Project Manager R&D Bonding Systems (m/f/d)

Project Manager R&D Bonding Systems (m/f/d)

Teilzeit 60000 - 80000 € / Jahr (geschätzt) Kein Home Office möglich
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Auf einen Blick

  • Aufgaben: Leite spannende Projekte in der Halbleiterindustrie und entwickle innovative Lösungen.
  • Arbeitgeber: Ein vertrauenswürdiger Partner mit über 75 Jahren Erfahrung in der Technologiebranche.
  • Mitarbeitervorteile: Flexible Arbeitszeiten, 30 Urlaubstage, Gesundheitsangebote und attraktive Prämien.
  • Andere Informationen: Dynamisches Team mit interkulturellem Austausch und hervorragenden Entwicklungsmöglichkeiten.
  • Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Technologie und arbeite an bahnbrechenden Projekten.
  • Gewünschte Qualifikationen: Technisches Studium oder vergleichbare Ausbildung und Erfahrung im Projektmanagement.

Das voraussichtliche Gehalt liegt zwischen 60000 - 80000 € pro Jahr.

Große Ideen beginnen oft klein – manchmal kleiner als ein Staubkorn. Mikrochips sind die treibende Kraft hinter den Werkzeugen und Geräten, auf die wir uns täglich verlassen. Wir ermöglichen ihre Herstellung durch skalierbare, hochpräzise Lösungen in Lithografie, Wafer-Bonding und Packaging. Mit über 75 Jahren Erfahrung und weltweiter Präsenz sind wir ein vertrauenswürdiger Partner, der Verlässlichkeit und Innovationskraft verbindet.

Sie denken strategisch, interessieren sich für den dynamischen Markt der Halbleiterbranche und fördern den Erfolg innovativer Technologien? Übernehmen Sie Verantwortung für den Erfolg unserer Produkte und Lösungen, entwickeln Sie nachhaltige Strategien und fördern Sie innovative Technologien in einem zukunftsträchtigen Markt.

Ganzheitliche Leitung und Steuerung von Projekten innerhalb der Produktlinie – mit Fokus auf Kosten, Qualität und Termine:

  • Sicherstellung einer reibungslosen Kommunikation zwischen Auftraggebern, Projektteam sowie internen und externen Partnern
  • Erstellung und Pflege von Projektplänen, Ressourcenmanagement im PPM‑System sowie laufendes Reporting und Fortschrittskontrolle
  • Abstimmung und Optimierung der Kapazitäten in enger Zusammenarbeit mit Fachbereichen und externen Dienstleistern
  • Motivation, Koordination und zielgerichtete Steuerung des Projektteams sowie Durchführung von Kick-offs, Reviews und Lessons Learned Workshops

Voraussetzungen:

  • Abgeschlossenes technisches Studium oder vergleichbare Ausbildung mit relevanter Berufserfahrung
  • Sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse (mind. C1) sowie die Fähigkeit, sicher und zielgerichtet mit Stakeholdern auf allen Ebenen zu kommunizieren
  • Ausgeprägtes Planungs- und Priorisierungsvermögen – auch in komplexen Projektsituationen behalten Sie den Überblick
  • Souveräner Umgang in interkulturellen Umfeldern sowie Erfahrung mit Microsoft Project Professional und Jira

Wir bieten:

  • Arbeitszeiten, die Ihre individuellen Bedürfnisse berücksichtigen
  • Individuelle Teilzeitmodelle, Gleitzeit, mobiles Arbeiten, 30 Urlaubstage + 2 bezahlte Urlaubstage (24.12. + 31.12.), Reisezeiten gelten als Arbeitszeit
  • Entgeltliche Arztgänge, JobRad, EGYM Wellpass
  • Attraktive Prämien, Sonderurlaube & finanzielle Zuwendungen, Corporate Benefits, Hardware-Leasing-Programm, arbeitgeberbezuschusste Kantine, Versicherungen, z. B. Berufsunfähigkeitsversicherung
  • Jubiläumsfeier, Firmenevents, Firmenläufe

Project Manager R&D Bonding Systems (m/f/d) Arbeitgeber: SUSS MicroTec Solutions GmbH und Co. KG

Als Arbeitgeber im Bereich der Halbleiterindustrie bieten wir Ihnen die Möglichkeit, in einem innovativen und dynamischen Umfeld zu arbeiten, das auf Teamarbeit und Verantwortung setzt. Unsere flexible Arbeitszeitgestaltung, individuelle Teilzeitmodelle und umfangreiche Gesundheitsangebote sorgen dafür, dass Sie Beruf und Privatleben optimal vereinbaren können. Zudem fördern wir Ihre persönliche und berufliche Entwicklung durch gezielte Weiterbildungsmöglichkeiten und attraktive Zusatzleistungen, die Ihr Leben bereichern.
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Kontaktperson:

SUSS MicroTec Solutions GmbH und Co. KG HR Team

StudySmarter Bewerbungstipps 🤫

So bekommst du den Job: Project Manager R&D Bonding Systems (m/f/d)

Tipp Nummer 1

Sei proaktiv! Nutze Networking-Events oder Plattformen, um Kontakte in der Halbleiterbranche zu knüpfen. Oft sind es persönliche Empfehlungen, die den entscheidenden Unterschied machen.

