Field Application Engineer, Automotive Robotics

Tenstorrent ist führend in der Branche mit modernster KI-Technologie, die die Leistungserwartungen, Benutzerfreundlichkeit und Kosteneffizienz revolutioniert. Mit KI, die das Rechenparadigma neu definiert, müssen Lösungen entwickelt werden, um Innovationen in Softwaremodellen, Compilern, Plattformen, Netzwerken und Halbleitern zu vereinen. Unser vielfältiges Team von Technologen hat eine Hochleistungs-RISC-V-CPU von Grund auf entwickelt und teilt eine Leidenschaft für KI sowie den tiefen Wunsch, die beste KI-Plattform zu schaffen. Wir schätzen Zusammenarbeit, Neugier und das Engagement zur Lösung schwieriger Probleme. Wir erweitern unser Team und suchen Mitarbeiter aller Erfahrungsstufen.

Diese Rolle befindet sich an der Frontlinie dieser Bemühungen und treibt die tatsächliche Akzeptanz bei Kunden und Partnern voran. Diese Rolle ist remote und hat ihren Sitz in München, Deutschland. Wir begrüßen Kandidaten mit unterschiedlichen Erfahrungslevels für diese Rolle. Während des Auswahlprozesses werden die Kandidaten auf das angemessene Niveau bewertet, und die Angebote werden mit diesem Niveau übereinstimmen, was von dem in diesem Posting abweichen kann.

Wer Sie sind

• Komfortabel im Umgang an der Schnittstelle von Technologie, Ökosystempartnern und Geschäftsstrategie.
• Ein starker Kommunikator, der die Abstimmung zwischen technischen, geschäftlichen und Partnerteams sicherstellt.
• Proaktiv, anpassungsfähig und in der Lage, in der Ungewissheit beim Aufbau eines neuen Ökosystems zu gedeihen.
• Von Einfluss motiviert und bestrebt, die Zukunft der chiplet-basierten Rechenplattformen zu gestalten.

Was wir brauchen

• Abschluss in einem technischen Bereich, z.B. Ingenieurwesen oder Informatik, oder gleichwertige praktische Erfahrung, die ein tiefes technisches Verständnis demonstriert. Ein MBA ist von Vorteil.
• Über 5 Jahre Erfahrung im technischen Marketing, technischen Support und Kundenengagement in der Halbleiterindustrie.
• Gutes Verständnis der Chiplet- oder SoC-Architektur, Siliziumdesign-Flows und systemtechnischer Abwägungen.
• Erfahrung mit HDLs (Verilog/VHDL), branchenüblichen ASIC SoC-Design-Tools und -Flows, Vertrautheit mit Chipverpackungstechnologien und Chiplets ist von Vorteil.
• Vertrautheit mit der Halbleiterindustrie, einschließlich der Normungsorganisationen, z.B. PCI SIG oder CXL Consortium, oder Interconnect-Protokollen, z.B. UCIe oder AMBA.
• Erfahrung mit Open-Source-Hardwareprojekten ist von Vorteil.
• Außergewöhnliche Kommunikations- und Präsentationsfähigkeiten, mit der Fähigkeit, sowohl technische als auch Führungspersonen zu beeinflussen.

Was Sie lernen werden

• Wie ein offenes Chiplet-Ökosystem verschiedene IPs, Designs und Software von mehreren Partnern integriert.
• Das strategische Gleichgewicht zwischen Marktanforderungen, Partnerbedürfnissen und technischen Abwägungen, einschließlich Leistung, Kosten und Interoperabilität für einen offenen Standard.
• Best Practices für die Einführung, Verwaltung und Skalierung eines branchenweiten Compliance- und Zertifizierungsprogramms.
• Einblicke in aufkommende Geschäftsmodelle und Technologien im heterogenen Computing und offenen Hardware.
• Wie man Konsens bildet und die Akzeptanz in einer vielfältigen, globalen Gemeinschaft von Partnern und Kunden vorantreibt.

Tenstorrent bietet ein äußerst wettbewerbsfähiges Vergütungspaket und Vorteile, und wir sind ein Arbeitgeber, der Chancengleichheit bietet.