Principal Thermal-Mechanical Engineer (Germany)

Über uns: Wir entwickeln Physics AI für das Hardware-Design. Unsere Softwareplattform hilft Hardware-Designern und Physiksimulationsingenieuren, Hardware-Systeme zu erkunden, zu analysieren und zu optimieren, indem sie modernste KI nutzen, um ultraschnelle, präzise physikalische Intelligenz innerhalb der Realitäten von Engineering-Design-Workflows bereitzustellen. Durch die Überbrückung der Kluft zwischen traditioneller Simulation und maschinellem Lernen definieren wir neu, wie die fortschrittlichsten Halbleiter der Welt entworfen, verifiziert, gebaut, auf den Markt gebracht und in komplexe Systeme integriert werden.

Rollenübersicht: Als Teil des Forward Deployment-Teams in Europa spielen Sie eine entscheidende Rolle bei der Förderung der Akzeptanz von Vincis Plattform bei führenden Ingenieurorganisationen. Dies ist eine hochwirksame Führungsposition, in der Sie ein Team von Thermo- und thermo-mechanischen Ingenieuren aufbauen, betreuen und leiten, das sich darauf konzentriert, potenzielle Kunden zu gewinnen und den transformativen Wert von Vincis Software zu demonstrieren.

Sie und Ihr Team bringen tiefes Fachwissen in der thermischen und thermo-mechanischen Simulation mit und wenden praktische Erfahrungen an, um reale Kundenentwürfe mit Vincis Plattform zu validieren. Durch diese Engagements zeigen Sie, wie Vinci signifikante Verbesserungen im Produktdesign, in der thermischen und mechanischen Leistung, Zuverlässigkeit und Markteinführungszeit ermöglicht.

Sie werden eng mit den Ingenieurteams der Kunden zusammenarbeiten, um deren technische Herausforderungen zu verstehen, fachkundige Anleitung zu geben und Vincis Fähigkeiten zur Lösung realer Probleme klar zu artikulieren. Darüber hinaus fungieren Sie als wichtiger Feedback-Kanal für Produkt- und Ingenieurteams, indem Sie Kundeninsights in umsetzbare Inputs übersetzen, die die Produktentwicklung gestalten und kontinuierliche Verbesserungen vorantreiben.

Verantwortlichkeiten:

• Ein leistungsstarkes Team von Thermo- und thermo-mechanischen Ingenieuren aufbauen, leiten und skalieren, technische Richtungen festlegen, Teammitglieder betreuen und die Ausführung vorantreiben.
• Mit den Ingenieurteams der Kunden während der Evaluierungsphase zusammenarbeiten, indem Sie die Simulationseinrichtung unterstützen, Testfälle durchführen und Ergebnisse interpretieren, um den Wert von Vinci zu demonstrieren.
• Mit dem Vertriebsteam zusammenarbeiten, um Produktdemonstrationen durchzuführen, Machbarkeitsstudien zu leiten und an vertieften technischen Diskussionen mit potenziellen Kunden teilzunehmen.
• Kunden bei der Einarbeitung und Bereitstellung unterstützen, indem Sie technische Anleitung, Schulung und Problemlösung während der Bereitstellungs- und Produktionsphasen bieten.
• Kundenprobleme und Workflow-Herausforderungen identifizieren und mit den Produkt- und Ingenieurteams zusammenarbeiten, um die Produktfähigkeiten und das Gesamterlebnis der Kunden zu verbessern.
• Technische Schulungen und Workshops anbieten, um den Kunden-Teams zu ermöglichen, Vinci effektiv in ihren Engineering-Workflows zu übernehmen und zu skalieren.
• Vinci auf Branchenkonferenzen und Halbleiterveranstaltungen vertreten, indem Sie Live-Produktdemonstrationen durchführen, Booth-Aktivitäten verwalten und technisch mit potenziellen Kunden und Partnern interagieren.
• Ein starkes Verständnis für Wettbewerbs-technologien, Branchentrends und Marktpositionierung aufrechterhalten, um Vincis Differenzierungsmerkmale effektiv zu kommunizieren.

Erforderliche Qualifikationen:

• Abschluss in Maschinenbau, Elektrotechnik oder einem verwandten Ingenieurfeld.
• 15+ Jahre praktische Erfahrung im thermischen Management, mechanischen Verzug, Stress und Zuverlässigkeit mit kommerzieller Software wie Flowthem, Cadence, Ansys, Abaqus, LS Dyna usw.
• Starke Kommunikations- und zwischenmenschliche Fähigkeiten.
• Frühere Management- oder Führungserfahrung.
• Frühere Erfahrung in kundenorientierten Rollen.
• Starke Problemlösungsmentalität und die Fähigkeit, schnell neue Tools und Workflows zu erlernen.
• Fähigkeit, komplexe Ergebnisse klar an ein gemischtes Publikum (technisch + geschäftlich) zu kommunizieren.

Bevorzugte Qualifikationen:

• Vertrautheit mit der Verpackung von Halbleiter-Elektronik, fortschrittlicher Verpackung oder Foundry (Chip-Verzug, Wafer-Verzug, 2.5D/3D IC usw.).
• Erfahrung im Pre-Sales, technischen Vertrieb oder in kundenorientierten Ingenieurrollen.
• Fähigkeit, schnell zu lernen und sich an neue physikbasierte Workflows und KI-unterstützte Design-Tools anzupassen.
• Erfahrung mit der Kommerzialisierung technischer Software – idealerweise EDA- oder Simulationswerkzeuge – in Halbleiter- und Elektronikunternehmen.

Warum uns beitreten: Teil eines Teams sein, das die Zukunft der KI im Hardware-Design definiert. Arbeiten Sie an der Schnittstelle von fortschrittlicher KI, realer Technik und Kundenerfolg. Zusammenarbeit mit erstklassigen Ingenieuren und Forschern in einer schnelllebigen Startup-Umgebung.