Senior Product Manager - Thermal Simulation & Optimization Software in Bussigny

Corintis bietet innovative mikrofluidische Kühltechnologien für KI-Chips/GPUs und CPUs, die in Rechenzentren verwendet werden. Wir sind als die Nr. 1 der Ingenieure-Startups in der Schweiz für 2025 und 2026 eingestuft und beschäftigen über 110 Personen aus mehr als 35 Nationalitäten, mit Hauptsitz auf dem EPFL-Campus in St. Sulpice, nahe dem Genfersee.

Glacierware ist die Automatisierungsplattform für das Kühlungsdesign von Corintis. Sie vereint unsere Simulationslöser und Optimierungsalgorithmen, um Kaltplatten, die gemeinsam mit dem Chip entworfen wurden, in Minuten bis Stunden zu gestalten. Es ist das Herzstück unserer Zusammenarbeit mit den führenden Herstellern von KI-Chips weltweit.

Wir suchen einen Produktmanager, der die Produktstrategie von Glacierware verantwortet. Dies ist eine Rolle für einen erfahrenen Einzelbeitragenden, der direkt an die C-Ebene berichtet. Sie werden die Roadmap für unser Simulationsteam, Algorithmen und Software festlegen, entscheiden, was gebaut wird und in welcher Reihenfolge, und sicherstellen, dass jede Veröffentlichung die thermischen Ingenieure schneller und effektiver macht. Sie arbeiten an der Schnittstelle von Physik, Software und Kunden, zusammen mit Engineering, Lösungen, Vertrieb, Marketing und Kundenerfolg.

Hauptverantwortlichkeiten:

• Definieren und Kommunizieren der 1–3-jährigen Produktvision und Strategie sowie der priorisierten Roadmap für die Simulationssuite, wobei klare Abwägungen zwischen Kundenbedürfnissen, Plattforminvestitionen, technischer Verschuldung und Qualität getroffen werden.
• Verantwortung für die Markteinführungsstrategie und Ausführung der Corintis-Softwareprodukte.
• Leitung der Kundenforschung mit den Ingenieuren, die das Produkt verwenden. Nutzung von Interviews, Umfragen, Workflow-Beobachtungen, Standortbesuchen und Usability-Tests, um wiederkehrende Probleme in validierte Produktchancen umzuwandeln.
• Pflege eines einzigen, transparenten Backlogs, das Funktionen, Fehler, Designänderungen, technische Schulden, Kundenanfragen und Verbesserungsmaßnahmen abdeckt.
• Partnerschaft mit Engineering von der Entdeckung bis zur Veröffentlichung. Übersetzung von Kundenproblemen in klare Produktgeschichten, Berücksichtigung der Implementierungskomplexität und Definition von Erfolgskriterien, Veröffentlichungsumfang und Bereitschaftserwartungen.
• Leitung der Produktkommunikationsstrategie und Positionierung, Vorbereitung von externen Materialien und Vertretung von Corintis bei Branchenveranstaltungen.
• Verfolgung von Marktentwicklungen in CFD, Multiphysik, Cloud-Simulation, EDA/CAD-Ökosystemen, KI-unterstützten Workflows, Chiplets, 3D-IC und fortschrittlicher Verpackung.
• Definition und Berichterstattung über Produktergebnisse wie Adoption, Bindung, Workflow-Effizienz, Simulationsdurchsatz und -genauigkeit, Kundenzufriedenheit und Supportaufwand.

Anforderungen:

• Abschluss als Bachelor oder Master in Maschinenbau, Wärmeübertragung, Elektrotechnik, Physik, Computational Engineering oder einem verwandten Bereich.
• Mindestens 5 Jahre Erfahrung im Produktmanagement mit komplexer technischer Ingeniesoftware, idealerweise Simulation, CFD oder EDA-Tools.
• Erfahrung in der Überführung eines Produkts von einem internen Tool oder einer frühen Version zu externen Stakeholdern.
• Nachweisliche Fähigkeit, eine Strategie über mehrere Quartale, Roadmaps und Entscheidungen im Produktlebenszyklus für ein multidisziplinäres Team (Löser, Algorithmen, Software, UI) zu besitzen.
• Erfahrung in der Zusammenarbeit mit Softwareentwicklungsteams zu Anforderungen, Anforderungszerlegung, Backlog-Verfeinerung, Iterationsplanung, Validierung und Veröffentlichungsentscheidungen.
• Nachweisliche Fähigkeiten in der Kundenforschung und die technische Glaubwürdigkeit, um direkt mit Endbenutzern zu arbeiten, ihre Workflows zu verstehen und konkurrierende Anfragen auszubalancieren, ohne voreilige Verpflichtungen einzugehen.
• Praktisches Wissen über Simulationsworkflows und -tools, die im Chip-, Paket- oder PCB-Design verwendet werden, wie Cadence Celsius, Siemens Flotherm, Ansys Icepak, COMSOL, Altair SimLab oder gleichwertig.
• Starkes Verständnis der chipbezogenen Wärmeübertragungstechnik, einschließlich Wärmeübertragung, Leistungsabgabe, thermischer Widerstand, Hotspot-Analyse und Auswirkungen auf Paket- und Platinenebene sowie gekoppelte thermisch-elektrische und CFD-Workflows.
• Verständnis von EDA-Workflows, PCB-Design, Elektronikverpackung und wie Simulationssoftware mit CAD- und EDA-Tools integriert wird.
• Klare schriftliche und mündliche Englischkenntnisse und gesundes Urteilsvermögen unter Unsicherheit.
• Starke zwischenmenschliche Fähigkeiten und Empathie, um an der Schnittstelle von Produkt, Engineering, Lösungen, Vertrieb, Marketing und Kundenerfolg zu arbeiten; Verständnis der Perspektiven, Anreize und Einschränkungen jedes Teams; und Aufbau von Übereinstimmung rund um gemeinsame Prioritäten.
• Fähigkeit, ohne Einschränkungen in die USA, Kanada und Europa zu reisen.

Dies ist eine großartige Passung, wenn Sie...

• Technische Produkte, ehrliche Priorisierung und praktische Verantwortung in einem wachsenden Unternehmen genießen.
• Ressourcfulness und die Fähigkeit, Ergebnisse zu liefern, schätzen.
• Komfortabel sind, Abwägungen zu treffen und einen pragmatischen Ansatz gegenüber einem strukturierteren, rigorosen Prozess zu wählen, wenn dies erforderlich ist.

Dies wird nicht die richtige Rolle für Sie sein, wenn...

• Sie eine Position im Personalmanagement wünschen.
• Sie nach einer eng gefassten Rolle zur Bereitstellung von Funktionen suchen.
• Sie es bevorzugen, vollständig remote zu arbeiten.