Digital Design Lead

Digital Design Lead

München Vollzeit 72000 - 108000 € / Jahr (geschätzt) Kein Home Office möglich
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TSMC

Auf einen Blick

  • Aufgaben: Leite ein Team zur Entwicklung von nichtflüchtigen Speicher-Testchips und IP.
  • Arbeitgeber: TSMC ist der weltweit führende Halbleiterhersteller mit über 90 Milliarden US-Dollar Umsatz.
  • Mitarbeitervorteile: Biete flexible Arbeitsmöglichkeiten und spannende Unternehmensvorteile.
  • Warum dieser Job: Arbeite an innovativen Technologien, die das Leben der Menschen verändern.
  • Gewünschte Qualifikationen: Master-Abschluss in Elektrotechnik und über 10 Jahre Erfahrung in der Logik- oder Schaltungsdesign.
  • Andere Informationen: TSMC fördert Chancengleichheit und Vielfalt am Arbeitsplatz.

Das voraussichtliche Gehalt liegt zwischen 72000 - 108000 € pro Jahr.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (“TSMC”) is the world’s leading semiconductor foundry. Headquartered in Taiwan, the Company has operation facilities worldwide and the largest logic chip manufacturing capacity in the global semiconductor industry. The Company employs a global workforce of over 82,000 and recorded revenue over US$90 billion in 2024. TSMC produces the chips that are found in smartphones, tablets, computers, smart TVs, cars, laptops, game consoles, data centers, and many more applications. TSMC sells to a wide variety of customers, including most leading semiconductor companies.

At the TSMC EU Design Center, you’ll work in an exceptional technology and design team to refine your technical and leadership skills within the world\’s most advanced design service ecosystem. You\’ll be contributing to the forefront of semiconductor technology, including cutting-edge nonvolatile memory solutions like MRAM and RRAM. Your main focus will be to assist our leading customers in delivering state-of-the-art products that have a transformative impact on people\’s lives.

Your work will enable chip innovation by developing and optimizing all aspects in the pre-silicon design flow, including:

  1. Develop internal test chips as TSMC design-process co-optimization vehicles.
  2. Develop MRAM/RRAM macros and compilers as the foundation IP of TSMC process.

Job Responsibilities:

  1. Lead a team in the development of embedded nonvolatile memory test chips and intellectual property (IP). The primary responsibilities include:
  2. Define, explore, and document the architecture and micro-architecture of RTL designs based on specified requirements.
  3. Collaborate with circuit design and product engineering teams to clarify macro interfaces, as well as testing and manufacturing requirements.
  4. Implement the defined architecture and micro-architecture using synthesizable Verilog or System Verilog, adhering to established coding guidelines.
  5. Develop and document a comprehensive verification plan, implementing it through Verilog, System Verilog, and preferably UVM.
  6. Demonstrate proficiency with at least one linting tool. Collaborate with the P&R team to specify SDC for synthesis and P&R, perform logic synthesis (using tools such as Design Compiler or Cadence), and conduct LEC (Logic Equivalency Checking) and STA analysis.
  7. Identify design and design flow problems suitable for automation. Specify and document the input specifications and automation programs/utilities. Develop programs/scripts for automation using Python, C/C++, or other common scripting languages.
  8. Conduct Clock Domain Crossing (CDC) and Reset Domain Crossing (RDC) checks and design. Collaborate with circuit teams, product engineering, and test engineering to debug and validate the test chip.

Job Qualifications:

  1. Master\’s degree or above in Electrical Engineering or a related field.
  2. Over 10 years of experience in logic design or circuit design for non-volatile memory technologies, including flash memory, RRAM, MRAM, or PCRAM.
  3. More than 5 years of experience in a technical leadership role, demonstrating strong team leadership and problem-solving skills.
  4. Proficient in using EDA tools and methodologies for both custom and digital design of non-volatile memory.

It is the policy of TSMC EU to provide equal employment opportunity (EEO) to all persons regardless of age, color, ethnic and national origin, citizenship status, physical or mental disability, race, religion, creed, gender, sex, sexual orientation, gender identity and/or expression, genetic information, marital status, status with regard to public assistance, veteran status, or any other characteristic protected by applicable law.

Seniority level

Mid-Senior level

Employment type

Full-time

Job function

Design and Engineering

Industries

Semiconductor Manufacturing

#J-18808-Ljbffr

Digital Design Lead Arbeitgeber: TSMC

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ist ein herausragender Arbeitgeber, der Ihnen die Möglichkeit bietet, in einem dynamischen und innovativen Umfeld zu arbeiten. Mit einem starken Fokus auf Mitarbeiterentwicklung und einer offenen Unternehmenskultur fördert TSMC Kreativität und Teamarbeit, während Sie an bahnbrechenden Technologien im Bereich der Halbleiter arbeiten. Zudem profitieren Sie von einer Vielzahl an Weiterbildungsmöglichkeiten und einem internationalen Netzwerk, das Ihre Karrierechancen erheblich steigert.
TSMC

Kontaktperson:

TSMC HR Team

StudySmarter Bewerbungstipps 🤫

So bekommst du den Job: Digital Design Lead

Tip Nummer 1

Netzwerke sind entscheidend! Nutze Plattformen wie LinkedIn, um dich mit Fachleuten aus der Halbleiterindustrie zu vernetzen. Suche gezielt nach Mitarbeitern von TSMC und nimm Kontakt auf, um mehr über die Unternehmenskultur und aktuelle Projekte zu erfahren.