Tipp Nummer 2

Bereite dich auf Vorstellungsgespräche vor, indem du nicht nur deine Erfahrungen teilst, sondern auch zeigst, wie du innovative Lösungen für Herausforderungen im Projektmanagement findest. Zeige, dass du strategisch denkst!

Tipp Nummer 3

Nutze unsere Website, um dich direkt zu bewerben! So kannst du sicherstellen, dass deine Bewerbung schnell und unkompliziert an die richtigen Leute gelangt.

Tipp Nummer 4

Sei bereit, Fragen zu stellen! Zeige dein Interesse an der Unternehmenskultur und den Projekten, an denen du arbeiten würdest. Das zeigt, dass du wirklich motiviert bist und Verantwortung übernehmen möchtest.

Diese Fähigkeiten machen dich zur top Bewerber*in für die Stelle: Project Manager R&D Bonding Systems (m/f/d)

Projektmanagement
Kostenmanagement
Qualitätsmanagement
Terminkoordination
Kommunikationsfähigkeiten
Ressourcenmanagement
Stakeholder-Management
Planungs- und Priorisierungsvermögen
Interkulturelle Kompetenz
Erfahrung mit Microsoft Project Professional
Erfahrung mit Jira
Teamkoordination
Entwicklungsprojektsteuerung
Englischkenntnisse (mind. C1)
Technisches Verständnis

Tipps für deine Bewerbung 🫡

Sei du selbst!: Wenn wir deine Bewerbung lesen, wollen wir dich kennenlernen! Zeig uns, wer du bist und was dich motiviert. Lass deine Persönlichkeit durchscheinen und erzähl uns, warum du der perfekte Fit für unser Team bist.

Pass auf die Details auf!: Achte darauf, dass deine Bewerbung fehlerfrei ist. Rechtschreibfehler oder unklare Formulierungen können einen schlechten Eindruck hinterlassen. Nimm dir die Zeit, alles gründlich zu überprüfen, bevor du es abschickst.

Mach es konkret!: Verwende konkrete Beispiele aus deiner bisherigen Berufserfahrung, um deine Fähigkeiten zu untermauern. Erzähl uns von Projekten, die du geleitet hast, und wie du Herausforderungen gemeistert hast. Das gibt uns ein besseres Bild von deinem Können.

Bewirb dich über unsere Website!: Wir empfehlen dir, deine Bewerbung direkt über unsere Website einzureichen. So stellst du sicher, dass sie schnell und unkompliziert bei uns ankommt. Außerdem kannst du dort auch mehr über uns und unsere Werte erfahren!

Wie du dich auf ein Vorstellungsgespräch bei SUSS MicroTec Solutions GmbH und Co. KG vorbereitest

Verstehe die Branche

Informiere dich über die Halbleiterindustrie und die neuesten Trends. Zeige im Interview, dass du ein gutes Verständnis für die Herausforderungen und Chancen in diesem Bereich hast. Das wird dir helfen, deine Antworten relevanter zu gestalten.

Bereite konkrete Beispiele vor

Denke an spezifische Projekte, die du geleitet hast, und bereite dich darauf vor, diese im Detail zu erläutern. Konzentriere dich auf deine Rolle, die Herausforderungen, die du gemeistert hast, und die Ergebnisse, die du erzielt hast. Das zeigt deine praktische Erfahrung.

Kommunikation ist der Schlüssel

Da die Stelle viel Kommunikation mit verschiedenen Stakeholdern erfordert, übe, wie du komplexe Informationen klar und präzise vermitteln kannst. Überlege dir, wie du deine Kommunikationsfähigkeiten im Interview demonstrieren kannst, um zu zeigen, dass du in interkulturellen Umfeldern souverän agierst.

Fragen stellen

Bereite einige Fragen vor, die du dem Interviewer stellen kannst. Das zeigt dein Interesse an der Position und dem Unternehmen. Frage nach den aktuellen Projekten oder Herausforderungen, die das Team bewältigen muss. So kannst du auch herausfinden, ob die Unternehmenskultur zu dir passt.

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