein stimmiges Bild von dir abgeben. Achte darauf, dass sie sich gegenseitig ergänzen und in der Sprach- und Stilrichtung ähnlich sind. Das zeigt Sorgfalt und Professionalität – Eigenschaften, die uns bei Scantinel Photonics wichtig sind.
Wie man sich auf ein Vorstellungsgespräch bei Scantinel Photonics vorbereitet
✨Technologisches Know-how demonstrieren
Im Bereich Technologietransfer ist es super wichtig, dass du deine Kenntnisse zu spezifischen Technologien und deren Anwendung aufzeigst. Sei bereit, konkrete Beispiele aus deiner bisherigen Praxis oder deiner Ausbildung zu nennen, wo du Technologietransferprozess erfolgreich unterstützt hast!
✨Fachliche Basis verstehen
Mach dich mit den neuesten Trends und Technologien im Technologietransfer vertraut. Wenn du über aktuelle Entwicklungen und innovative Ansätze sprechen kannst, zeigst du, dass du nicht nur reaktiv, sondern auch proaktiv in deiner Rolle handeln kannst.
✨Motivation für Vollzeitstelle zeigen
Da es sich um eine Vollzeitstelle handelt, wird dein langfristiges Engagement & deine Motivation für die Rolle wichtig sein. Bereite dich darauf vor zu erklären, warum du in diesem spezifischen Bereich arbeiten möchtest und was dich an der Position bei Scantinel Photonics reizt.
✨Fallbeispiele bereitstellen
Typische Fragen in Interviews für Technologietransfer können fallbezogen sein. Überlege dir einige Herausforderungen, die du in deinen bisherigen Projekten hattest, und wie du diese gelöst hast. So kann das Interviewteam sehen, wie du praktische Probleme angehst und bewältigst.
