Power Module Electrical Design Expert (m/w/d)

Über uns: Li Auto ist ein führendes chinesisches Unternehmen für neue Energiefahrzeuge, das Premium-Smart-Elektrofahrzeuge (EVs) entwirft, entwickelt, herstellt und verkauft. Durch Produkt-, Technologie- und Geschäftsmodellinnovationen bieten wir Familien sicherere, komfortablere und bequemere Produkte und Dienstleistungen.

Über das Team: Unser Power-Modul-Team gehört zu den führenden Teams in der Leistungshalbleiterindustrie, bekannt für seine außergewöhnlichen Fähigkeiten und Fachkenntnisse im Bereich der Leistungshalbleiter. Mit einem starken Fokus auf Innovation und modernster Forschung haben wir uns als Pioniere im Bereich der automobilen SiC-Geräteverpackung und -anwendung etabliert. Wir begrüßen Kandidaten, die leidenschaftlich daran interessiert sind, die Grenzen der Power-Modul-Verpackung zu erweitern und bereit sind, zu unserer Pionierarbeit beizutragen. Schließen Sie sich unserem Team an und werden Sie Teil einer aufregenden Reise, bei der Sie einen bedeutenden Einfluss im Bereich der Leistungshalbleiter ausüben können.

Aufgaben und Verantwortlichkeiten:

• Verfolgen von Technologietrends in der Branche, Definition von elektrischen Entwurfstechnologiekarten für SiC-Powermodule.
• Zusammenarbeit mit dem Team zur Durchführung der Vorforschung zu fortschrittlichen Verpackungslösungen (elektrischer Entwurfsaspekt) und Organisation der elektrischen technischen Zusammenarbeit mit Universitäten und Forschungsinstituten.
• Verantwortlich für das elektrische Design von SiC-Powermodulen, Simulation und Verifizierung der Verpackung von Powermodulen sowie Entwicklung fortschrittlicher elektrischer Entwurfstechniken mit starker Wettbewerbsfähigkeit in der Branche.
• Verantwortlich für die Lösung schwieriger Probleme von Powermodulen, wie Oszillation, Stromteilung, Systemkopplung und Modulzuverlässigkeit.
• Verantwortlich für die Untersuchung und dynamische Verfolgung zukunftsweisender Technologien der Leistungshalbleiterverpackung (elektrischer Entwurfsaspekt).
• Verantwortlich für die Entwicklung des Simulationsmodells für SiC-MOSFET-Chips, Durchführung der Simulation und Verifizierung der dynamischen Eigenschaften des Chipmodells.
• Verantwortlich für die Auswahl von Leistungschips, Durchführung der Chipanforderungsentwicklung, Chipscreening und optimaler Patchstrategie sowie schließlich Abschluss der Einführung und Verifizierung der Serienproduktion neuer Chips.

Anforderungen:

• Bildung/Erfahrung: Masterabschluss oder höher in Mikroelektronik, Leistungselektronik, Elektrotechnik, Maschinenbau oder anderen verwandten Fachrichtungen.
• Mehr als 8 Jahre Erfahrung in der elektrischen Entwicklung oder technologischen Forschung und Entwicklung von Leistungshalbleiterverpackungen.
• Erfolgreiche Erfahrung in der elektrischen Entwicklung von SiC-Modulen, insbesondere bei der Entwicklung von Produkten, die den Status der Serienproduktion erreichen.

Wissen:

• Vertraut mit der Gesamtsituation der Halbleiterverpackungsindustrie und gute zwischenmenschliche Beziehungen in der Branche.
• Besitzen eine solide theoretische Grundlage für die Mikrostruktur, grundlegende Arbeitsprinzipien, häufige Fehlermodi und Leistungselektronikschaltungen von Leistungshalbleiterbauelementen wie Si, SiC und GaN.
• Versiert in elektromagnetischen Feldern, Schaltungen, Leistungselektronik und grundlegenden Prinzipien von Leistungsbauelementen.

Fähigkeiten und Kompetenzen:

• Beherrschung von elektrischen Entwurfswerkzeugen für SiC-Powermodule (z. B. Q3D, Pspice, Siwave usw.).
• Ausgezeichnete Verhandlungs- und Problemlösungsfähigkeiten.
• Selbstmotiviert und lernwillig.
• Proaktiv und kreativ.
• Exzellentes Zeitmanagement und Fähigkeit, unter Druck zu arbeiten.
• Selbstbewusstsein.
• Selbstmotiviert und zielorientiert auf Ergebnisse.
• Gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift.