Principal IC Digital Design Engineer

U-Blox sucht einen erfahrenen (Senior) Principal IC Design Engineer, um die Entwicklung und Lieferung von integrierten Schaltungen für nächste Generation GNSS-Anwendungen zu koordinieren und durchzuführen. Sie werden die Gesamtleitung über das Chip-Programm übernehmen und Architektur, Design, Verifikation, Implementierung, DFT, Produktionstest, Charakterisierung und Validierungsaktivitäten ausrichten, um Produkt-, Qualitäts-, Zeit- und Kostenziele zu erreichen.

In dieser Rolle wird nicht erwartet, dass Sie der absolute technische Experte in jedem Bereich sind, sondern dass Sie in der Lage sind, mit den verschiedenen Disziplinen und deren jeweiligen Experten zusammenzuarbeiten. Sie werden klare Verantwortlichkeiten festlegen, detaillierte technische Führungsaufgaben an die relevanten Teamleiter delegieren, zeitnahe funktionsübergreifende Entscheidungen ermöglichen und eine integrierte Sicht auf Risiken, Abhängigkeiten und Lieferungen über den gesamten IC-Entwicklungslebenszyklus aufrechterhalten.

Diese Rolle ist in Thalwil, Schweiz, Athen, Griechenland, Cork, Irland und Leuven, Belgien verfügbar.

Ihre Verantwortlichkeiten:

• Besitzen Sie den integrierten Chip-Entwicklungsplan von der Konzeptphase bis zum Tape-Out und zur Fertigstellung des Designs.
• Stimmen Sie System-, RF-, Analog/Mixed-Signal-, Digital-, Verifikations-, physikalisches Design-, DFT-, Produkt-, Test-, Firmware- und Charakterisierungs- und Validierungsteams auf chipbezogene Anforderungen, Schnittstellen, Prioritäten und Meilensteine ab.
• Übersetzen Sie GNSS-Produktziele in eine kohärente Chip-Ausführungsstrategie, um sicherzustellen, dass Leistungs-, Energie-, Flächen-, Kosten-, Qualitäts- und Zeitziele verstanden und verwaltet werden.
• Arbeiten Sie eng mit Projektmanagern, Teamleitern und Linienmanagern zusammen, um realistische Pläne zu erstellen, teamübergreifende Abhängigkeiten zu lösen, Zeitrisiken zu mindern und Ressourcenbedarfe für aktuelle und zukünftige Entwicklungen zu identifizieren.
• Geben Sie die technische Richtung auf Chip-Ebene vor, während Sie detaillierte Fachführungs- und technische Entscheidungen an entsprechend qualifizierte Teamleiter und Fachexperten delegieren.
• Erleichtern Sie architektonische und implementierungsbezogene Abwägungen über Subsysteme hinweg und stellen Sie sicher, dass Entscheidungen zeitnah, dokumentiert und konsistent mit GNSS-Anwendungsfällen und Produktanforderungen sind.
• Fördern Sie einen integrierten Ansatz zur Verifikation, Modellierung, gemischten Signal-Simulation, physikalischer Implementierung, Abnahme und Validierung, um Vorhersagbarkeit und den Erfolg beim ersten Silizium zu verbessern.
• Pflegen Sie das Risiko-Register auf Chip-Ebene, identifizieren Sie proaktiv Lücken und Konflikte und stellen Sie sicher, dass die Verantwortlichen effektive Minderungsmaßnahmen umsetzen und verfolgen.
• Kommunizieren Sie den Programmstatus, wichtige Entscheidungen, technische Risiken und Wiederherstellungspläne klar an die technische Leitung und andere Stakeholder.

Ihre Fähigkeiten und Erfahrungen:

• Bachelor-, Master- oder Doktortitel in Elektrotechnik, Elektronik, Mikroelektronik oder einem verwandten Fachgebiet.
• Signifikante Branchenerfahrung in der komplexen IC-Entwicklung mit erfolgreicher Lieferung von Anforderungen bis hin zu Tape-Out, Siliziumvalidierung und Produktionsfreigabe.
• Bevorzugt nachgewiesene Erfahrung in der Leitung eines Chips oder eines größeren IC-Subsystems über mehrere Ingenieurdiziplinen in einer Halbleiterproduktentwicklungsumgebung.
• Nachgewiesene Fähigkeit, ohne direkte Autorität Einfluss zu nehmen, klare Verantwortlichkeiten festzulegen, Zusammenarbeit zu ermöglichen und Entscheidungen über funktionsübergreifende Teams hinweg voranzutreiben.
• Umfassendes Verständnis der IC-Architektur und -Entwicklung, einschließlich analog/mixed-signal, RF, digital, Verifikation, physikalisches Design, DFT, Test, Verpackung und Siliziumvalidierung.
• Vertrautheit mit GNSS-Empfänger-Konzepten und den Einschränkungen von energieeffizienten, leistungsstarken, hochintegrierten drahtlosen Produkten.
• Gesunder Menschenverstand, um zu bestimmen, welche Entscheidungen Chip-Eigentum erfordern und welche an Teamleiter oder Fachexperten delegiert werden sollten.
• Starke Planungs-, Organisations-, Risikomanagement- und Kommunikationsfähigkeiten, mit der Fähigkeit, mehrere Arbeitsströme, Prioritäten, Abhängigkeiten und Stakeholder effektiv zu verwalten.
• Fähigkeit, ausreichende technische Breite mit Programmführung, konstruktiver Herausforderung und disziplinierter Ausführung in einem schnelllebigen Ingenieurumfeld zu kombinieren.

Was sind Ihre Vorteile?

• Ein multikulturelles und internationales Unternehmen mit über 60 verschiedenen Nationalitäten.
• Projektbasierte Aktivitäten mit Kollegen, die weltweit verteilt sind.
• Eine Start-up- und Innovationsmentalität während des Prozesses der Skalierung von Prozessen und Effizienzen.
• Eine starke Lernumgebung und regelmäßige Karrieregespräche.
• Hybrides Arbeitsmodell, Arbeitstage im Ausland, flexible Arbeitszeiten… und entdecken Sie noch mehr, indem Sie mit uns sprechen!

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