Tip Nummer 2

Bleibe über die neuesten Trends in der Halbleitertechnologie informiert. Lies Fachartikel und besuche Webinare, um dein Wissen über nichtflüchtige Speichertechnologien wie MRAM und RRAM zu vertiefen. Dies zeigt dein Engagement und deine Expertise im Vorstellungsgespräch.

Tip Nummer 3

Bereite dich darauf vor, deine technischen Fähigkeiten zu demonstrieren. Übe das Lösen von Designproblemen und das Arbeiten mit EDA-Tools, die für die Position relevant sind. Zeige im Gespräch, dass du nicht nur theoretisches Wissen hast, sondern auch praktische Erfahrung.

Tip Nummer 4

Hebe deine Führungskompetenzen hervor. Da die Rolle eine technische Führungsposition ist, sei bereit, Beispiele für erfolgreiche Teamprojekte und deine Rolle dabei zu teilen. Zeige, wie du Probleme gelöst und dein Team motiviert hast.

Diese Fähigkeiten machen dich zur top Bewerber*in für die Stelle: Digital Design Lead

Führungskompetenz
Verilog/System Verilog Kenntnisse
EDA-Tools Erfahrung
Kenntnisse in nichtflüchtigen Speichertechnologien (z.B. MRAM, RRAM)
Architektur- und Mikroarchitekturdesign
Dokumentation von Spezifikationen
Verifikation und Testplanung
Automatisierungsskripting (Python, C/C++)
Logik-Synthese und LEC
STA-Analyse
Zusammenarbeit mit interdisziplinären Teams
Problemlösungsfähigkeiten
Detailgenauigkeit
Kenntnisse in Clock Domain Crossing (CDC) und Reset Domain Crossing (RDC)

Tipps für deine Bewerbung 🫡

Verstehe die Unternehmenswerte: Informiere dich über die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) und ihre Werte. Dies hilft dir, deine Motivation im Bewerbungsschreiben klar zu formulieren und zu zeigen, dass du gut zur Unternehmenskultur passt.

Betone relevante Erfahrungen: Hebe in deinem Lebenslauf und Anschreiben deine mehr als 10-jährige Erfahrung in der Logik- oder Schaltungsdesign hervor, insbesondere im Bereich nichtflüchtiger Speichertechnologien. Zeige konkrete Beispiele für deine technische Führungsrolle und Problemlösungsfähigkeiten.

Technische Fähigkeiten hervorheben: Stelle sicher, dass du deine Kenntnisse in EDA-Tools und -Methoden für das Design von nichtflüchtigem Speicher deutlich machst. Erwähne spezifische Tools, die du verwendet hast, und beschreibe, wie du diese in früheren Projekten eingesetzt hast.

Anpassung des Bewerbungsschreibens: Passe dein Bewerbungsschreiben an die spezifischen Anforderungen der Stelle an. Gehe auf die Aufgaben ein, die in der Stellenbeschreibung genannt werden, und erkläre, wie deine Fähigkeiten und Erfahrungen dazu passen.

Wie du dich auf ein Vorstellungsgespräch bei TSMC vorbereitest

Verstehe die Technologie

Mach dich mit den neuesten Entwicklungen in der Halbleitertechnologie vertraut, insbesondere mit nichtflüchtigen Speicherlösungen wie MRAM und RRAM. Zeige im Interview, dass du die technischen Anforderungen und Herausforderungen verstehst, die mit der Entwicklung solcher Technologien verbunden sind.

Bereite konkrete Beispiele vor

Denke an spezifische Projekte oder Erfahrungen aus deiner Vergangenheit, die deine Fähigkeiten in der Logik- und Schaltungsdesign demonstrieren. Sei bereit, über deine Rolle in diesen Projekten zu sprechen und wie du technische Probleme gelöst hast.

Teamarbeit betonen

Da die Position eine Führungsrolle beinhaltet, ist es wichtig, deine Teamführungsfähigkeiten zu betonen. Bereite Beispiele vor, in denen du erfolgreich ein Team geleitet hast, um technische Ziele zu erreichen, und wie du die Zusammenarbeit zwischen verschiedenen Abteilungen gefördert hast.

Fragen stellen

Bereite einige durchdachte Fragen vor, die du dem Interviewer stellen kannst. Dies zeigt dein Interesse an der Position und dem Unternehmen. Frage nach den aktuellen Herausforderungen, mit denen das Team konfrontiert ist, oder nach den nächsten großen Projekten, die geplant sind.

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Standort: München
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