Infineon Technologies AG in Austria invites an experienced Staff Engineer to shape next‑gen CPB co‑design methodologies and simulation‑driven packaging. You will develop and support CPB co‑design flows, enable multi‑physics simulations, and drive tool environments in Linux‑based HPC settings. You will collaborate with business lines and design teams worldwide, own the simulation environment, mentor engineers, and push automation and ML/AI integration for increasingly complex packaging
#J-18808-Ljbffr
Senior Staff Engineer, Chip-Package Co-Design & Simulation Arbeitgeber: Infineon Technologies AG
Infineon ist ein hervorragender Arbeitgeber, der seinen Mitarbeitern die Möglichkeit bietet, an innovativen Lösungen für die Automobilindustrie zu arbeiten. Mit einem starken Fokus auf Teamarbeit und persönlichem Wachstum fördert das Unternehmen eine unterstützende Arbeitskultur, in der Neugier und Eigenverantwortung geschätzt werden. Zudem profitieren Mitarbeiter von internationalen Projekten und der Chance, ihre technischen Fähigkeiten kontinuierlich auszubauen, während sie in einem dynamischen und zukunftsorientierten Umfeld tätig sind.